〢機會 发表于 2011-4-26 14:42 static/image/common/back.gif
哦，这样子啊，受教了。
想要把电脑水冷的各种零部件具体量化比较有难度，因为使用条件差异太大了。
witson 发表于 2011-4-26 14:46 static/image/common/back.gif
想要把电脑水冷的各种零部件具体量化比较有难度，因为使用条件差异太大了。 ...
其实是这样的，最近考虑上Q11B，然后MOD外置独家CHH版电源。
总体思路大概有个头绪了，所以正在琢磨水冷这一块，拿定主意了，5.1回广州就正式开工了。
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好吧，我承认是我蛋疼了，小箱上水冷本来空间就是问题，Q11B 除非把电源外置，不然，什么水冷都是浮云。
但是电源外置就更蛋疼了，除非把电源MOD得跟个工艺品似的，之前我有考虑选择铝材做外壳，因为我爸在汽车零件厂工作，做阳极，车工什么的让他直接拿去车间加工就OK了。
蛋疼啊 。蛋疼 、
我再琢磨一下吧，实在蛋疼，就扼杀这该死的想法好了。
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本帖最后由 witson 于 2011-5-15 02:42 编辑
恩，真高明，我甘拜下风......我还有很多不懂的水冷问题，而且不懂的地方还越来越多，自然是无法和鸡爷相提并论的。*/-19
对了，不知道上次那个有温差，但是串联水路对部件温度基本没影响的问题鸡爷研究出来没有哈～～
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你好好用热力学公式算算就会想得通了*/-41
可怜的鸡爷又被打回实习天使了.....呵呵。
zg1991 发表于 2011-5-15 14:24 static/image/common/back.gif
不要紧的，呵呵，只要能学到知识，就算一辈子呆在实习天使又如何呢？
很好，至少不再说“水冷里面没什么我不懂的问题了”，呵呵呵。可惜每次你的好心态都只能维持几百小时，希望这次能长点吧～～～
本帖最后由 witson 于 2011-5-15 15:12 编辑
zg1991 发表于 2011-5-15 14:27 static/image/common/back.gif
你到底神马时候准备讲解一下为什么仍然有温差水路顺序却无所谓呢？
讲解这个没问题，其实早就隐隐的提过几次，只是你没有看明白而已.....
首先，热平衡就是部件发出的热量和水冷散发到空气中的热量相等，假设室温和导致水冷系统散热的因素不变，这时水冷液的内能相对于室温保持在一个基本稳定的数值，而水冷液在经过不同的部件后，因为吸收了热量，内能增加，因此温度会有上升，也就是说水冷液每经过一个发热部件，水温都会有微小的上升（注意是微小的上升）。
不过，只要流量不是太小的话（太小的流量会让管子中的水呈现层流状态，只要水流量稍大，管子中的水就呈现紊流状态，紊流状态下的热量分布会更均匀），紊流状态下热量被比较混合均匀（总体看来温差就更小）、这种微小的差异是很小的，小到几乎所有PC调速器所用的温感测不出来。
但最关键的原因在于目前的冷头的效率偏低，因此，这些少的温差就被冷头的低效率所抵消掉了。由于一般人不会在每个冷头的出入口安装高精度的温感，大家一般都只是看部件本身的温度指示来判断，电脑部件用的温感本来就不是非常高档的货色，再加上控制芯片的取样精度，就进一步抵消了这种温差的影响。
所以，看起来，串联水路中的部件顺序是无所谓的。但如果你用非常精确的温感并且装在合适的位置，还是可以看到串联水路中部件顺序的影响，只是这种影响对于绝大多数应用是可以忽略不计而已。
如果你想看到串联水路中部件顺序的影响，可以做个最简单的实验，把几台机的水路串联成一个水路，把所有冷排集中在一起（也就是冷排之间没有冷头），然后用一个单泵（比如一个D5开在三档），让水保持在缓慢流动状态，这时随着水路的延长和发热部件的增多，串联水路的温差就会开始比较明显的呈现出来，而这时部件在串联水路中的位置就会带来可见的温度变化了。
总之，串联水路中部件的顺序其实是有影响的，但只要不是水流极其缓慢，或者部件异常多的话，这种微小影响是不会在最终部件温度上有所体现的。所以，在绝大多数情况下，我们可以说：串联水路中部件的顺序是无所谓的。
明白了吧*/-12。这个就是电脑水冷的微温差特色了......
呃....我还没有编辑完帖子，就发现你又被枪毙了....这次才几小时啊～～～Anyway，问题我回答了，你可以瞑目了....
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我来了！正在看！
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你放心吧，我永远在这里！我手里的帐号还有好几百个呢，记事本12号字体满满一页都不止。
exx 发表于 2011-5-15 15:18 static/image/common/back.gif
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你放心吧，我永远在这里！我手里的帐号还有好几百个呢，记事本12号字体满满一页都不止 ...
管你有多少个ID，别被我看到作孽就行，不然结果都是一样～～～*/-19
我来说说吧，Q=cm△t
Q是热量,c是物质的比热容,M是物质的质量， △t是温度差，水的比热容为4.2×10^3焦/(千克× ℃)，表示质量是1千克的水，温度升高（或降低）1℃，吸收（或放出）的热量是4.2×10^3焦，假如△t为0，则冷排放出的热量为0，也就是说冷排可以拆了，同理，冷头也可以拆掉了，也就是说，水冷系统整一个就是废的，显然不合理......实际上达到平衡是是温度差的改变量为0，而不是温度差为0~
darkness66201 发表于 2011-5-15 17:06 static/image/common/back.gif
我来说说吧，Q=cm△t
Q是热量,c是物质的比热容,M是物质的质量， △t是温度差，水的比热容为4.2×10^3焦/(千 ...
原来是△△t=0
好久不见黑爷出手了，呵呵*/-34
review 发表于 2011-5-16 08:52 static/image/common/back.gif
顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶 ...
这帖子已经置顶了还顶什么～～～而且还连发三次。
拙文不需要这样毫无意义的灌水，要是再这样污染我的置顶贴，就别怪我不客气了。谢谢合作！
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请问下排泡的时候水箱加水的孔是不是要一直打开着让气泡出来呢？
diorhomme 发表于 2011-5-27 16:46 static/image/common/back.gif
请问下排泡的时候水箱加水的孔是不是要一直打开着让气泡出来呢？
不明白什么叫做向下排泡....
水箱盖在排泡过程中其实不必一直打开，只要定时开一下（比如每天拧松一次到两次再拧紧）就可以了，当然你要一直打开也没什么不可以，小心不要进灰就可以了。
学习
继续学习。。。。。。
不知何年何月，才能得偿所愿
不知何年何月，才能得偿所愿
LS的朋友，这里不是GZ，回帖不加邪恶的，呵呵。
在这里除非走后门，不然邪恶是升级的唯一方法。
dry 发表于 2011-6-4 18:09 static/image/common/back.gif
好文啊！真是好文啊！阅遍全球水冷bbs，此文真是天下第一详尽的水冷入门指导文啊！感谢楼主！！
真为那些 ...
JY又来报到了啊～～每月一次的...那个经啊。*/-19
本帖最后由 G55AMG 于 2011-6-4 22:43 编辑
谢谢楼主的辛苦教学，确实受教不少。
玩风冷有日子了，水冷就是个学前班。。之前弄过不成功，想请教下LZ。我想在Fractal Design Array R2这个箱子里做水冷有可能么，我有个EVGA的GTX590 水冷版的 想一起放进去。。U用2600K 请LZ给点意见吧 十分感谢~~
G55AMG 发表于 2011-6-4 22:42 static/image/common/back.gif
谢谢楼主的辛苦教学，确实受教不少。
玩风冷有日子了，水冷就是个学前班。。之前弄过不成功，想请教下LZ。 ...
很高兴对你有帮助。
Fractal Design Array R2 没有用过，去看了官网介绍，这个箱子内部看来很紧凑，要内置水冷恐怕非常痛苦，就算成功了，牺牲恐怕也很大.....而且，内部的空间对于冷排安装来说还是比较紧张（特别是安装GTX590之后），对GTX590和2600k这样的高热量设备，一个360厚排是最最起码的要求（也就是勉强压住但温度不好看），Fractal Design Array R2 想装下360厚排的难度嘛......
当然你如果用外置水冷，那就想怎么扩展都可以。
这个箱子在我个人看来，虽然看似扩展能力很强大，但实际上体积已经接近于MATX的箱子，如果你不是非要在这款箱子上实现水冷，或者选用合适的MATX箱子（比如联力 V351/352）成功几率会更大些。
恩 ,谢谢LZ指点.我的思路就是弄个小钢炮,再最小空间上最强的装备 哈哈..我再规划规划.具体零件到时候再请教您.
G55AMG 发表于 2011-6-5 23:55 static/image/common/back.gif
恩 ,谢谢LZ指点.我的思路就是弄个小钢炮,再最小空间上最强的装备 哈哈..我再规划规划.具体零件到时候再请教 ...
客气了，期待你的作品*/-19