【门户文章转载】be quiet! SILENT BASE 802 装机 show
【门户文章转载】be quiet! SILENT BASE 802 装机 showhttps://static.chiphell.com/forum/202102/07/152502xf33ml838efjf38y.jpg
前言
春节前完成的一台后期调色主机，整体上选用了较为高端的配置，保证性能释放的同时也追求极致的静音，机箱选用了be quite! 新推出的SILENT BASE 802，支持各类高端硬件安装，模块化的设计使得安装非常便捷，在散热、静音和防尘等方面都做了极为细致的考量。此次平台为R9 5900X + B550 + RX 6900XT，内存选用了芝奇焰光戟 DDR4 3600 32GB套条，显卡为讯景Radeon RX 6900XT 海外版，大显存能很好的满足后期调色需求，散热方面选用了芝奇新推出的一体式水冷散热器，360mm的冷排正好安装在机箱顶部，电源则是安钛克NE850，带有7年换新服务，可以放心使用。
配置清单：
处理器AMD 锐龙9 5900X
主板微星 MEG B550 UNIFY 暗影板
内存芝奇 焰光戟 DDR4 3600 8GB x 4
显卡讯景 AMD Radeon RX 6900XT 海外版
固态硬盘影驰 HOF Pro 1TB
散热器芝奇 上古水神 ENKI 360
电源安钛克 NE850 Gold
机箱be quiet! SILENT BASE 802 黑色 侧透版
整机展示
整机侧面视角，与780T极为相似的外观，有点好看。
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机箱内部一览，此次的配件安装在内部也不显得空旷，布局合理，有一种秩序感。
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主板侧，360冷排和长显卡都安排上了，内存灯带也没有被遮挡。
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主要部件区域。
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CPU水冷头，芝奇这款采用了圆形设计，体积不大，显得精美小巧。
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4条焰光戟插满的效果非常赞。
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带有龙盾标识的主板接口保护罩，同时兼顾供电散热。
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主板供电走线。
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主板24pin供电及前置Type-C接口跳线，通过穿线孔过来，非常整齐。
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讯景 AMD Radeon RX 6900XT 海外版。
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显卡背板部分。
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显卡供电，线缆用魔术带进行了绑扎，提升了整体效果。
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显卡前部的贯穿式风道设计。
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主板跳线连接部分，这里也做了很细致的梳理， 很整洁。
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一体水冷的走管。
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360冷排安装在了顶部，能直接排出CPU的热量。
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后置14cm风扇，也能较好带走机箱内部的其他热量。
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非常长的一块显卡。
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背线侧一览，经过了一定的梳理。
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主板背部开孔及周边走线。
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背线一览，梳理成一束后分别接到对应位置。
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底部的电源位。
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风扇集线器接线细节，右侧还有一个2.5寸硬盘位。
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底部的3.5寸硬盘位。
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走线细节。
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上电后整体灯效一览。
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冷头及内存灯效。
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显卡顶部的信仰灯。
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RADEON RX 6900 XT，用了红白两种颜色，突出了红队属性。
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XFX logo灯。
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内存灯效。
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冷头支持ARGB灯效，能通过主板进行灯效控制及同步。
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显卡顶部的信仰灯，非常耐看。
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配件展示
AMD 锐龙9 5900X。
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微星 MEG B550 UNIFY 暗影板，一款高端B550主板，全黑配色，采用了非常多的金属散热片。
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龙盾标识，主板接口保护罩部分采用金属材质，能起到被动散热的作用。
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供电为14+2 90A配置。
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8pin+8pin的CPU供电。
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4条内存插槽，B550 UNIFY-X是2条，其实UNIFY的内存超频能力已经很不错了，此套配置内存轻松上4000MHz。
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M.2冰霜铠甲部分，大面积的M.2金属散热片，带有4条M.2插槽，内部采用了双层导热垫设计。
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主板系列标识UNIFY。
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声卡部分，旁边为PCIe辅助供电，ATX 6pin接口。
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接口部分非常丰富。
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主板背面一览。
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CPU插槽背面，有一片金属供电辅助散热片。
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各种标识认证信息。
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6层PCB板设计，用料扎实。
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直接安装上CPU。
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芝奇焰光戟，此次为8GB x 4 DDR4 3600配置。
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直接插满，效果立马就上来了，黑银的设计相较幻光戟增添了设计感。
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顶部为与幻光戟一样的RGB灯带。
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影驰HOF Pro 1TB，目前性价比很突出。
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XFX RX 6900XT海外版，显卡体积非常巨大，长度达到了336mm，厚度为57mm，高度为130mm，不过大体积也意味着有较大体积的散热模块。整个显卡采用了全金属包裹，正面为三风扇的铝合金散热器外罩。
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显卡背部，为金属背部，上面还印有MERC的字样。
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显卡立起来的效果，可以看到非常巨大厚实，顶部还有信仰文字等。
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显卡前部为XFX的logo灯效，供电为8pin+8pin，供电接口左侧为BIOS切换开关，切换到官方的“狂怒模式”，能带来性能的提升。
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显卡背部部分，开有XFX logo的开孔，前部采用了贯穿式风道设计，利用背部的开口快速带走热量，提升散热效能。
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MERC 字样。
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散热风扇细节。
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接口部分，PCI挡板上依旧有XFX的logo，HDMI x 1、DP x 2、Type-C x 1的配置满足了玩家接入各类显示设备的需求。
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显卡前部。
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假组上显卡，整体配色为黑色，非常饱满的平台。
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安钛克NE850金牌全模组电源，采用全日系电容，LLC+DC-DC方案，低负载低转速设置保证了静音，850W用来应对5900X+6900XT已经足够了，同时7年换新也能安心使用。
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风扇侧，开有较多的开孔，中间贴有安钛克的logo。
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电源顶部，贴有铭牌贴纸，明确标注了型号和输出信息。
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芝奇首款360一体式水冷散热器，上古水神ENKI 360，之前Chiphell有官方测评，性能非常不错的一款产品，做工扎实，设计也有独到的地方。
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黑色钢琴漆覆盖的水冷头，中间有芝奇的logo灯，周围有一圈RGB环绕灯带，整体来说非常耐看。
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纯铜散热底座，预涂了硅脂。
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黑化的360冷排，表面非常平整，做工不错。
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接头处采用了塑料材质进行包裹。
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自带的3把液态轴承九叶风扇，采用4pin接口，支持PWM调速，此款风扇以风量为主，在最高转速下可以提供93.5CFM的风量和1.86mm H2O的风压。
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来自be quiet!的新品SILENT BASE 802，一款静音塔式机箱，外观方面也有一定的设计感。
机箱前部，默认安装的是静音面板，左右两侧有进风孔。
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机箱尾部一览，可以看到为标准的电源下置设计。
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45°视角，这个设计让我想到了海盗船780T，反正非常好看。
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机箱顶部，采用了可替换式顶盖设计，默认安装的为静音顶盖，顶盖的左右两侧带有散热开孔，保持静音的同时保证了空气流通性。
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换个角度可以看到左右两侧的出风孔。
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前置接口一览，从左至右依次是风扇调速器、Type-C接口、麦克风接口、耳机接口、电源键/电源灯、重启键、硬盘状态灯、USB3.2 x 2。
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顶盖尾部模块，开有散热孔。
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替换掉静音顶盖，附件盒中附带的另一块顶盖，采用网孔设计，全面优化了透气性，如果顶部安装水冷且对性能有一定要求的用户可以换成这块顶盖，保证散热性能。
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顶盖下部的开孔。
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机箱前面板底部中间位置的be quite! logo。
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前面板左右两侧的侧边设计。
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移除掉标准静音前面板，可以看到内侧为可方便拆卸的防尘网，能很方便进行清洁维护。
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机箱前部预装了2把PURE WINGS 2 14cm 水波纹静音风扇，提升进风量的同时保证了低噪音。
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附件盒中的优化风道面板，采用开孔设计，大大提升进风量。
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安装上优化风道面板，对散热有要求的用户极为友好。
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机箱侧板开启按钮，按下后侧板会半弹出，非常人性化的一个设计。
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机箱背部上方有较多散热开孔，优化了顶部的散热空间，下方预装了一把14cm 水波纹PURE WINGS 2风扇。
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PCI槽位，支持竖装显卡。
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底部为电源位，采用了安装支架及后部插入安装的方式，对于体型较大的电源安装非常友好。
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机箱左右两侧的底座，可以说非常有设计感，可以说是一个点睛之笔。
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机箱底部一览，预装有一片方便拆卸的防尘网。
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底座上的橡胶垫。
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防尘网细节。
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SILENT BASE 802在侧面板、前面板和顶盖内侧都覆盖了大面积的隔音棉，厚度达到了惊人的1cm，确保运行时机箱内部产生噪音的俘获效果。
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拆除的左右侧板，机箱内部结构就展现出来。
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45°视角。
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主板位的开孔。
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后置风扇位。
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前置进风位，支持3个14cm风扇安装，同时最高支持到420冷排。
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5个硬盘安装位。
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电源仓顶盖，采用可拆卸设计，能对理线藏线有一定帮助。
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侧边的be quite! logo。
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背线侧一览。
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45°视角。
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主板背部开孔处有2个2.5寸硬盘安装位。
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背线走线部分及3.5寸硬盘位。
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机箱自带的风扇集线器，支持外接6个风扇，支持4级调速。
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底部的电源位，最长支持到288mm的电源。
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前部下方的硬盘安装位，支持2个3.5寸硬盘安装。
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性能测试
CPU-Z截图，这里设置主频为全核心4.8GHz，CPU电压为1.35V。
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内存信息，采用的是三星B-die颗粒。
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CPU-Z跑分测试。
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GPU-Z截图。
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Thaiphoon Burner，可以看到内存颗粒均为三星B-die。
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Cinebench R20 测试结果，CPU多核为9365 pts。
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Cinebench R23 测试结果，CPU多核为23800 pts。
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Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1572 pts。
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AIDA64内存测试。
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SSD性能测试，PCIe 4.0的读写性能都非常可观。
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3DMark Port Royal得分为9455。
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3DMark Time Spy 得分17773，显卡得分18433。
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3DMark Fire Strike Extreme 得分26006，显卡得分28068。
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鲁大师配置信息。
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鲁大师娱乐跑分，2189870分。
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全核心频率控制在4.7GHz，为了稳定CPU电压控制在1.3V，使用AIDA64 FPU拷机测试10分钟，CPU核心平均温度为68℃，可以看出芝奇这款360水冷的散热性能极为强悍。
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使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为75℃。
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完。
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