a6057c 发表于 2022-9-11 16:02

我用第三人称 发表于 2022-9-11 13:57
Zen5如果赶不上N3，用N4去造会不会变成下一个Rocket Lake

[偷笑] 目测是用面积换能耗比或性能，二选一

叶子烟 发表于 2022-9-11 16:58

8000太早了吧。

zoo 发表于 2022-9-11 17:34

zhangzhonghao 发表于 2022-9-11 15:33
全大核会不会更热啊

应该还没流片呢，无从知晓

darkness66201 发表于 2022-9-11 17:51

zhangzhonghao 发表于 2022-9-11 15:33
全大核会不会更热啊

12代可比6000系热得多，功耗大得多

zhangzhonghao 发表于 2022-9-11 18:16

henry46277 发表于 2022-9-11 13:05
这个3X 是不是有配备2个GCD阿

我不到啊[偷笑]

非洲白人 发表于 2022-9-11 18:30

堆叠之后散热是个问题

chenwen834 发表于 2022-9-11 20:57

好像本来也没说CPU会大小核
是说APU会大小核

kupanda2021 发表于 2022-9-11 21:16

2025 intc 的18a上来 就有制成优势， 各种吊打阿。

tsmc的2nm 不容乐观，amd制成落后 就得靠架构了

liyichao97 发表于 2022-9-11 21:18

2gcd+512bit就是10个咯，10+就难猜了…

liyichao97 发表于 2022-9-11 21:27

kupanda2021 发表于 2022-9-11 21:16
2025 intc 的18a上来 就有制成优势， 各种吊打阿。

tsmc的2nm 不容乐观，amd制成落后 就得靠架构了 ...

英特尔改名之后i4和i3是原来的7nm euv
20a和18a是原来的5nm，18a对标的其实是tsmc n3系列的某个改进版工艺
其实每提一次标号是半个结点

Seraphlich 发表于 2022-9-11 21:30

kupanda2021 发表于 2022-9-11 21:16
2025 intc 的18a上来 就有制成优势， 各种吊打阿。

tsmc的2nm 不容乐观，amd制成落后 就得靠架构了 ...

intel的7nm搞掂掂了吗？

oppoig 发表于 2022-9-13 09:25

涨价是必然的，毕竟大环境通胀。

zoo 发表于 2022-9-13 10:12

kupanda2021 发表于 2022-9-11 21:16
2025 intc 的18a上来 就有制成优势， 各种吊打阿。

tsmc的2nm 不容乐观，amd制成落后 就得靠架构了 ...

哇，好劲，农企又要扑街[偷笑]

imluvian 发表于 2022-9-13 16:15

好好好，千万别搞什么大小核幺蛾子。
页: 1 [2]
查看完整版本: 某8000的封装并不涉及大小核