LGA1700主板背面那坨电容需要散热吗？
上周换了Z690的主板，发现用了7年的大霜塔至尊版，背板可以完美装上。但今天突然想起来，这背板中央没有开孔，在绝缘膜的加持下，主板背面的电容被盖了个严严实实[雷人]
https://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201302/04/223921bldpblcxczxbp92l.jpg
主板背面的电容是这样子的：
我搜了下新出的1700背板，个个都是中间带孔的，于是开始焦虑了。毕竟前任Z390主板才刚刚暴毙呢[吐槽]
作为一个科研方向做新能源的人，不明白为什么电容器还要散热。 不用吧，cpu后边也是一堆电容，一样严严实实 把膜噶掉 劝你不要作 [偷笑] 建议把这里的电容也散一下热吧，你不要偏心哦！[傻笑]
swimvc 发表于 2022-9-22 00:43
作为一个科研方向做新能源的人，不明白为什么电容器还要散热。
21世纪版的杞人忧天嘛。如果现实中总是看不到真实的事例，还都以为是古人编成语故事骗人的。 swimvc 发表于 2022-9-22 00:43
作为一个科研方向做新能源的人，不明白为什么电容器还要散热。
严格来说是要的。否则电解也不会有耐温参数、瓷片电容也不会有X5R和X7R的区别。
只不过是楼主这里属于多虑了而已。 swimvc 发表于 2022-9-22 00:43
作为一个科研方向做新能源的人，不明白为什么电容器还要散热。
首先，电容会不会发热？
需不需要散热咱暂时不谈
esr最后的归宿当然是热量 illidanwyz 发表于 2022-9-22 08:27
严格来说是要的。否则电解也不会有耐温参数、瓷片电容也不会有X5R和X7R的区别。
只不过是楼主这里属于多 ...
结论是不需要散热，因为有pcb基板在
但是电容会发热是真的 本帖最后由 illidanwyz 于 2022-9-22 08:54 编辑
yingfores 发表于 2022-9-22 08:38
结论是不需要散热，因为有pcb基板在
但是电容会发热是真的
电容不需要“额外的”散热措施比如散热片，这是对的，但不代表完全不需要散热。基板、空气散热也是散热。
某些人把自举用的MLCC电容放到IPM下面导致过热损坏我都遇到几次了。 swimvc 发表于 2022-9-22 00:43
作为一个科研方向做新能源的人，不明白为什么电容器还要散热。
电容也有等效电阻，也会发热啊，不过确实热量相对比较低，应该可以不用特别散热。 如果是铝机箱不如考虑主板底下放上导热硅胶把整个CPU基座导出热量到机箱板上，我的被动散热机就这样做的，还有点用处。 在你的背板上也照着大小开个口不就好了？ illidanwyz 发表于 2022-9-22 08:50
电容不需要“额外的”散热措施比如散热片，这是对的，但不代表完全不需要散热。基板、空气散热也是散热。 ...
想知道为什么高发热显卡背面的电容都故意裸露，是不是发热太大，靠pcb已经无法散出，必须靠空气对流[困惑]
https://static.chiphell.com/portal/202207/14/075541iy1wwfyuywyofnae.jpeg U艇 发表于 2022-9-22 09:50
想知道为什么高发热显卡背面的电容都故意裸露，是不是发热太大，靠pcb已经无法散出，必须靠空气对流[困惑 ...
盖上的话金属板比较难加工[偷笑] U艇 发表于 2022-9-22 09:50
想知道为什么高发热显卡背面的电容都故意裸露，是不是发热太大，靠pcb已经无法散出，必须靠空气对流[困惑 ...
显卡的热设计我不懂，我是做电机控制器的，不过从原理上来讲有可能。
当然了，钽电容和MLCC都比较耐高温，钽电容一般是105℃，X7R的MLCC能到125℃，所以通常不需要额外散热。 swimvc 发表于 2022-9-22 00:43
作为一个科研方向做新能源的人，不明白为什么电容器还要散热。
电容毕竟还是有ESR的，但是大部分纹波电流应该从输出电感旁边那些电解电容那里走掉了。 U艇 发表于 2022-9-22 09:50
想知道为什么高发热显卡背面的电容都故意裸露，是不是发热太大，靠pcb已经无法散出，必须靠空气对流[困惑 ...
有没有一种可能，如果不挖个洞的话，金属背板挤压电容顶部可能造成失效？ illidanwyz 发表于 2022-9-22 10:05
显卡的热设计我不懂，我是做电机控制器的，不过从原理上来讲有可能。
当然了，钽电容和MLCC都比较耐高温 ...
还有个寿命理论上每升10度减一半的问题
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