Honolulu 发表于 2022-9-26 22:33

5nm积热，人类的科技是不是到达极限啦？

AMD Ryzen 7000的首发评测看了，一个字，热，两个字，很热，三个字，相当热，众生平等的热~

AMD这几年吃到了TSMC台积电7nm制程的红利，从Matisse 3000开始追赶Intel，到Vermeer 5000全面超越对手，挤爆牙膏~

而来到5nm制程，芯片内部的散热已经成为了一个超级大的问题，参考NVIDIA刚刚发布的Ada 40显卡，同样采用台积电5nm工艺，同样发热功耗都爆炸~

反观Intel，采用较为落后的10nm工艺，取得了12代的长足进步，而13代又可以继续提升频率的同时保持相对较低的功耗和发热~

人类的科技已经来到一个难以逾越的瓶颈了吗，制程的无限精密已经撞上了来自物理王国的叹息之壁，凭借人类的智慧和技艺，已经无法突破上帝的法则，小则热，热则缓，缓则弱~

~或许智人在半导体芯片领域的探索就就此止步了吧~

期待外星人再次光临地球传授黑科技帮助人类的科技再次进化
[傻笑]

pcgsf22 发表于 2022-9-26 22:34

那是因为出厂即灰烬的策略。。。正常情况下制程升级最高频率会下降，但amd这次制程升级频率反而大幅提升，5nm都有点黑科技的意思了

atiufo 发表于 2022-9-26 22:37

别动不动就什么人类极限

某人的马甲 发表于 2022-9-26 22:39

是非要奔170W，锁105W全核5G 70度，170W全核5.15G 95度。。。。

xy. 发表于 2022-9-26 22:39

emm建议自己读读前半篇把逻辑理理顺
不过话题上你是有点开窍了

JP_ToKyo 发表于 2022-9-26 22:39

昨天看到美帝的0.2NM...用顯微鏡的...聽說是量子芯片用...

dcx_310 发表于 2022-9-26 22:40

前提是硅基吧，别太极端盲目悲观

Forever778 发表于 2022-9-26 22:42

等Intel 20A出来看看热不热不就揭晓答案了[偷笑]

xudi8092 发表于 2022-9-26 22:43

不是吧，就是工艺问题

issues 发表于 2022-9-26 22:43

其实开盖液金直触 7900X 水冷200W两个CCD都是70度
还没到无药可旧的地步
关键AMD也不准备当回事

路西法大大 发表于 2022-9-26 22:45

5NM是指制程的极限栅距是5NM左右，但实际上你可以把CPU的晶体管密度降低放大核心面积换取更高的散热效能但是厂商基于成本角度不给你这样的设计而已。

issues 发表于 2022-9-26 22:45

某人的马甲 发表于 2022-9-26 22:39
是非要奔170W，锁105W全核5G 70度，170W全核5.15G 95度。。。。

7900X开盖液金直触 全核5.4跑CR20 满载200W 70度[再见]

某人的马甲 发表于 2022-9-26 22:47

issues 发表于 2022-9-26 22:45
7900X开盖液金直触 全核5.4跑CR20 满载200W 70度

本来7900X就凉快，之前也是5900X比5950X和5800X凉快的
不过那个厚顶盖真的。。

32768 发表于 2022-9-26 22:48

用面积（钱）换性能，就没那么热了

点此更新 发表于 2022-9-26 22:50

出厂灰烬换性能
看轮大的意思 绝对性能还不如I的

lpc041088 发表于 2022-9-26 23:05

本帖最后由 lpc041088 于 2022-9-26 23:18 编辑

频率拉太高，大力出奇迹的结果[雷人]

issues 发表于 2022-9-26 23:07

32768 发表于 2022-9-26 22:48
用面积（钱）换性能，就没那么热了

甚至还不需要。只需要学intel打磨die，提高整体平整度，换一个更薄的顶盖温度就能大幅改善

kiteee 发表于 2022-9-26 23:11

路西法大大 发表于 2022-9-26 22:45
5NM是指制程的极限栅距是5NM左右，但实际上你可以把CPU的晶体管密度降低放大核心面积换取更高的散热效能但 ...

13代的10nm又有了个加号，降低了密度

感觉所谓积热两家都会有，只是成本的取舍问题导致了积热严重与否

zhangzhonghao 发表于 2022-9-26 23:21

40系只是功耗高不热吧

观望者 发表于 2022-9-27 00:08

zhangzhonghao 发表于 2022-9-26 23:21
40系只是功耗高不热吧

酥麻把频率拉到这个高 能耗比严重下滑当然高了
65w的7950x 不是比5950x性能还强吗
老黄也就拉到3g 当然不热了

亦真亦假 发表于 2022-9-27 00:24

我都担心4090解禁，温度功耗的问题了

atiufo 发表于 2022-9-27 00:28

亦真亦假 发表于 2022-9-27 00:24
我都担心4090解禁，温度功耗的问题了

功耗肯定爆炸，但温度并不会太高，毕竟die这么大+夸张至极的散热模组，频率也没那么离谱

panzerlied 发表于 2022-9-27 00:30

亦真亦假 发表于 2022-9-27 00:24
我都担心4090解禁，温度功耗的问题了

AD102目前这个频率，距离拐点远得很。

wxlg1117 发表于 2022-9-27 00:58

[傻笑]看来以后CPU直接整合到散热器上不可拆卸得了...

locoroco 发表于 2022-9-27 01:01

不极限能怎样啊..

台积电弄个 指甲盖大小的 7950X,然后最高温度60° 达到今天评测的性能？

ssvip 发表于 2022-9-27 06:18

intel好像12代说过终结了amd性能领先的时代，12代和13代看来有点干货的

魔语者 发表于 2022-9-27 07:52

12代不热?280水冷超频5.0都压不住~

aibo 发表于 2022-9-27 07:52

kiteee 发表于 2022-9-26 23:11
13代的10nm又有了个加号，降低了密度

感觉所谓积热两家都会有，只是成本的取舍问题导致了积热严重与否 ...

有一点很简单，牙膏的核心面积大
同样发热下单位面积功率小，散热压力也小一点

su2353 发表于 2022-9-27 07:56

看开盖视频,温度降得有点夸张,接近20度

Wurenji 发表于 2022-9-27 08:04

本帖最后由 Wurenji 于 2022-9-27 08:09 编辑

那是AMD方向错了，从der8auer的开盖结果来看，Zen4加厚的IHS是温度高的主要原因，开盖能降低20度左右，为了兼容旧散热捡了芝麻丢了西瓜，大多数玩家不会去开盖，不如放弃一下原有的扣具，把盖子做到Apple M1系列的厚度，使用EPYC/TR/第三方防拔盖那种螺丝锁紧的设计，或者干脆做成均热板，能够有效的降低温度，也就意味着能多挤出一些性能。
又或者，x86也应该走Apple前几年的路，超宽架构+低频+高密度，功耗低了自然发热就小了
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