wg8232213 发表于 2022-9-28 12:01

老喵 发表于 2022-9-28 12:18

wg8232213 发表于 2022-9-28 12:01
那倒是,不过u1s1,当年公版卡对于vrm的照顾是挺不错的温度可以,就是核心温度一起来直接直升机起飞,一 ...

现在绝大多数公版卡也还是这样的,不过也有特殊例子吧,公版6700XT的VRM以及显存...都热的要命。
以前的时候(2012年之前)A卡是PCB用料做的极致奢华,但散热马马虎虎;N卡是PCB跟散热都不怎么样,但现在的看来,N卡的公版是越做越好。据说30系公版散热模组的产品良率只有38%,这跟非公90%+的良率比起来真的差别太大了。用过3090FE的都知道,什么猛禽,超龙,在FE面前都是弟弟,它就是典型的噪音取向设计。

wg8232213 发表于 2022-9-28 12:26

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