丑牛宝贝
发表于 2022-9-29 13:08
你是恨铁不成钢的感觉。
colo
发表于 2022-9-29 13:17
武锋 发表于 2022-9-28 13:16
我觉得农企试图让AM5的散热器和AM4兼容 结果做成现在这样不上不下的
那个顶盖实在太厚了 用个薄顶盖事情就 ...
看了zen4的开盖视频,居然能降20度之多,博主都大呼意外,本来以为钎焊开盖降个十度就差不多了
fluttershy
发表于 2022-9-29 13:46
colo 发表于 2022-9-29 13:17
看了zen4的开盖视频,居然能降20度之多,博主都大呼意外,本来以为钎焊开盖降个十度就差不多了 ...
开盖加降电压板厂优化 可能直接降30多度
谈天说地
发表于 2022-9-29 20:18
Illidan2004 发表于 2022-9-29 10:55
AMD要是能用上intel的工艺不至于推土机时代混成这个样子
本来就是intel工艺好啊只是耐不住之前工艺时 ...
intel的强项是对混合材料开发和打磨,这点三星和TSMC都远不及他。intel一开始排斥euv,也排斥GAA,主要还是太在乎经济账,导致在单边物理尺寸上保守。不过接下来,intel将率先用上post5,仅次于三星用上GAA。还有一点,三星也是个妖怪,很多人不知道,日本人当年如日中天的存储产业被三星用了7年时间从无到有的彻底击败,这货在IMEC旁边就有设施,能第一时间了解到那边的情况,当然背后还是美国人的大力扶持。
zuoyu0371
发表于 2022-9-30 09:04
[傻笑]主要还是首发价格不美丽,等价格慢慢正常了,就可以YES了,现在这主板价格,直接NONONO
Illidan2004
发表于 2022-9-30 09:54
谈天说地 发表于 2022-9-29 20:18
intel的强项是对混合材料开发和打磨,这点三星和TSMC都远不及他。intel一开始排斥euv,也排斥GAA,主要还 ...
嗯 三星当时有美国支持 用来搞垮日本的
Illidan2004
发表于 2022-9-30 09:56
谈天说地 发表于 2022-9-29 20:18
intel的强项是对混合材料开发和打磨,这点三星和TSMC都远不及他。intel一开始排斥euv,也排斥GAA,主要还 ...
intel一直这么强 和它的工艺绝对分不开 不只是处理器设计厉害
merlinviva
发表于 2022-9-30 10:03
本帖最后由 merlinviva 于 2022-9-30 10:24 编辑
就这,amd 还分心搞显卡硬刚老黄,cpu 分心搞x3d ……战线拉的太长了,兵家大忌[吐槽]
postman
发表于 2022-9-30 17:01
saiyaman5 发表于 2022-9-28 13:58
zen4 要是12代初出时就上,那就是全面压制,拖到现在黄花菜都凉了
没错,虽然说intel一年半发3代也有点离谱,但是amd两年发一代是真的太慢了