社区 › 电脑讨论(新) › 小白求问，为什么英特尔不出3d版cpu？

alangl 发表于 2022-9-30 02:07

主要是商业考量，不能只自己啊赚钱

赫敏 发表于 2022-9-30 02:16

Intel当然可以加，你看看Intel的fervos比这玩的花多得多

掩不住的锋芒 发表于 2022-9-30 02:27

kinglfa 发表于 2022-9-28 21:03
因为工艺方面还是Intel功力深厚，为啥7纳米的AMD在性能上只能跟10纳米的Intel打平？Intel用不着用3D缓存这 ...

弱弱的问下intel工艺深厚为什么不直接上更好的制程？ 反而受困10NM？ 想到杨笠一个段子 ，你为什么不上清华？ 因为不喜欢吗？

kozaya 发表于 2022-9-30 07:31

赫敏 发表于 2022-9-30 02:16
Intel当然可以加，你看看Intel的fervos比这玩的花多得多

fervos是不是已经追上AMD 3D V-cache的技术 ?
希望以后INTEL推出 i5 1X600K三倍三缓特别版
打游戏或是同时开直播完全够用

赫敏 发表于 2022-9-30 08:00

kozaya 发表于 2022-9-29 18:31
fervos是不是已经追上AMD 3D V-cache的技术 ?
希望以后INTEL推出 i5 1X600K三倍三缓特别版
打游戏或是同 ...

Foveros不是单一的技术，是一个大杂烩，包括了硅穿孔，芯片间插硅桥，芯片底下垫硅片等好几种连接方式。AMD这个是硅穿孔

牙膏目前来看想一口吃个胖子，一下子把好几种方式一起用做一个大家伙，所以很难说。第一个实用的产品应该是给超算用的计算卡

kinglfa 发表于 2022-9-30 10:20

掩不住的锋芒 发表于 2022-9-30 02:27
弱弱的问下intel工艺深厚为什么不直接上更好的制程？ 反而受困10NM？ 想到杨笠一个段子 ，你为什么不上清 ...

因为他自己做，不用代工，成本控制在自己手里。
弱弱的问下为什么台积电那么“先进”的7nm做出来的性能反而只能跟Intel这么“落后”的10nm打平？

杨笠那么能说，为什么不上清华？

Illidan2004 发表于 2022-9-30 10:22

AIAO 发表于 2022-9-28 18:22
下半年PCDIY的产品销量不会太好看，A、I、N都如此，什么时候才能开始回暖还很难说。
AMD当前的首要任务是 ...

3D成本高 也很难的。。

merlinviva 发表于 2022-9-30 10:31

本帖最后由 merlinviva 于 2022-9-30 10:37 编辑

3d目前来说，定位的市场是不是一个真正的细分市场（特定游戏明显提升）还不好说吧
1.除了游戏，其他性能拉胯
2.即便游戏，对比12代/13代也是半斤八两，并不是什么绝对优势。（13代还没彻底发挥，比如高频ddr5）
3.价格也不算便宜
我从zen2升了3d（搭配3080ti），但我新组装的4090机器，压根就没考虑3d了，没啥意义啊，直接上了13900k
对intel来说，顶多是观望这个细分市场到底用户接受度如何。

kozaya 发表于 2022-9-30 11:27

merlinviva 发表于 2022-9-30 10:31
3d目前来说，定位的市场是不是一个真正的细分市场（特定游戏明显提升）还不好说吧
1.除了游戏，其他性能拉 ...

一定有市场的
因为PC市场
占比最高的是文书用途
其次是打游戏
最后才是生产力需求

打游戏方面
占比最高是1080P
2K其次
4K最少

I5 6大8小K版如果软件有优化
相当于传统10核K版 (等同于10900K升级版)

当然如果追求4K用户
应该不差钱
果断直上i9 / R9 16核

掩不住的锋芒 发表于 2022-9-30 14:00

kinglfa 发表于 2022-9-30 10:20
因为他自己做，不用代工，成本控制在自己手里。
弱弱的问下为什么台积电那么“先进”的7nm做出来的性能反 ...

看看服务器和笔记本市场把，那不是说说单核性能就行的地方. 因为杨笠（intel)没那能力呀！ 被梗进去了？ 哈哈.

kozaya 发表于 2022-10-14 01:08

对于INTEL来说
三倍L2 / 三倍L3 哪个打游戏更强 ?

FishTorres 发表于 2022-10-14 01:35

intel 3d封装cpu都有，真要做肯定不是难事
但是intel内存延迟就那样，单独做划不来，amd也是为了上epyc的

koney 发表于 2022-10-14 01:41

chiplet化是前提，不然成本爆炸

久远 发表于 2022-10-14 02:30

kozaya 发表于 2022-9-30 11:27
一定有市场的
因为PC市场
占比最高的是文书用途


你们从不觉得你们这种非黑即白的思维很奇葩吗，凡是用4k的就不差钱买i9，凡是买i9的就不差钱上x90主板，凡是用x090显卡的就不差钱买1000w电源，仿佛这个世界就没有灰色似的。

Potat1 发表于 2022-10-14 05:16

yangzi123aaa20 发表于 2022-9-30 01:02
5775c这种胶水没法碰瓷好吧，先进封装目前还是amd领先



先进封装目前还是amd领先.jpg

dcx_310 发表于 2022-10-14 07:12

Potat1 发表于 2022-10-14 05:16
先进封装目前还是amd领先.jpg

还记得当初举这玩意儿时候the King的英容笑貌

ljy1414 发表于 2022-10-14 07:22

Potat1 发表于 2022-10-14 05:16
先进封装目前还是amd领先.jpg

笑死，这图已经出来多久了，最为相似的SPR还是没办法正式发布跟零售，还要一边提供样品给买家一边提升步进编号，成品做出来能不能点亮正常用才是重点，不然只是个大号钥匙圈

arbicool 发表于 2022-10-14 08:07

ljy1414 发表于 2022-10-14 07:22
笑死，这图已经出来多久了，最为相似的SPR还是没办法正式发布跟零售，还要一边提供样品给买家一边提升步 ...

問題是AMD在很多宣發也是一樣會拿出很多鑰匙圈出來給大家看看

Saphire rapids延遲有很多的問題，製程只是一個其中環節

而單以有沒有推出實際產品來論斷製程與技術進步與否更是倖存者偏誤

赫敏 发表于 2022-10-14 08:14

kinglfa 发表于 2022-9-29 21:20
因为他自己做，不用代工，成本控制在自己手里。
弱弱的问下为什么台积电那么“先进”的7nm做出来的性能反 ...

10nm对台积电7nm，理论上密度小胜，频率胜，功耗输

实际产品密度输，频率胜，功耗输

Potat1 发表于 2022-10-14 09:53

ljy1414 发表于 2022-10-14 07:22
笑死，这图已经出来多久了，最为相似的SPR还是没办法正式发布跟零售，还要一边提供样品给买家一边提升步 ...

单论“先进封装”，3D V Cache 这个 CoW 复杂度也远赶不上 Lakefield 啊。LKF 是工艺太烂了，封装和 X3D 比显然是复杂的。

Potat1 发表于 2022-10-14 09:53

ljy1414 发表于 2022-10-14 07:22
笑死，这图已经出来多久了，最为相似的SPR还是没办法正式发布跟零售，还要一边提供样品给买家一边提升步 ...

单论“先进封装”，3D V Cache 这个 CoW 复杂度也远赶不上 Lakefield 啊。LKF 是工艺太烂了，封装和 X3D 比显然是复杂的。

fuhu_orc 发表于 2022-10-14 10:06

13代加L2了啊，每大核从1.25M增加到2M了

ljy1414 发表于 2022-10-14 12:16

arbicool 发表于 2022-10-14 08:07
問題是AMD在很多宣發也是一樣會拿出很多鑰匙圈出來給大家看看

Saphire rapids延遲有很多的問題，製程只 ...

制程与技术进步最终还不是为了成品能顺利运行?
SPR搞了那么久，还要一边给买家QS U、一边提升步进
步进号都超过6次了，零售品迟迟不上市

你LOL 手速再快 QWER再准，没办法顺利击杀对方有何用处?
[偷笑]https://cdn.jsdelivr.net/gh/master-of-forums/master-of-forums/public/images/patch.gif

ljy1414 发表于 2022-10-14 12:22

顺带一提，45楼那张图是2021年的新闻
https://www.cnet.com/tech/computing/features/intels-chip-recovery-plan-could-restore-us-manufacturing-prowess/

https://www.cnbeta.com/articles/tech/1205171.htm

之后 2022年的03月又被讨论一次
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1250311.htm

问题来了，SPR这种规模的东西都延迟发布3年了，45楼的东西要等到啥时发布?https://cdn.jsdelivr.net/gh/master-of-forums/master-of-forums/public/images/patch.gif

Terrorhurtz 发表于 2022-10-14 12:26

ljy1414 发表于 2022-10-14 12:22
顺带一提，45楼那张图是2021年的新闻
https://www.cnet.com/tech/computing/features/intels-chip-recovery ...

感觉跟10nm那次很像，步子太大扯着蛋了[怪脸]

yoloh 发表于 2022-10-14 12:31

kinglfa 发表于 2022-9-28 21:03
因为工艺方面还是Intel功力深厚，为啥7纳米的AMD在性能上只能跟10纳米的Intel打平？Intel用不着用3D缓存这 ...

牙膏最高端的至强被线程撕裂者和epyc摁地上摩擦好几年了，哪来的脸说intel功力深厚的？

linsen775 发表于 2022-10-14 12:55

ZEN的架构决定这个方式收益高啊。走IOdie到小核心。用大L3缓冲。 INTEL就不是这样，137比127的缓存量也差不多翻一倍了吧。频率还提升了，最后和127的差异并没有58X到58X3D那么明显。而且价格也会高企，就当下价格计算58X3D价格比58X都多了35%。

Intel：你TM当我不想做的嘛？你当封装是贴发票一样？

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