三星内存、逻辑半导体路线图
本帖最后由 埃律西昂 于 2022-10-9 11:52 编辑https://pics.computerbase.de/1/0/5/2/1/4-b357cc0e7112bb8a/1-1280.514066cd.jpg
4nm家族：今年有4LPP工艺，明年有4LPP+，2024年应该是对位TSMC N4X的4HPC；
3nm家族：2025年会有3GAP升级版3GAP+；
2nm家族：2026年推出SF2P工艺；
5LPE-A和4LPA根据命名应该是汽车产品线。
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制程：2027年年中切入Sub-10nm级制程；
容量：2024年推出32Gb容量颗粒，2028年提升到48Gb；
频率：2027年年中DDR原生速度突破10000MT/s大关；
DDR/LPDDR：2026年年初推出LPDDR6，稍后推出DDR6；
GDDR：2023年下半推出GDDR7；
HBM：2023年年末推出HBM3P，2025年年末推出HBM4；
工艺：2025年年中引入Advanced EUV工艺。 只看最近的，原生6400频率，D5条子 只要记得别买三星半导体代工的芯片的产品就行了[偷笑] gladiator 发表于 2022-10-9 09:39
只要记得别买三星半导体代工的芯片的产品就行了
没那么夸张，比台积电同代差，但还是看最终性能和价格。
n卡3系不就是三星的？ 增强EUV 25年不就两台嘛？一台给imec，一台被intc抢了 kiteee 发表于 2022-10-9 11:41
增强EUV 25年不就两台嘛？一台给imec，一台被intc抢了
我记得IMEC的那台好像不是量产型？ 埃律西昂 发表于 2022-10-9 11:50
我记得IMEC的那台好像不是量产型？
查了下EXE:5000 2023年imec就会拿到了，是我搞错了，EXE:5200 2025年交付 gartour 发表于 2022-10-9 11:30
没那么夸张，比台积电同代差，但还是看最终性能和价格。
n卡3系不就是三星的？ ...
我手里两个手机一个骁龙888一个谷歌tensor，夏天那个温度太感人了[流泪]，老黄30系被坑完40系就回台积电了，高通也是[偷笑]，照理说三星fab也都是最先进的设备，那只能是人员和管理上有大坑了 GDDR6+，不会就是传说中20+Gbps的GDDR6吧，别最后发现和GDDR6X是一样的路数 gladiator 发表于 2022-10-9 13:24
我手里两个手机一个骁龙888一个谷歌tensor，夏天那个温度太感人了，老黄30系被坑完40系就回台积电 ...
枭龙888如果频率低一点自然就不会那么热了，当然同时定位也要相应降低。所以我说看最终表现和价格。
老黄3系卡无论从性能还是市场表现，哪里被坑了？
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