[Rumor] Divided the Arrow Stand?
"Arrow lake-STSMC N3 series process
Arrow lake-P
INTC 20A series process"
"CPU compute?
Yep"
来源推特用户@OneRaichu,应该也就是微博用户@是雷小丘也是林小秋。 备个份防止被一锅端了,没毛病啊 计算核心也要上台积电工艺了? 这是对自家idm不信任了吗[震惊] 本帖最后由 panzerlied 于 2022-10-21 16:54 编辑
意思是雷丘知道了 MTL/ARL这代,说起来还是蛮混沌的,高端用台积电,低端用英特尔工艺,共存,然后在2025年后共同被Panther Lake取代。
这越来越不像一个技术问题,而像是一个政治问题。 架构和工艺解耦, intc 11代桌面就尝试过了。
多一个选项挺好。
是不是侧面说明intc新工艺预期不太妙? 意思自家工艺要延期?还是说20A不如 N3E[晕倒] panzerlied 发表于 2022-10-21 16:46
MTL/ARL这代,说起来还是蛮混沌的,高端用台积电,低端用英特尔工艺,共存,然后在2025年后共同被Panther L ...
那LNL用的是啥工艺,也是同代吗? kiteee 发表于 2022-10-21 16:53
意思自家工艺要延期?还是说20A不如 N3E
有没有想过是为了确保mobile可以葬送2024所有架构的对手?msdt用台漏电大不了1.1v以上拉跨而已,回归10年前的1.05v又不是不行,这几年动不动就1.2v起跳的歪风早该制止了。 这真没写反吗…
arl-s连cpu compute都用tsmc了的话,那整片cpu就没有一个chiplet是牙膏自己做的了,如果soc、io和核显(按牙膏自己ppt上说的)跟mtl共用一个设计的话
正统的桌面级旗舰100%外包出去真的合适吗… 是不是两手准备呢
或者说 就算自己得能用 产能问题 都留给服务器端桌面消费级都用MSDT 顺便挤挤对手的产能供应 又是TSMC的计算核心又是chiplet,合着是intel也造了个锐龙出来了? OUTEL放弃高性能工艺了???? 我用第三人称 发表于 2022-10-21 17:09
那LNL用的是啥工艺,也是同代吗?
感觉是18A的实验品 是自家工艺上不去高频?
还是对自家工艺能耗比过于自信?[偷笑] 我是在这个rumor基本确认后才发的帖。
别的啥也不知道。[无奈] 就像8750同时有nuvia和arm一样 我用第三人称 发表于 2022-10-21 17:09
那LNL用的是啥工艺,也是同代吗?
lunar的定位很特殊吧,4+4高能耗比取向,我觉得是TSMC,N几就不知道了[困惑]
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