3个M.2的ITX主板不算新鲜，但是华擎Z790 PG-ITX他——
本帖最后由 nekotheo 于 2022-11-4 11:06 编辑——在背面放了两个。不知道这条帖子有没有火星。
https://www.asrock.com/mb/features/HyperM2-Z790%20PG-ITXTB4.jpg
上次这么干的还是永擎c621的ITX板子。
这次msdt的pch也有人背面放两个了。
static/image/hrline/line2.png
所以是不是可以理解为，单从pch的角度来讲，现在msdt的ITX其实可以塞4个M.2了？即正面三明治2个，背面铺2个。
毕竟z790和x670e都有还不错的拓展能力。
（不过小板子估计铺线难度有的吧）
https://www.asrock.com/mb/Intel/Z790%20PG-ITXTB4/index.us.asp 管他几个呢，它敢这么设计我就敢装，总比没有强 背面m2散热堪忧啊，低性能固态不过瘾，高性能固态不踏实
itx怎么用上现在高拓展性，确实是难题
等雷电/USB4发力再看看？ 文艺青年小赵 发表于 2022-11-4 10:57
管他几个呢，它敢这么设计我就敢装，总比没有强
我觉得背面两个应该比正面三明治更好用一些。
正面三明治两个M.2互相加热不说，散热片太高了还耽误装塔式散热器。 炼金术士 发表于 2022-11-4 10:57
背面m2散热堪忧啊，低性能固态不过瘾，高性能固态不踏实
itx怎么用上现在高拓展性，确实是难题
等雷电/USB4 ...
背面贴个散热片也不是不行，比如ek的那种，不厚的。
三明治结构的机箱里到时会出现和显卡背板互相加热的情况。 微星790i是不是正面2个，背面1个？ 天天好晴朗 发表于 2022-11-4 11:00
微星790i是不是正面2个，背面1个？
对，除了790i，msi家之前也有个itx板子也是正面2个背面1个一共3个
所以我标题里写“3个M.2的ITX主板不算新鲜” [傻笑]小纠正一下，是永擎给C621 LGA3647的itx有背面双m.2，给epyc的dtx只有正面一个m.2 死也要爱钱 发表于 2022-11-4 11:03
小纠正一下，是永擎给C621 LGA3647的itx有背面双m.2，给epyc的dtx只有正面一个m.2 ...
哦对的，我记岔了，是c621的。 华擎另一款itx正面不堆叠也能放俩，堆叠不说放4个，3个是没问题，背面再来俩，itx放5-6个M2是一点问题没有 nekotheo 发表于 2022-11-4 10:59
我觉得背面两个应该比正面三明治更好用一些。
正面三明治两个M.2互相加热不说，散热片太高了还耽误装塔 ...
我可太喜欢M2多的主板了。我现在的B450M小雕ver1.0只有一个M2口，房子没有网线，只能wifi，PCI-E×1插了张AX200，PCI-E×4插了张M2扩展卡，导致我显卡最多只能放下标准双槽卡，厚一点都放不下。
你知道现在找一个标准双槽性能过去的的卡有多难吗。但凡再有个M2口，我就可以选择更多的显卡了。 我怎么关了 发表于 2022-11-4 11:06
华擎另一款itx正面不堆叠也能放俩，堆叠不说放4个，3个是没问题，背面再来俩，itx放5-6个M2是一点问题没有 ...
这个有点狠了[偷笑] 背面有的机箱ITX是完全空的，所以拆卸固态都方便了许多，虽然也不会经常去动他罢了 文艺青年小赵 发表于 2022-11-4 11:06
我可太喜欢M2多的主板了。我现在的B450M小雕ver1.0只有一个M2口，房子没有网线，只能wifi，PCI-E×1插了 ...
同想要在小板子上有更多的M.2
毕竟PCI-E插槽数量受限（而且现在动辄三槽卡挡死PCI区域），M.2越多意味着我可以在不接SATA电源线的情况下接更多的硬盘，不论M.2还是U.2的（转接一下就是），而对于小平台上来说肯定是线材越少越好理线。 foxhunter 发表于 2022-11-4 11:07
背面有的机箱ITX是完全空的，所以拆卸固态都方便了许多，虽然也不会经常去动他罢了 ...
是的，一些ITX机箱的CPU背板区域都会留更富裕的空间，拆装比正面方便的多。 nekotheo 发表于 2022-11-4 11:09
同想要在小板子上有更多的M.2
毕竟PCI-E插槽数量受限（而且现在动辄三槽卡挡死PCI区域），M.2越多意味着 ...
我就是不喜欢sata，又是数据线又是供电线，机箱里乱的一匹。
不稀奇，如果有x299和永擎骡马 sodimm 4内存版本才稀奇，目前华擎还没有找到原来的感觉 finished 发表于 2022-11-4 11:13
不稀奇，如果有x299和永擎骡马 sodimm 4内存版本才稀奇，目前华擎还没有找到原来的感觉 ...
近期妖擎还不够妖是嘛[偷笑] nekotheo 发表于 2022-11-4 11:00
背面贴个散热片也不是不行，比如ek的那种，不厚的。
三明治结构的机箱里到时会出现和显卡背板互相加热的 ...
我有个平台是TU150+B450i，背面有个M2，贴个导热帖和机箱铁皮直触，凉快的很 nekotheo 发表于 2022-11-4 11:14
近期妖擎还不够妖是嘛
减配，涨价，bios问题，不够妖。
优点没了，缺点越来越明显。 炼金术士 发表于 2022-11-4 10:57
背面m2散热堪忧啊，低性能固态不过瘾，高性能固态不踏实
itx怎么用上现在高拓展性，确实是难题
等雷电/USB4 ...
背面要看机箱了，有的机箱背面镂空比较大，可以上散热，或者用转接头转U2，也是一个办法。 把内存放后面去 用笔记本的 有雷电不带dp in？ itx 带3个M.2 绝对好评 文艺青年小赵 发表于 2022-11-4 11:06
我可太喜欢M2多的主板了。我现在的B450M小雕ver1.0只有一个M2口，房子没有网线，只能wifi，PCI-E×1插了 ...
搞个pcie延长线。。。。 其实DIMM卡更好解决这个问题吧。。。
我记得华硕在ITX上这么干过啊 其实如果把插口竖起来，可以放一排。 zexin4 发表于 2022-11-4 12:14
其实DIMM卡更好解决这个问题吧。。。
我记得华硕在ITX上这么干过啊
c8i干过，但跟同期没有DIMM子卡的x570i一样还是2个M.2，dtx宽出来的一条放了声卡[偷笑] raiya 发表于 2022-11-4 12:22
其实如果把插口竖起来，可以放一排。
对我这种万年D15用户来说是完全可以接受的，但是三明治结构机箱里用AIO的用户肯定不乐意[狂笑] 永擎，华擎，都是一家人啊。。。。