第三次升级主机了，说说感受
本帖最后由 BetaHT 于 2022-11-20 23:41 编辑960T -> 5820K -> 13700K
关于性能过剩
确实过剩，升级感远没有前次升级大。但是响应速度是有了些微的感知
跑程序是快。自己开发的小玩意“唰”的就跑完了，原来还要跑个小两分钟的。用LR看图也非常快。
关于散热器
没想到原来的HR02还能用，主板预留了LGA1200的孔位，HR02对应LGA775的扣具正好能用上。
关于降压超频
默电默频两秒破百，然后降频到5.1G，R23跑出28500分
试了大半天，-0.09V 4档防掉，R23恰好能顶着100度不降频跑到3万分。就这样吧。
关于温度功耗
待功耗70~90波动，比原来略好。不过别忘了这是降过电压的。
满载温度直接就失控了。降电压后靠HR02的散热器比热能撑3秒到100度，对应封装功耗220W左右。
用手摸散热片，不热。说明积热严重。
关于装机的细节看DIY行业的没落
好多年了，依旧是空间不足手使不上劲、针脚发涩插不进拔不出、线不够长要回来绕节省出长度。装完后手指感觉火辣辣的。
寻思整个行业就没人能把这个问题解决下么。另外还发现同是ATX主板，面积竟然缩水了。
总之，装好了，继续用N年。[傻笑] 装好了，继续用N年，好评！ 性能确实过剩，2011年买的i5 2300一直用到2019年才升级r5 3600 [偷笑]升级电脑的感觉就是，前两天还觉得挺快的，用着用着就习惯了 只能希望b站装机猿的背插主板能铺开吧 我想看“唰”的一下 pkaewwc1 发表于 2022-11-21 10:21
只能希望b站装机猿的背插主板能铺开吧
反人类啊 还增加背板厚度 11年前的2600k我感觉还是能打啊，日常办公还是不错的
hr02好评 用hr02路过 这散热好评 除了挡内存条马甲 不上马甲条 随便上 iamyangyi 发表于 2022-11-21 10:26
我想看“唰”的一下
是真的。因为满载时温度一上来风扇就狂转，跑完就不转了。
所以总的效果就是：鼠标点击运行-“呼~"- 安静了。哈哈 mrxuguo 发表于 2022-11-21 10:53
用hr02路过 这散热好评 除了挡内存条马甲 不上马甲条 随便上
hr02 d15 等，在现有机箱空间的情况下基本就是风冷天花板了，虽然是10年前的。
猜测主要瓶颈是在接触面-热管-散热片的热传导上。 感知有很多种啦，生产力方面提升是实打实的提升效率。 越快越好
只拿来打游戏的就不一定，有的人感知得到有人不一定[狂笑] 我是4790K+GTX970 → 8700+RTX2080Ti → 13900KF+RTX4090
大概保持5年左右一换代。
换新的一代感官上确实有提升，可能是固态变成PCI-E4.0速度变快的原因。
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