看来FlashID有误啊，TechInsights确认海康CC700使用长江232层6-Plane
本帖最后由 VictorTDD 于 2022-11-30 12:29 编辑看起来是海康CC700 2TB上的1TB颗粒
新的Die marking EET1A，1Tb die 6-plane (2x3)，后续会有详细报告。
啥也不说了，去买根玩玩 [偷笑] 本帖最后由 yhc1994 于 2022-11-29 23:44 编辑
为什么美光的232层3DNAND颗粒量产了两个月了消费级SSD还没有产品？
都拿去供移动端和车厂了嘛 这个我记得c4000首发坛友就有提到吧[震惊] 12月上2t的7100会不会也是？ liu881021 发表于 2022-11-30 00:21
12月上2t的7100会不会也是？
很明显不是
7100单颗512g
cc700单颗1t 所以tiplue7100自己都没用上吗？不过我看上一篇文章他们还推测是不是混用的。 要得要得。等个测试报告。 iris_ 发表于 2022-11-30 00:26
很明显不是
7100单颗512g
cc700单颗1t
7100的2t版还没上市，到时候才知道。 yhc1994 发表于 2022-11-29 23:43
为什么美光的232层3DNAND颗粒量产了两个月了消费级SSD还没有产品？
都拿去供移动端和车厂了嘛 ...
良率不行，量产还有点问题，一些搭配美光232层的消费级PCIe Gen5的产品都延期到明年了 iris_ 发表于 2022-11-30 00:06
这个我记得c4000首发坛友就有提到吧
都是瞎猜，现在是实锤 liu881021 发表于 2022-11-30 00:21
12月上2t的7100会不会也是？
目前版本的Tiplus7100 2TB跟CC700/C4000不一样，Tiplus7100 2TB是4个512GB 2x2plane xtacking3.0颗粒 舒方 发表于 2022-11-30 00:43
所以tiplue7100自己都没用上吗？不过我看上一篇文章他们还推测是不是混用的。 ...
目前还没看到过吧，这个得看后续会不会升级了[偷笑] 代号 EET1A，看起来第一个字母代表代数，B是64层，C是128层，D是计划中的196层（已废弃），E是232层，第二个字母是容量，C是256gb，D是512gb，E是1tb。 舒方 发表于 2022-11-30 00:44
7100的2t版还没上市，到时候才知道。
网上已经有图了 舒方 发表于 2022-11-30 00:54
代号 EET1A，看起来第一个字母代表代数，B是64层，C是128层，D是计划中的196层（已废弃），E是232层，第二 ...
看起来是的，第三位T是TLC，第四位是代数，第五位是REV 这时2400MT的那个颗粒吗？这么看来长存的技术竟然是最先进的了，科技树真奇妙，点得早不如点得巧。 胡CHH 发表于 2022-11-30 00:59
这时2400MT的那个颗粒吗？这么看来长存的技术竟然是最先进的了，科技树真奇妙，点得早不如点得巧。 ...
都是Xtacking点的巧啊[偷笑] 看了免费版的报告，密度15.03gb/mm^2，应该是目前最高了。
https://www.techinsights.com/sites/default/files/2022-11/TechInsights-DE-YMTC-232L-FINAL.pdf?utm_campaign=2022+-+Q4+-+Memory+-+Disruptive+Event+-+YMTC%E2%80%99s+Xtacking+3.0 太卷了，三星表示要不起 胡CHH 发表于 2022-11-29 11:59
这时2400MT的那个颗粒吗？这么看来长存的技术竟然是最先进的了，科技树真奇妙，点得早不如点得巧。 ...
长存跳了一代176/196层的 如果真是232层，单颗1T，那么可以单面4T？ Miaow1874 发表于 2022-11-30 09:18
如果真是232层，单颗1T，那么可以单面4T？
不考虑发热和layout是如此 但是考虑发热和性能可能会放双面 Miaow1874 发表于 2022-11-30 09:18
如果真是232层，单颗1T，那么可以单面4T？
可以啊，你看CC700/C4000都是双颗粒，然后还有两个空焊位，可以做单面四颗粒，就看海康出不出了 misslee 发表于 2022-11-30 09:25
不考虑发热和layout是如此 但是考虑发热和性能可能会放双面
MAP1602方案发热很低的，而且单面有4个颗粒位置，不用做双面，双面直接8TB了 yhc1994 发表于 2022-11-29 23:43
为什么美光的232层3DNAND颗粒量产了两个月了消费级SSD还没有产品？
都拿去供移动端和车厂了嘛 ...
tipro 7100啊 舒方 发表于 2022-11-30 02:40
看了免费版的报告，密度15.03gb/mm^2，应该是目前最高了。
https://www.techinsights.com/sites/default/f ...
看起来还是类似7100上的结构啊，2x3plane Miaow1874 发表于 2022-11-29 20:18
如果真是232层，单颗1T，那么可以单面4T？
单颗1T凯侠112层都能做，目前的几个8T TLC盘都用的这个
232层是为PCIE5的盘做准备的，4通道都能达到pcie4的上限了 赫敏 发表于 2022-11-30 13:23
单颗1T凯侠112层都能做，目前的几个8T TLC盘都用的这个
232层是为PCIE5的盘做准备的，4通道都能达到pcie ...
112层TLC已经单颗2TB了。目前8TB的TLC盘用BiCS5和美光176层的都有 cloud 发表于 2022-11-30 12:37
tipro 7100啊
跟7100有啥关系啊，八竿子打不着啊 长储福利还可以的 所在地武汉左岭新城房价也便宜。
员工福利房5000块一平。
已经自建2个小区了。
半导体，要不是光刻机限制，中国早追上一大截了。
中国人吃苦耐劳。水电供应稳定，搞半导体是天生优势。可惜设备这块被卡脖子太严重
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