元首的动物园 发表于 2023-1-5 20:40

关于CPU散热和显卡散热的疑问

CPU核心封装大小和GPU核心封装大小差不多吧，为啥显卡4090都500W往上走了，靠3风扇随便压压，CPU要是500W往上的功耗，那不得炸了？4090就算450W扣除显存和其他原件，核心好歹有个300W上下吧，这是什么情况呢？

334161200 发表于 2023-1-5 21:03

因为gpu是果die，散热器出厂前都已经和散热一起封装好了，cpu可不敢这么干，千千万万个散热，万一有公差，估计得裂了一半的核心

元首的动物园 发表于 2023-1-5 21:06

334161200 发表于 2023-1-5 21:03
因为gpu是果die，散热器出厂前都已经和散热一起封装好了，cpu可不敢这么干，千千万万个散热，万一有公差， ...

不也有人开盖的，照样压不住

jjq00812 发表于 2023-1-5 21:09

显卡裸die，而且die大，cpu里服务器u那种die大的也比家用u好压

IAMOTAKU9 发表于 2023-1-5 21:09

元首的动物园 发表于 2023-1-5 21:06
不也有人开盖的，照样压不住

看怎么样的情况下算是定义“压不住”
而且GPU的die可比CPU的大多了（只对比MSDT平台）

334161200 发表于 2023-1-5 21:12

元首的动物园 发表于 2023-1-5 21:06
不也有人开盖的，照样压不住

切出来的die大了不少吧，cpu主要还是考虑安全性，那种开盖果die的外面有专用框的，你以为是散热器直接扣在上面啊，一用力直接裂了

playclan 发表于 2023-1-5 22:22

13900k这样的MSDT平台的U对比4090那可差太远了
4070ti的die面积都比13900k大不少

raiya 发表于 2023-1-5 22:32

功耗大，但是频率低。服务器CPU的功耗也大，但是核心多频率低，都拿小散热器。

wg8232213 发表于 2023-1-5 22:36

mofttu 发表于 2023-1-5 22:52

13900k：257mm²，4090：608mm²，这可不是差不多

采花郎 发表于 2023-1-5 22:58

当年P3也是裸die，还是有很多被压裂的报道
如今的裸die比P3大多了，估计更容易出事故

Darylyexu 发表于 2023-1-6 00:15

这个其实可以理解为堵车问题 木桶效应 接触面积最小的地方是导热瓶颈 cpu就是die与顶盖接触面了 不是压不住 是热量来不及导出

SupremeMiner 发表于 2023-1-6 01:16

那么问题来了 为什么消费级cpu不把die做大呢？笔记本的u die小还能解释 台式也没有必要把cpu弄得那么小巧吧

qubit 发表于 2023-1-6 06:28

SupremeMiner 发表于 2023-1-6 01:16
那么问题来了 为什么消费级cpu不把die做大呢？笔记本的u die小还能解释 台式也没有必要把cpu弄得那么小巧吧 ...

电路太长的话信号传输耗时多还会衰减啊

binne 发表于 2023-1-6 06:55

是频率，cpu可以飙到5G多，显卡还没到3GHz，频率越高产生的热量越多。看来几百瓦的CPU只是一部分发热，而gpu是整个芯片发热，如果一个部分集中发热，散热系统来不及把热量带走。

yangzi123aaa20 发表于 2023-1-6 06:58

SupremeMiner 发表于 2023-1-6 01:16
那么问题来了 为什么消费级cpu不把die做大呢？笔记本的u die小还能解释 台式也没有必要把cpu弄得那么小巧吧 ...

晶圆要钱的。。。

sinopart 发表于 2023-1-6 07:11

你算一下单位发热面积就知道了。13900K是257mm^2，比RTX3060使用的GA106晶圆还小上二十多平方毫米。这么小的面积却要发热300w,再加上二楼说的为了防止压碎晶圆要加一层CPU顶盖，自然很难用风冷散热器压制住。

binne 发表于 2023-1-6 07:42

sinopart 发表于 2023-1-6 07:11
你算一下单位发热面积就知道了。13900K是257mm^2，比RTX3060使用的GA106晶圆还小上二十多平方毫米。这么小 ...

工作方式不同，cpu可以跑单核，飙到5g，gpu是几百个核1G或2Ghz一起跑。现在服务器CPU可以做很多核心，然后把频率压低，单核性能就拉胯。

bigeblis 发表于 2023-1-6 07:45

bigeblis 发表于 2023-1-6 07:47

gladiator 发表于 2023-1-6 09:25

yangzi123aaa20 发表于 2023-1-6 06:58
晶圆要钱的。。。

补充一下，其实这套流片里晶圆本身应该是最便宜的，贵的是工艺，7nm/5nm的光罩一层很贵的[偷笑]，现在CPU都得几十层光罩

风个一 发表于 2023-1-6 09:30

bigeblis 发表于 2023-1-6 07:47
更短的传输距离才能做出更高的频率，13900K用13um工艺去做，能不能跑500M都是问题，更别说5500M了 ...

有个疑问，10几年前扣肉二代22NM就可以上5G了，现在制程提升到A家5NM，Intel实际是10NM对标7NM，都比22NM高多了，怎么频率提升并不大呢？

bigeblis 发表于 2023-1-6 09:32

xy. 发表于 2023-1-6 09:40

风个一 发表于 2023-1-6 09:30
有个疑问，10几年前扣肉二代22NM就可以上5G了，现在制程提升到A家5NM，Intel实际是10NM对标7NM，都比22NM ...

我觉得信号传输距离不能算一个影响因素, 就算频率跑 10g 也够电信号跑出 3cm, 远比整个 die 还长了

binne 发表于 2023-1-6 09:55

gladiator 发表于 2023-1-6 09:25
补充一下，其实这套流片里晶圆本身应该是最便宜的，贵的是工艺，7nm/5nm的光罩一层很贵的，现在CPU ...

tsmc N5 已经一百多层了。不管是光刻板贵，还是EUV机器贵，等等…最后还是折算到每一片12寸的wafer上面。芯片大了成本就高了。

gladiator 发表于 2023-1-6 09:56

binne 发表于 2023-1-6 09:55
tsmc N5 已经一百多层了。不管是光刻板贵，还是EUV机器贵，等等…最后还是折算到每一片12寸的wafer上面。 ...

是的，而且单die尺寸越大良品率越低，能缩多小缩多小，然后就积热了[偷笑]

binne 发表于 2023-1-6 10:27

gladiator 发表于 2023-1-6 09:56
是的，而且单die尺寸越大良品率越低，能缩多小缩多小，然后就积热了 ...

别闹了，我的观点只有一个，CPU频率飙的高，而且只开一个或几个核心，发热不均匀是CPU的工作方式决定的。
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