EK的那个开盖直触的测试数据有了...
一顿操作猛如虎,结果也就好10度...换个冷头非EK,没准也能追5度...
开盖一定失质保,今后咸鱼没人要...
总之钞票没少烧,就是回报让人笑...
哈哈哈好湿,好10度也挺不错了。。折腾分体水的都是追求极致的 还有2度是液金贡献的 Narsil 发表于 2023-1-15 20:35
还有2度是液金贡献的
恩,没错~ intel的顶盖打磨越来越好,提升不大是可以预想到的
am5才需要开盖[偷笑] 10℃是多大的提升 你心里没数吗?我当年玩4790K把玄冰400换利民LGM也只少了6℃ 开个盖10℃的提升可以说是巨大的
当年4790K也是开盖少10度起步 现在这个139还是10度
当然你要问我这10度能带来多少性能提升 我只能说基本没有 不开盖的时候90度基本是踩在能耗比的甜点上 开了盖降了温多跑出20W功耗也基本提升不了性能
性能角度没用是没用 单就10度这个数值来说可以说是提升巨大 ghgfhghj 发表于 2023-1-15 20:40
intel的顶盖打磨越来越好,提升不大是可以预想到的
am5才需要开盖
就是啊,也不怪EK,AM5市场保有量实在太少... 武锋 发表于 2023-1-15 20:40
10℃是多大的提升 你心里没数吗?我当年玩4790K把玄冰400换利民LGM也只少了6℃ 开个盖10℃的提升可以说是巨 ...
我又不是没开过盖,什么产品值得开,什么产品不值得开,得思考,得过脑,不然i3也能开,得看投资回报率.
玩的就是心跳。钎焊以后开盖的意义根本不大。 nApoleon 发表于 2023-1-15 20:43
我又不是没开过盖,什么产品值得开,什么产品不值得开,得思考,得过脑,不然i3也能开,得看投资回报率.
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这倒是 开不带K的U确实没太大意义
另外这次你举的例子是开盖裸die+EK专用冷头 这其实和开盖液金回盖+通用冷头是不一样的 得考虑到裸die和专用冷头的温度加成
剥离这些只剩下开盖液金回盖的温度提升 我估计会很低
我还真不知道139K不开盖里面的软钎焊和液金差多少 估计不会差很多 武锋 发表于 2023-1-15 21:09
这倒是 开不带K的U确实没太大意义
另外这次你举的例子是开盖裸die+EK专用冷头 这其实和开盖液金回盖+通用 ...
你瞧...你这不是立刻想明白了嘛...
归根结底钎焊的导热效率还是可以的,开盖的意思是不大的,当然为了极限超频的话确实是有必要的,但到头来积热依然还是有的... 今天是RAP时间?你会freestyle 么? 有开盖的这个劲头 买个SP120+的大雕139KS 比啥都强 咩哈哈 受伤的只有钱包 开盖可太难折腾了
我再也不开盖了(液金也需要定期更换的哦
我有那精神不直接换个新平台 https://www.bilibili.com/video/BV1ZY411y7aG/?spm_id_from=333.1007.tianma.1-1-1.click&vd_source=435d50c940fd195aaa7e8ccadd00fa38https://www.bilibili.com/video/BV1ZY411y7aG/?spm_id_from=333.1007.tianma.1-1-1.click&vd_source=435d50c940fd195aaa7e8ccadd00fa38
直接给视频,强烈要求开发am5的套件。。。 翻车概率超过40%
不建议搞这个 [偷笑] 真是押韵。。。。。。。不过轮子你太折腾了。。 当年某人开盖开坏了一颗U,好像是3770k,作案工具是美工刀[偷笑] shawnpu 发表于 2023-1-15 22:47
当年某人开盖开坏了一颗U,好像是3770k,作案工具是美工刀
卧槽,对哦,好像是我? 这不能算评测,因为这东西就是他和EK联合出的 Narsil 发表于 2023-1-15 20:35
还有2度是液金贡献的
很有可能10度全是液金贡献的 开后撞墙频率能高个300MHZ不?? 秃了,但更强了吧 10度对am5平台的提升意味着什么不用多说了吧
我相信am5开盖不止10度 都不如買個防彎底座了…… 本帖最后由 carlist 于 2023-1-18 03:24 编辑
这么多年坚持同一件事对于一个搞专业超频/测试的人来说还是很值得钦佩的
Roman也是估计要40岁的人了,只不过扮相年轻
很多时候看看结果就好,毕竟他做了很多个硬件史上的第一次
抽红绿蓝的嘴巴也不是一次两次了
搬运的视频也看过了,大致看了一下,冷头没拆,看不到微水道的位置
温度和微水道的设计直接相关,EK有可能会偷懒暂用了其他冷头的通用设计
测试结果就那样吧,估计可能还有优化的空间但是超过了DIYER的能力范畴了 当年开过3770K,一转眼都好几年啦[震惊] 本帖最后由 ljy1414 于 2023-1-18 07:46 编辑
其实我一直想问,铅焊到底是怎样从核心上清理干净的?
之前老莱某期视频说,某个厂牌带有钻石微粒的散热膏,反覆摩擦之后可以把铅焊完全擦掉,不需要砂纸
但是真的想不起来是哪一期视频了,印象中跟线撕有关
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找到了,是这一期
https://youtu.be/S-pii4mI3iU?t=382
Innovation Cooling的IC Diamond Thermal Compound,老莱把1950X开盖之后用这支散热膏摩擦核心,效果还不错https://cdn.jsdelivr.net/gh/master-of-forums/master-of-forums/public/images/patch.gif AM5才需要开吧, 顶盖3.6毫米厚, 真不知道想干嘛... 现在还有没有削了die技术的加持?
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