是胶水没了还是散热效果?这颗CPU还能用吗?
去年双11京东买的5600G,今天刚拆封准备装机,偶然发现这颗CPU封胶有一部分缺失。
第一次发现这种问题,想问问这样还能用吗? bigeblis 发表于 2023-1-19 23:02
不是都这样的吗?
全部打满胶,里面的空气热胀冷缩怎么办?
当年玩开盖,都是特别说明,自己封胶盖回去的时 ...
我记得顶上开孔才是吧 学习中 iamyangyi 发表于 2023-1-19 23:06
我记得顶上开孔才是吧 学习中
[偷笑]那是十五至二十年前了,K8的时候好像已经顶上没有孔了 U坏了,5毛包邮出给我,帮你分忧 bigeblis 发表于 2023-1-19 23:02
不是都这样的吗?
全部打满胶,里面的空气热胀冷缩怎么办?
当年玩开盖,都是特别说明,自己封胶盖回去的时 ...
有道理 这是故意的....留个出气孔,气体热胀冷缩 kevinho86 发表于 2023-1-19 23:14
那是十五至二十年前了,K8的时候好像已经顶上没有孔了
我看 R5 盖子上面还有圈 不知道干嘛的 此AMD的U有重大封装缺陷。。。。我早就看不惯了,50包邮解君愁! 都会留一个口散热的,原来的服务器CPU还在顶盖打孔呢 使用上没问题就是了 如果你观察过开盖就会发现
开盖后都能看到胶水有一个缺口留着的 上帝也生病 发表于 2023-1-20 09:17
顶盖打孔的话涂硅脂的时候不会掉进去吗
硅脂进去也无妨,并且里面有空气想进去很多也比较难,但如果你涂液金的话。。那有八成概率等着听响。 楼主没有玩过77K 87K那时候的开盖,都是这样的 kevinho86 发表于 2023-1-19 23:14
那是十五至二十年前了,K8的时候好像已经顶上没有孔了
AMD这边K8起就没开孔,反而Intel的P4是有正面开气孔的。强迫症最难受的P4记忆就是看着气孔里面的硅脂难受,非得给他搞干净~ 现在msdt的cpu,顶盖基本都会被散热器全覆盖了吧,再糊上一层硅脂,顶盖打孔应该也透不了多少气,还不如少用点胶水 上帝也生病 发表于 2023-1-20 09:17
顶盖打孔的话涂硅脂的时候不会掉进去吗
无所谓啊,不影响热胀冷缩就行,主要是为了内外气压温度平和才这么设计的 这个是盖子,不是密封圈!
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