“全固态主动冷却" 这会是散热的未来么？
本帖最后由 525165 于 2023-6-11 07:40 编辑CES展出的新散热技术，令人心动~
（更新最新资讯，有不少采用此技术的产品将要发布）
datasheet：https://uploads-ssl.webflow.com/6387c57559192a648478384e/6387c57559192a85f5783955_AirJet%20Pro%20Data%20Sheet.pdf
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更新：
1：迷你电脑，据说8月份上市
2：笔记本电脑，具有更好的散热效果，同时可以不需要在D壳开孔，在侧面出风口旁开进气孔就好（添加防尘网，做到内部全防尘）
3：SSD硬盘盒
我是不看好这玩意，U2盘里散热做得好的20多W的功耗满负载跑一小时也就7，80度，不如以后直接淘汰SATA盘，全部上U2的盘，不过不知道CPU厂家舍不舍得多给点PCIE通道了。 狮子歌歌 发表于 2023-1-21 17:03
我是不看好这玩意，U2盘里散热做得好的20多W的功耗满负载跑一小时也就7，80度，不如以后直接淘汰SATA盘，全 ...
此"固态"并非“固态硬盘” 没看到啥意思。。。把热空气挤出去？ 525165 发表于 2023-1-21 17:06
此"固态"并非“固态硬盘”
[困惑]没细看文字，看了下应该可以期待，散热很久没革新了。 适合8cx Gen4或者Lunar Lake这种，到更大规模的独显性能本问题可能更多。 本帖最后由 525165 于 2023-1-21 18:03 编辑
埃律西昂 发表于 2023-1-21 17:40
适合8cx Gen4或者Lunar Lake这种，到更大规模的独显性能本问题可能更多。
初代单chip散热能力是10W，官方给出的“超极本”解决方案是三个chip配合vc，满足30W散热能力。
其实很多领域，10W已经足够，固态+小尺寸 这个是关键 特斯拉管？ 狮子歌歌 发表于 2023-1-21 17:03
我是不看好这玩意，U2盘里散热做得好的20多W的功耗满负载跑一小时也就7，80度，不如以后直接淘汰SATA盘，全 ...
台式机里面都是U2，M2我是不会用的，让热太垃圾 这种新的散热形式感觉很容易堵住的感觉 这散热器本质上还是利用气流带走热量，只不过驱动气流的方式从风扇变成了超声波，从官网规格来看，mini版的风量只有0.21CFM，pro版是0.42CFM，官方介绍也只能为85度的U带走8.75W热量，对台式机来说完全没啥效果了。传统笔记本风扇的风量通常在1.2CFM以上，所以我估计这玩意儿散热效果并不会好，大概适合ATOM之类原本可以主动散热的U 也就平板和超低功耗无风扇散热轻薄本用用吧，像ltt那样给steamdeck用都勉强[流汗] 本帖最后由 525165 于 2023-1-21 22:18 编辑
木小偶 发表于 2023-1-21 19:52
这散热器本质上还是利用气流带走热量，只不过驱动气流的方式从风扇变成了超声波，从官网规格来看，mini版的 ...
有详细文档，满足28W散热能力。 通过增加chip数量，散热能力也相应增加。
科学的对比方法应该是：同样散热能力下，对比噪音，尺寸，功耗。
只谈流量毫无意义
525165 发表于 2023-1-21 21:59
有详细文档，满足28W散热能力。 通过增加chip数量，散热能力也相应增加。
科学的对比方法应该是：同样散 ...
超能网有篇专门分析这个问题的文章，所需风量和热源功率成正比，和所需温差成反比，没有新材料的情况下，风冷的风量永远都是主要制约因素，超声波震出来的风和风扇吹出来风没啥区别，这个应该算是搞了个超小型的超声波风扇，或者说风发生器？
28W是三片pro共同工作实现的，还要加热管把它们连接起来，三片的风量总和刚好可以达到一个普通笔记本风扇的风量，它的体积重量恐怕也不占啥优势，就是足够薄 会不会有积灰现象？[吃惊] 看上去可能和扬声器的原理类似，扬声器也是用震动膜推动空气。关键是看这种设计震动膜可不可以堆叠，或者堆叠后的效率会不会下降。 散热的未来是把热量直接转化为供电 自我供给 无需外部输入能量的解决方案 xiahengxing 发表于 2023-1-22 12:24
散热的未来是把热量直接转化为供电 自我供给 无需外部输入能量的解决方案 ...
好家伙怎么转换，内置蒸汽机？[偷笑] 525165 发表于 2023-1-21 08:59
有详细文档，满足28W散热能力。 通过增加chip数量，散热能力也相应增加。
科学的对比方法应该是：同样散 ...
你三个加起来又不能每个都直接接触cpu，到时候又要用热管。而且用三个的话比一个风扇还大了有什么优势除了薄
这个东西的优势区间就是10w以内，或者说单体比风扇的体积小。再往上就算了 本帖最后由 b44n8gsw99 于 2023-1-22 20:22 编辑
简单回顾一下散热器的发展历程：早期，就是一块铜片或铝片给大功率元器件被动散热，再后来在铝散热器上加了主动散热风扇，然后是热管技术（包括水冷），现在还是主流散热方案，近几年的石墨烯和均热板散热因为价格因素（按克计价），并不普及，记忆中只记得amd在显卡上使用过一次石墨烯散热，烧烤蛇倒是使用大均热板多年了，还见过有的良心企业只在核心上面使用一小块均热板，和热管连接，也勉强算小有进步吧，以前都是使用一块紫铜板，这个新技术还有待观察，但个人看它的功耗还是比较高（貌似比风扇耗电高不少），看上去成本也不低，短期之内可能很难普及，它会拖笔记本电池续航力的后腿，尤其是牙膏本的电池续航本来就拉，但最主要的因素还是价格 正经轻薄本都在35w起步了，整个10w给谁看？ 赫敏 发表于 2023-1-22 15:39
你三个加起来又不能每个都直接接触cpu，到时候又要用热管。而且用三个的话比一个风扇还大了有什么优势除 ...
请详细看一下文档 525165 发表于 2023-1-22 05:52
请详细看一下文档
31.5 x 71.5 x 2.8 mm这是文档的尺寸
你告诉我3个比一个风扇要小？
本帖最后由 525165 于 2023-1-22 19:35 编辑
赫敏 发表于 2023-1-22 19:00
31.5 x 71.5 x 2.8 mm这是文档的尺寸
你告诉我3个比一个风扇要小？
1单独风扇无法散热
2原厂也没有使用热管
其实这些都不是那么重要，或者说这个新技术也不是万金油
但可能在一些领域会令人兴奋
知其道，用其妙~
525165 发表于 2023-1-22 06:26
1单独风扇无法散热
2原厂也没有使用热管
那请问三个不用热管怎么接触cpu，一个面积不大直触还马马虎虎。原厂3个不用热管有照片或者说明吗? 已有不少采用此技术的新品将要上市
原帖已更新相关咨询 本帖最后由 raiya 于 2023-6-11 05:33 编辑
这是什么？类似音箱振膜推动空气？ raiya 发表于 2023-6-11 05:27
这是什么？类似音箱振膜推动空气？
是的，有无数个微型“振膜”推动空气 raiya 发表于 2023-6-11 05:27
这是什么？类似音箱振膜推动空气？
[偷笑] 就是这玩意 缩小了4联 如果能给m2装上那就解决固态散热问题了[偷笑]
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