[Rumor From MLID] Intel SRF,CWF, GNR, GNR-WS
本帖最后由 埃律西昂 于 2023-1-22 10:01 编辑国内视频转载：
https://www.bilibili.com/video/av478216053/
SRF Core Count:
Clearwater Forest:
GNR 3Tile Diagram:
GNR 128C Diagram:
GNR-WS 2Tile Diagram:
文字内容：
[困惑] 饼 大饼 本帖最后由 ONEChoy 于 2023-1-21 21:35 编辑
[生病] 3die胶水单处理器130多核 4舍5入只等于追平并没有领先
[无奈] 2024年3纳米大概率难产到2025 大小核基本没戏
[狂笑] 2024年按摩店量产单处理器512核 全剧终 本帖最后由 埃律西昂 于 2023-1-21 21:48 编辑
ONEChoy 发表于 2023-1-21 21:34
3die胶水单处理器130多核 4舍5入只等于追平并没有领先
2024年3纳米大概率难产到2025 大小核 ...
如果MLID的消息没过大问题，最近难产的问题一直不在制程上，也不在架构上。
或者说MTL和SPR把之前埋的雷全炸出来了，现在处于填土期。
另外追求单插槽数量不是HPC的方向了：https://www.nextplatform.com/2023/01/19/more-cpu-cores-isnt-always-better-especially-in-hpc/ 埃律西昂 发表于 2023-1-21 21:45
如果MLID的消息没过大问题，最近难产的问题一直不在制程上，也不在架构上。
或者说MTL和SPR把之前埋的雷 ...
在集群/矩阵的前提之下 HPC从来就是无上限的
单处理器尽量多粘核心数就是保障个下限
为的就是能把服务器边角料下放到workstation/HEDT(名存实亡)市场充分利用
[傻笑] 这种PPT嘛 就当科幻看一下得了
话说回来 AMD今年96核应该没什么问题 但是在TSMC新制程出现之前 256核也应该没戏 除非CPU尺寸从巴掌大升级到脸大
所以嘛 都是大饼 只不过AMD不这样巨细地画出来而已 比起来老黄那个根本是小巫见大巫了，这才是真正的核大战呀[狂笑][狂笑][狂笑] 埃律西昂 发表于 2023-1-21 21:45
如果MLID的消息没过大问题，最近难产的问题一直不在制程上，也不在架构上。
或者说MTL和SPR把之前埋的雷 ...
mtl也有雷吗？我以为PVC已经把雷趟完了 alangl 发表于 2023-1-21 23:50
比起来老黄那个根本是小巫见大巫了，这才是真正的核大战呀 ...
核心数一年半翻一倍，很快就看到和gpu sp一样多的cpu了。假设云用户对虚拟机核心数需求不变，云服务商机柜数量每一年半减一半，10年之后自己家也能开aws。 alangl 发表于 2023-1-21 10:50
比起来老黄那个根本是小巫见大巫了，这才是真正的核大战呀 ...
老黄那个算了吧，一个72核憋到现在都出不来，144核还是双芯
这个图上可是要做到2024年528小核 用户 发表于 2023-1-22 00:26
核心数一年半翻一倍，很快就看到和gpu sp一样多的cpu了。假设云用户对虚拟机核心数需求不变，云服务商机 ...
消费级和企业级分开作是好事，不知道为什么现在才实现 赫敏 发表于 2023-1-22 02:22
老黄那个算了吧，一个72核憋到现在都出不来，144核还是双芯
这个图上可是要做到2024年528小核 ...
作傻粗大的gpu ，跟cpu难度不是一个数量级的，arm不让买，老黄干着急，想想就过瘾[傻笑][傻笑][傻笑] 3 Tile的东西真的拿出去卖就是自掘坟墓了 赫敏 发表于 2023-1-22 02:22
老黄那个算了吧，一个72核憋到现在都出不来，144核还是双芯
这个图上可是要做到2024年528小核 ...
Grace核数量还好，主要是方向感觉歪了。应该做成MI300那样能同时访问同一块物理内存，而不是各自安好，继续用SXMlink fafnirken 发表于 2023-1-22 08:36
Grace核数量还好，主要是方向感觉歪了。应该做成MI300那样能同时访问同一块物理内存，而不是各自安好，继 ...
tegra就是共用内存。现在做深度学习GPU显存不够用，不可能再去给cpu分走一部分。 alangl 发表于 2023-1-22 04:09
消费级和企业级分开作是好事，不知道为什么现在才实现
都是成本，一个架构升级能省不少钱。
分开搞，就是几亿美元设计费，7nm 就超过2亿美元了， 先进制成只能更贵。 埃律西昂 发表于 2023-1-21 21:45
如果MLID的消息没过大问题，最近难产的问题一直不在制程上，也不在架构上。
或者说MTL和SPR把之前埋的雷 ...
单槽数量涉及鸡架密度问题。
越多越好， 只不过die面积和工艺限制，舍不得往里面塞内存控制器，
核心数量翻倍，塞24或者32 channel的控制器就行，可惜模拟模块没法降低面积，工艺改进
带来的优势不大。
high na euv 一个大问题就是没法大面积刻，老黄7nm能做700+级别的大芯片，到3nm可能400都做不出来，只能chiplet了 赫敏 发表于 2023-1-22 02:22
老黄那个算了吧，一个72核憋到现在都出不来，144核还是双芯
这个图上可是要做到2024年528小核 ...
512core 不堆叠很难做出来了。
现在工艺做一个core 差不多3-6mm^2， 不算缓存，模拟模块啥的，
512core 最少1600mm，算上其他过2000 了 其他的错误先不说，我就想知道MLID这个IPC提升是哪里编出来的 [偷笑] Forever778 发表于 2023-1-22 11:37
其他的错误先不说，我就想知道MLID这个IPC提升是哪里编出来的
作为局外人事后看，MLID关于ipc的（甚至说所有关于具体性能的）消息好像就从来没怎么对过…跟胡猜的好像没啥区别 44核redwood cove在intel 3上，那一个tile得有多大？？
而且spr都分四片了啊，为啥gnr不多分几片 用户 发表于 2023-1-22 09:15
tegra就是共用内存。现在做深度学习GPU显存不够用，不可能再去给cpu分走一部分。 ...
Tegra是和APU一样的共享内存，从引导开始就划分死内存地址，还是用同一片逻辑地址？这个有很大的区别。MI300让GPU和CPU使用同一片的内存逻辑地址，这样高性能计算所需要的数据不需要在CPU内存和GPU内存直接来回搬移耗费巨大的等待时间，软硬件协同优化的好这是巨大的优势 埃律西昂 发表于 2023-1-21 21:45
如果MLID的消息没过大问题，最近难产的问题一直不在制程上，也不在架构上。
或者说MTL和SPR把之前埋的雷 ...
显然MI 300这种cpu+gpu+hbm和统一内存已经是HPC的下一个方向了，问题是也是对面AMD的货
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