性能小钢炮，R9 7900X+ROG X670E-I+华硕 RTX3060TI+联力A4-H2O 装机
本帖最后由 luo 于 2023-2-6 18:00 编辑前言
此次带来联力和DAN联名出品的A4-H2O机箱的装机分享，一台性能小钢炮主机，A4-H2O采用阳极处理铝面板+钢制框架的设计，做工保持了联力的高水准，机箱尺寸为244mm × 140mm × 326mm（W × H × D），11L的体积，支持240水冷安装，显卡支持3槽厚度，长度最大支持到322mm，标配PCIe 4.0延长线。此次装机使用的是银色版本，硬件方面采用了AMD 7000系平台，处理器为锐龙9 7900X，主板选择了华硕 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI，内存搭配了芝奇 幻锋戟 RGB DDR5 6400 16GB × 2，显卡是华硕 ATS GeForce RTX3060TI-O8GD6X-GAMING-V2 巨齿鲨，散热器为华硕 ROG STRIX LC 飞龙 II 240，电源是华硕 ROG LOKI 洛基 1000W。
配置清单：
处理器AMD 锐龙9 7900X
主板华硕 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI
内存芝奇 幻锋戟 RGB DDR5 6400 16GB × 2
显卡华硕 ATS GeForce RTX3060TI-O8GD6X-GAMING-V2 巨齿鲨
固态硬盘西部数据 SN850X 2TB
散热器华硕 ROG STRIX LC 飞龙 II 240
风扇猫头鹰 NF-A12x25 ×2
电源华硕 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L
机箱联力 A4-H2O
整机展示
机箱正面，非常简洁，没有任何接口及按钮。
机箱背面，A4布局，不过显卡在左侧，主板在右侧。
主板侧。
显卡侧。
45°视角。
机箱顶部，开有大面积的散热网孔。
网孔细节，开孔处理细腻，保持了联力一贯的做工水准。
机箱底部一览。
底座细节。
底部的散热开孔，前部还支持一块2.5寸硬盘安装。
开机按钮和接口位于机箱右侧前部。
上方为电源按钮。
下方为USB 3.1 Type-C、音频接口、麦克风接口、USB 3.0。
侧板细节。
机箱背面，上方有一个铭牌，标注了LIAN LI和DAN，说明为联名设计的产品。
左侧为显卡位，右侧为主板位。
与瓶装矿泉水的尺寸对比，机箱体积可以说非常小，并且是在包含240水冷的情况下。
通电后，主板侧灯效一览。
拆除机箱左右侧板，内部一览。
左侧为主板部分。
右侧为显卡位，最大支持322mm的三槽显卡。
主板区域，可以看到经过梳理后，一体式水冷的水管和供电线缆都较为整洁了，花了不少时间整理。
主板24pin供电和CPU 8pin供电线缆，梳理后从中间位置走到电源位。
CPU水冷头。
主板接口保护罩。
M.2散热片。
走线细节。
水管从上方走到冷排位置。
电源位置的挡板，起到了很好的藏线作用。
上方为冷排，中间为电源延长线，下方为显卡。
A4-H2O使用的是PCIe 4.0延长线。
显卡风扇。
下方空间，能看到显卡供电线。
水冷管走管。
配件展示
AMD 锐龙9 7900X。
内容物一览。
CPU本体。
华硕 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI，主板正面，采用ROG斜向拼接设计风格。
主板背面，在供电对应位置处设计有一块金属导热板，表面绘制有ROG logo和ROG Strix的字样。
带有ROG logo贴纸的插槽保护罩，信仰满满。
AMD AM5 LGA1718插座。
供电及散热模块，表面覆盖有银灰渐变色的点阵装饰片。
散热部分，内置VRM散热风扇，能快速带走热量。
10+2相（Core+Soc）CPU供电设计，每项搭配一颗SiC850A（110A）。
CPU供电采用加固型的单8Pin供电接口。
两条DDR5内存插槽，标称支持最大64GB（2x32GB）的DDR5-5600内存，超频支持度最大为6400MHz+，支持EXPO和XMP 3.0标准，以及华硕AEMP II技术。
位于内存插槽边上的两个Type-C样式ROG FPS-II子卡专用连接接口。
ROG FPS-II子卡。
安装上的效果。
M.2存储模块以及芯片组散热模块部分。
表面散热片采用了金属拉丝工艺，右侧采用了渐变点阵装饰片，在特定角度下可以呈现波浪纹效果。
散热片顶端印有M.2_1 Quick Access的黑色暗字。
侧面的黑色固定结构上印有宣传标语。
从侧面可以看到其下部的立体堆叠式设计，并在中间的散热片侧面设有散热开槽以及M.2 Gen5和芯片组散热模组的标语。
卸下表面的散热片，可以看到第一层的M.2安装位置。
第二层是第二块M.2 SSD安装的位置。
主板背部，AM5插座背板。
供电对应位置的金属导热板，表面绘制有ROG logo和ROG Strix的字样。
WiFi的相关信息贴纸，型号为MTK MT7922A22M，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2。
主板背面有不少元器件。
主板I/O接口，包括1个HDMI 2.1接口、3个USB 2.0、5个USB Gen2、2个USB 4（兼容核显输出）、1个2.5Gbps有线LAN、网线网卡天线接线端。
主板带有一个ROG Strix Hive外接模块，采用三角形设计，顶部包含音量调节旋钮和3个快捷键，分别为Flex Key、AI超频、BIOS Flashback。
左侧有与主板通信的Type-C接口、1个麦克风组合接口、1个带光纤S/PDIF输出的麦克风接口。
右侧有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、一个支持BIOS Flashback的USB 2.0接口。
芝奇 幻锋戟 RGB DDR5 6400 16GB × 2 套条，银色马甲内存，中间有采用金属拉丝工艺的腰线。
摆拍效果。
内存背面，左侧贴有铭牌贴纸。
内存顶部是RGB灯带。
安装CPU。
安装内存。
西部数据 SN850X 2TB。
安装SSD。
华硕 ATS GeForce RTX3060TI-O8GD6X-GAMING-V2 巨齿鲨，包装正面，左上角有华硕logo，下方为一个鲨鱼图案，右侧标注了显卡名称“巨齿鲨”，左下角标注了OC版本、8GB GDDR6X显存、支持PCIe 4.0，右下角是NVIDIA标准的型号GEFORCE RTX 3060 Ti。
包装背面详细介绍了显卡的生产工艺、产品特征、技术指标等。
包装侧面标注了产品型号和3年质保。
附件部分比较简单，包括安装向导、感谢卡、12VHPWR公头转两个8-pin PCIe母口的电源转接线。
显卡本体，采用双风扇设计，显卡尺寸为268 × 130 × 52 mm，散热罩为黑色，表面有渐变贴纸作为点缀，在不同角度下折射出不同的光效。
显卡背面，配备了铝合金背板，为PCB带来强有力的保护，提升了结构强度。
显卡立起来的效果。
显卡背面一览，背板上采用了拉丝工艺，并印刷有装饰条纹。
显卡顶部，左侧印有GEFORCE RTX字样，可以看到散热鳍片，散热器采用散热管设计，采用一体式铜底。
右侧印有ASUS logo。
采用12VHPWR电源接口。
正面采用两把轴流双滚珠轴承风扇设计，采用较小风扇轮毂以便延长扇叶面积，环形封密环可提高向下气压，风扇支持智能停转模式，当显卡低于55℃或功耗较低时，风扇可自动停转。
显卡正面的渐变贴纸。
GPU核心背面的元器件。
背板上有刷有ASUS logo。
背板上的GEFORCE RTX字样。
双BIOS开关，可以在性能模式和安静模式之间进行切换。
金手指部分带有保护套，保护到位。
显卡侧面，2.7槽厚度。
接口方面，包括2个HDMI 2.1和3个DP 1.4a。
显卡前部，散热罩和背板前沿部分对散热鳍片进行包裹。
华硕 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金牌电源，包装为标准的ROG风格，正面有产品照片、型号及特性图标等。
包装背面，有具体的特性说明。
包装底部，有详细的规格参数及模组线说明。
附件包括黑色压纹硅胶模组线、说明书、扎带魔术贴、定制优惠卡、扎带、螺丝、SFX-L转ATX转接板、电源线。
自带的纯黑压纹硅胶线材，非常柔软。
电源本体，采用高品质日系电容，SFX-L规格，尺寸为125 × 125 × 63.5 mm，通过ATX3.0认证，电源顶部沿用了ROG THOR雷神电源的设计，采用了铝合金材质拉丝工艺的顶盖，内置12cm双滚珠轴承轴流风扇，连框设计，提供较大的风量和风压，风扇带有RGB灯效，支持AURA神光同步，电源负载低于40%时，支持风扇停转。
电源铭牌信息，通过80 PLUS 白金牌认证，转换率可达92%。
电源侧面，采用了镜面装饰板设计，左下角有型号标识，右侧有ROG标识。
另一侧，同样标注了电源型号并应有ROG logo。
电源尾部，采用了通体镂空通风散热设计，上方有一个ROG标识牌，右侧为电源接口及开关。
全模组接口部分，包括1个16Pin PCIe5.0显卡供电接口、1个24Pin主板供电接口、3个8Pin PCIe供电接口、3个SATA供电接口、1个Addressable Aura RGB接口。
铝合金材质顶盖及风扇细节。
电源尾部细节。
华硕 ROG STRIX LC 飞龙 II 240。
冷头部分，体积不大，80 × 80 × 45 mm，顶部为镜面效果，有ROG标识，通电后ROG灯效能与主板进行神光同步，冷头内部为第七代Asetek方案的水泵，整体运行非常静音。
纯铜散热底座，并预涂了硅脂。
冷头侧面，镂空条纹带有灯效，并刻有ROG字样。
冷排侧面有ROG logo。
标准240冷排，冷排鳍片采用单Fin工艺，整体密度很高，保证了散热效能。
自带2把ROG 12cm定制冷排风扇。
猫头鹰NF-A12x25风扇。
联力A4-H2O，机箱45°视角，机箱尺寸为244mm × 140mm × 326mm（W × H × D），11L的体积。
机箱正面，设计极为简洁。
机箱背面，左侧为显卡位，右侧为主板位，与常规的A4机箱有所区别。
机箱侧面一览，开有大面积的散热网孔。
主板侧。
显卡侧。
性能测试
BIOS默认为EZ Mode界面。
按F7进入Advanced Mode界面。
设置DOCP。
设置温度墙，设为80℃。
有三个温度可供选择，分别为90℃、80℃、70℃。
Armoury Crate界面。
设置灯效。
设置风扇转速策略。
CPU-Z截图。
CPU-Z跑分测试。
GPU-Z截图。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为29362 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2005 pts。
Cinebench R20 测试结果，CPU多核为11576 pts。
AIDA64 内存性能测试。
AIDA64 GPGPU 测试。
SSD性能测试。
3DMark Fire Strike Extreme 得分14970，显卡得分15098。
3DMark Time Spy 得分12710，显卡得分12231。
3DMark Port Royal 得分为7210。
3DMark CPU Profile 跑分。
鲁大师配置信息。
鲁大师娱乐跑分，2513576分。
AIDA64 FPU 拷机测试，R9 7900X全核心5.0GHz，测试10分钟，CPU核心温度在80℃左右。
使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为63℃。
完。
很极限的体积兼容性又不错，给力！ 很不错的箱子 农夫山泉抢镜[狂笑] 简约大气的性能小钢炮，感谢分享。 Wolverine 发表于 2023-2-1 16:11
很极限的体积兼容性又不错，给力！
谢谢点评[偷笑]
页:
[1]