金邦p4l 4t还以为是tlc闪存，保修给这么多。
本帖最后由 舒方 于 2023-2-8 15:16 编辑https://www.bilibili.com/video/BV1ax4y1E7hX/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=699e050f6dbefeb43de2099d9d78330c
https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=344330
编号是ia8ig96aza，根据群联的命名规则，倒数第二位是闪存代数，这个z是新出现的，不知道什么含义。
4tb给3000tbw，和一般tlc一样了。
群联现在跟美光关系不错啊，现在似乎很少用铠侠的闪存了。 群联货，总的来说比1t、2t版靠谱多了，不过价格也贵一点。 还有P3L啊。。。。。。。。。。。 qlc还是tlc？ 这个应该不是232L，而是176L QLC，倒数第4位，4=TLC，6=QLC
产品页面上讲的也是 4TB是QLC：
https://item.jd.com/10067960339349.html
VictorTDD 发表于 2023-2-8 14:42
这个应该不是232L，而是176L QLC，倒数第4位，4=TLC，6=QLC
一开始我还没注意看，那可能176层qlc就是z吧。不知道帖子能不能自行删除。 换算下也就几百次擦写。又不是给不起。平时tlc保修都给的太保守 金邦在sdr时代很红的,仅次于kingmax之类的。现在我们乡下市场很少见了 4T比2个2T贵多了，实在没办法才考虑，sata看来是要退环境了。 舒方 发表于 2023-2-8 15:03
一开始我还没注意看，那可能176层qlc就是z吧。不知道帖子能不能自行删除。 ...
根据目前已有产品看起来，Micron 232L TLC不管是单颗512GB还是单颗1TB，封装都没有176L大，单颗512GB甚至接近正方形
E26 ES 2TB，单颗512GB
https://www.tomshardware.com/features/phison-e26-ssd-preview-pcie-5-ssd
CFD PG5NFZ 2TB，单颗512GB
https://jisakuhibi.jp/review/cfd-gaming-pg5nfz-2tb-cssd-m2m2tpg5nfz
Micron 2550 1TB，单颗1TB
https://www.thessdreview.com/our-reviews/nvme/micron-2550-dramless-gen4-client-ssd-review-the-worlds-first-232-layer-nand-ssd-is-a-game-changer/ 本帖最后由 舒方 于 2023-2-8 19:07 编辑
VictorTDD 发表于 2023-2-8 15:21
根据目前已有产品看起来，Micron 232L TLC不管是单颗512GB还是单颗1TB，封装都没有176L大，单颗512GB甚至 ...
那就是bga154吧，这个封装的时候定的，想做成bga132也可以吧。
那个大的看起来似乎和bga272差不多的感觉，确实小一圈，不知道是什么新封装。 镁光以前出过寿命5000+pe的tlc。。 够用了，有bt需求的本来就不会买这个 舒方 发表于 2023-2-8 18:59
那就是bga154吧，这个封装的时候定的，想做成bga132也可以吧。
那个大的看起来似乎和bga272差不多的感觉 ...
层数增加了die size变小了啊，封装也会变小一点，不过硬要做成大封装也不是不可以 [偷笑] 你看金邦的P3L QLC颗粒，2T一样给1200T保修。 CRazy-牛牛 发表于 2023-2-8 19:20
你看金邦的P3L QLC颗粒，2T一样给1200T保修。
就怕哪天跑路了[偷笑] 本帖最后由 momo77989724 于 2023-2-8 19:35 编辑
QLC本来就能做到的 牙膏的144QLC不是告诉你可以的嘛。。。随即下也有接近1TB 1000T以上的寿命
非随机直接给了个 1TB 3000T以上 这个打个折扣么应该能凑合
5316 没给多少OP基本都靠主控和颗粒本身 本帖最后由 Sieben 于 2023-2-8 19:41 编辑
[困惑]曾经1499下单了。商家不给发货，赔偿5%了事
当时页面是满速4.0，我还以为后面会是满血的1602主控 momo77989724 发表于 2023-2-8 19:33
QLC本来就能做到的 牙膏的144QLC不是告诉你可以的嘛。。。随即下也有接近1TB 1000T以上的寿命
非随 ...
QLC单面4TB确实早就有了，P3/P3Plus就是单面的，不过论QLC寿命，确实Intel强 VictorTDD 发表于 2023-2-8 19:18
层数增加了die size变小了啊，封装也会变小一点，不过硬要做成大封装也不是不可以...
但是之前可是单芯片512gb，变成单芯片1tb了其实是大了啊。其实硅片在颗粒里，面积一直都不大，我想小封装应该还是方便e1.s的盘上两排闪存吧。
最近看盈通也有４T的nvme,好像也是QLC,没见有人发测试不知道是什么个水平 本帖最后由 VictorTDD 于 2023-2-8 20:23 编辑
舒方 发表于 2023-2-8 19:55
但是之前可是单芯片512gb，变成单芯片1tb了其实是大了啊。其实硅片在颗粒里，面积一直都不大，我想小封装 ...
这不管啊，层数增加，die密度也增加了啊，Micron官方数据显示232L是14.6 Gb/mm2，比176L提高了45%，带来Package size比176L减小28%。
http://www.micron.com/-/media/client/global/images/in_line-images/products/nand-flash/gcm-1019003-infographic-232l-nand-1500x890px-v2.jpg
https://www.micron.com/about/blo ... irst-232-layer-nand RPG-7 发表于 2023-2-8 20:15
最近看盈通也有４T的nvme,好像也是QLC,没见有人发测试不知道是什么个水平
估计都是类似的群联方案，E21+Micron 176L QLC，美光Crucial自己的P3/P3Plus就是这个方案，只不过是原厂颗粒 虽然TBW不等于寿命， 但非原厂给TBW都是看营销策略看心情，实际现在没有挖矿了，给再多意义也不大。 SATA的那个是TLC还是QLC？ 记得以前有一种E-TLC，5000PE的，堪比MLC
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