金百达银爵6400，保温马甲改进了，但是出了新问题
本帖最后由 raiya 于 2023-3-7 12:10 编辑金百达的银爵，之前一直说保温马甲，就是因为中间的控制器部分没有导热垫传热给马甲。
前几天新买了一对6400，发现改进了，在中间也加了导热垫。
但是有了一个新问题，导热垫太厚了，而金百达双面胶粘性也不强，所以导热垫把马甲撑起来了，两边内存颗粒的导热双面胶脱开了。
不过马甲本来比较薄，捏一捏可以夹紧，松开过一会儿就又脱开了。不知道是不是应该用个夹子夹着。
[傻笑]
修正了BUG 同时又出了新BUG 你可以自己剪几条薄一点的硅脂垫垫起来 这样不是更好。其实内存颗粒不热，你硬要内存颗粒贴上去。
结果就是控制器热量通过马甲传导到内存颗粒上了。
[偷笑] 这类问题很无语，这个市场都是帮什么人在做产品 刃的双面胶可粘了，我用吹风机加热半天扣的指甲疼 好不专业，以为只有我自己装马甲才有这情况 本帖最后由 lh4357 于 2023-3-7 12:37 编辑
所以实际上到底是颗粒温度影响更大，还是那个PMIC的温度影响更大。
这玩意只是个供电芯片吧，就像你主板供电一直七八十度，会影响CPU性能么？只要没到110度120度都不会影响吧。
反正自己测试的情况是，如果裸条，且不加风扇，高负载情况下颗粒温度实际上比显示的高不少。
加了马甲。。。颗粒温度也没法测了。 这个pmic加导热到底有没有用，很多内存厂这部分都是不加导热的吧，主板显卡这些设备的供电主控也没任何散热吧 得亏是双面胶不强，不然得把颗粒粘下来 你自己拆了把中间换成0.5的就行 bigeblis 发表于 2023-3-7 12:49
内存的PMIC确实很多大牌都没有散热
但高端主板、显卡的供电部分可全是有散热器压住的。ASUS主板说明书上 ...
压的都是mos和电感，主控芯片没人做散热的 因为你把2头夹小了 中间自然弯 这个PMIC似乎发热不大，所以很多牌子的内存不贴这个位置，但实际贴上的话可能测温出来的数值更加准确些 ConverSun 发表于 2023-3-7 12:31
好不专业，以为只有我自己装马甲才有这情况
以前内存的装甲不是折叠的地方带铰链的吗？弹性很大，现在都只看成本，卷啊。 刚看有人说问了hof的工程师说故意不给pmic导热，因为会把热量传给颗粒，pmic本身很耐热 D4的内存供电在主板上也没散热吧 春天了，该脱马袄了
bigeblis 发表于 2023-3-7 14:52
内存的PMIC是MOS与主控一体化的设计吧？
没有查到这个pmic的具体功能，而它的名字只叫电源管理芯片 实测马甲没用，要降温拆了马甲风扇吹，要外观RGB随意 扣开不保 [偷笑] zerogeorge 发表于 2023-3-7 18:29
实测马甲没用，要降温拆了马甲风扇吹，要外观RGB随意
倒是不用拆，实际有风扇吹的情况下有没有马甲基本没区别 芝奇、金士顿、十全、好像都没有这个导热垫，只有海盗船上看到了，掠夺者未知 我到手后第一时间把马甲扒了，换了BY的马甲上去，好看多了
pride 发表于 2023-3-7 22:49
芝奇、金士顿、十全、好像都没有这个导热垫，只有海盗船上看到了，掠夺者未知 ...
对，我买过芝奇 威刚的6400 7200 都没发现有这个导热垫
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