请教下各位大佬
为什么台式机和笔记本的cpu表面大多都是镜面的，和玻璃一样，但是手机SOC和路由器的soc大部分都是粗糙的表面，和内存颗粒一样呢？ 有一部分正反两面都是触点, 正面焊内存的.剩下就是塑料封装.
金属盖和裸 die 的其实也都有 soc集成度更高吧，没法像电脑cpu那样封装，而且加个金属壳太占空间了 因为没那么热，或者说正常用不会一直那么热，现有的封装足够，而且这种封装有一个优势是可以和内存叠在一起，某些手机soc其实外层是RAM，夹层是SoC这样
当然也有特例，比如Apple M系列（虽然现在没做到手机上最多做到了平板上，有金属顶盖，拆开是裸die）、树莓派新3B+ 4B这种（SoC和手机平台的东西差不多，但是有金属封装顶盖） 你说的笔记本上那个玻璃一样的就是芯片本片。台式机上的铜镀镍顶盖也好，手机SOC的黑色合成树脂也罢，都是保护芯片的外部材料 了解了，感谢楼上各位大佬 ppipip110 发表于 2023-3-28 16:07
你给那黑色塑料层磨开了就是镜面
了解了大佬，感谢
页:
[1]