悠然大笨猪 发表于 2023-4-3 08:23

ITX主板,M2插基于CPU,还是插基于芯片组的位置好?

ITX主板,M2插基于CPU,还是插基于芯片组的位置好?
ITX是M2是三明治设计,M2插下面好(在主板芯片上面,基于CPU),还是插上面好(基于芯片组)?

Zyn0114 发表于 2023-4-3 09:06

能直连绝不绕路[偷笑]

wkbenpao 发表于 2023-4-3 09:07

CPU好,,,

sinopart 发表于 2023-4-3 09:11

下面的芯片组和M2之间有隔离吗?比如是否为芯片组配备了散热片?

悠然大笨猪 发表于 2023-4-3 09:20

sinopart 发表于 2023-4-3 09:11
下面的芯片组和M2之间有隔离吗?比如是否为芯片组配备了散热片?

就是三明治设计,由下到上顺序为:最底是芯片,然后散热片,下面的M2,然后是上面的M2,最上面是散热片

悠然大笨猪 发表于 2023-4-3 09:21

看起来,感觉上面的M2散热好点,但上面M2是基于芯片组

sinopart 发表于 2023-4-3 09:24

悠然大笨猪 发表于 2023-4-3 09:21
看起来,感觉上面的M2散热好点,但上面M2是基于芯片组

你的考虑是周到的。对于这种结构的itx主板,不能盲目追求走cpu直连性能最大化的思路,要考虑到芯片组发热对m2性能的影响。我建议你自己两个位置都测试一遍再决定。

HAPPUY 发表于 2023-4-3 09:52

正常用不出差别

theNoroo 发表于 2023-4-3 10:05

微星的z790i edge正面双m2,上层是pcie4.0的cpu直出,下层是3.0出自芯片组。下层散热问题极其严重,放了个早些年的sn550在上面,待机接近70度。

cuixiang 发表于 2023-4-3 10:16

悠然大笨猪 发表于 2023-4-3 09:20
就是三明治设计,由下到上顺序为:最底是芯片,然后散热片,下面的M2,然后是上面的M2,最上面是散热片 ...

插散热效果好的位置

直通的或者走PCH,实际使用中应该感觉不到区别

cmh 发表于 2023-4-3 11:10

你这是精粤主板啊?[狂笑]

hasuboy 发表于 2023-4-3 12:32

楼主不就是纠结直连还是绕路吗,对于这种问题,我现在已经释然了。。。理论跑分是一会儿事,实际体验又是另外一回事,还不如找个散热好的位置。。。

gladiator 发表于 2023-4-3 12:53

买3.0发热小的盘[偷笑]

litguy 发表于 2023-4-3 18:41

体验不出差别,关注点不在性能,而在散热

amer 发表于 2023-4-3 19:16

cmh 发表于 2023-4-3 11:10
你这是精粤主板啊?

我猜是X670E-I,我昨天在装硬盘的时候就研究了下,最下面那片是CPU直连,上面那片是竖着的南桥芯片连过去的

brucelee1126 发表于 2023-4-3 19:19

难道不插满?

louis2005 发表于 2023-4-3 22:03

HAPPUY 发表于 2023-4-3 09:52
正常用不出差别

同感zsbd

yx先谢郭嘉 发表于 2023-4-3 23:51

theNoroo 发表于 2023-4-3 10:05
微星的z790i edge正面双m2,上层是pcie4.0的cpu直出,下层是3.0出自芯片组。下层散热问题极其严重,放了个 ...

两个M.2 在Z790I edge上是不是应该放正面上面和背面各一个?

赫敏 发表于 2023-4-4 00:23

你连个照片都不发叫人怎么看

theNoroo 发表于 2023-4-4 00:26

yx先谢郭嘉 发表于 2023-4-3 23:51
两个M.2 在Z790I edge上是不是应该放正面上面和背面各一个?

理论上会比正面三明治这样散热好,毕竟之前z490i unify的时候背面虽然被显卡加热着,温度也没这么高。我是考虑以后再加第三个m.2的时候,现有的3.0就在正面,背面可以再加一个4.0的。

yx先谢郭嘉 发表于 2023-4-4 00:28

theNoroo 发表于 2023-4-4 00:26
理论上会比正面三明治这样散热好,毕竟之前z490i unify的时候背面虽然被显卡加热着,温度也没这么高。我 ...

那华硕党没这个烦恼了,只能两个M.2 狗头

我一直纠结MSI or ROG

yubeii 发表于 2023-4-4 03:11

性能别管他,那个散热好装那个就是

Dzzz 发表于 2023-4-4 07:49

显卡、硬盘都直通CPU,芯片组也没多少发热量
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