关于铅焊不平的问题，老莱在某一期线撕1950X开盖+换盖的视频，用了这款散热膏当打磨剂
https://www.innovationcooling.com/products/ic-diamond/
来源
https://www.youtube.com/watch?v=S-pii4mI3iU
6分25秒开始，有提到该款产品https://cdn.jsdelivr.net/gh/master-of-forums/master-of-forums/public/images/patch.gif
ljy1414 发表于 2023-4-5 10:17
关于铅焊不平的问题，老莱在某一期线撕1950X开盖+换盖的视频，用了这款散热膏当打磨剂
https://www.innovat ...
钎焊可以用液金或者汞去除
不平的不是钎焊，是die本身就不平了，而且弧度很大
楼主你需要EK Quantum Velocity² Direct Die[偷笑]
https://www.bilibili.com/video/BV1qv4y1G7Xc/?spm_id_from=333.999.0.0&vd_source=2b6f4910b2cf18ceb19c82da1e6b2b94
墨非斯特 发表于 2023-4-5 16:14
楼主你需要EK Quantum Velocity² Direct Die
我用的就是，我讨论的也是。。。。。
这个帖子实在是太棒了，我的direct die配件刚拿到，原本是打算相变的，有人踩坑省老鼻子事儿了！
[可爱] direct die 直死型散热器
[可爱] 牛逼！致敬勇士们！
直接把冷头焊在die上
我看了本来也是超级想玩，研究了一下还是算了
yefei 发表于 2023-4-5 20:23
直接把冷头焊在die上
这个是可以的，前提是你得挑U之后开盖不打磨掉钎焊料，然后制作一个加热摸具冷头的冷板要镀金然后重新热压上去就好了。据我所知钎焊料只能和金层粘合镍层不行所以软钎焊也是可以更换一个进口顶盖之后重新热压回去的。牙膏厂原装的钎焊层至少有0.3MM厚所以原装顶盖的弧度也是非常大的。
顺带提一嘴软钎焊料是会形变的。也就是说当你的散热器扣具超过一定压力大小的时候软钎焊层被压缩形变之后存在气孔这就使得你CPU整体发热变大变得不可控。不管任何散热器都是这样只要扣具压力大软钎焊层就会被压塌形变。这个过程你自己也可以记录出来的从购买盒装U那个顶盖和PCB的那个封胶缺口处大约有0.05mm的间隙，到你装机用了几个月之后你在拆U出来观察这个地方缝隙已经没有了顶盖就完全贴合在PCB上了。
柠檬果冻 发表于 2023-4-5 22:29
这个是可以的，前提是你得挑U之后开盖不打磨掉钎焊料，然后制作一个加热摸具冷头的冷板要镀金然后重新热 ...
难度比较大，不知道有没有大神试试不开盖用低温锡焊焊个冷头上去
yefei 发表于 2023-4-6 07:51
难度比较大，不知道有没有大神试试不开盖用低温锡焊焊个冷头上去
你这比开盖都费劲
柠檬果冻 发表于 2023-4-5 06:35
整合图了die的弧度跟进口顶盖。后面出现的银白色的顶盖是我自己镀镍之后的效果很薄的镀镍层。 ...
自己镀镍难度高吗? 效果如何?
yefei 发表于 2023-4-6 07:51
难度比较大，不知道有没有大神试试不开盖用低温锡焊焊个冷头上去
低温焊锡我试过，15还是16年的时候给GTX550TI上过 10分钟真男人而已。两下就干了干了之后就跟硅脂差不多了而且还会有 那些松香残留物料在DIE表面整体来说比真钎焊差太多了。
你要真的想说焊接个冷头上去就只能跟我说的一样去做了，找张铟箔或者原装的钎焊料，冷头和DIE接触的地方要镀金。只有镀金了那个铟或者原装的钎焊才会与冷头基材相黏合在一起。
在说一次钎焊不是低温焊锡！钎焊是一种合金材料。软钎焊的材料是铟的占比更多，铅锡占比少而已
本帖最后由 柠檬果冻 于 2023-4-7 16:19 编辑
conanhfl 发表于 2023-4-6 09:50
自己镀镍难度高吗? 效果如何?
说难也不难，就是预处理稍微复杂些。 打磨抛光或者化学抛光去除氧化层建议是用研磨剂抛光小物件的，抛光完之后用530喷一下把表面残留的研磨料洗掉。
之后浸泡在那个金属去油粉的溶液里面几分钟（溶液要加热大概45-70度都可以）。以上步骤处理完成之后就是使用一个可调的直流电机器了---镀镍药水需要提前加热好到45-70度这样药水的温度会影响电流的大小---控制电流在50-100毫安内这是小件刷镀镍的电流控制浸泡电镀的话看表面积建议从100毫安电流起步或者看药水反应。
电镀药水你可以买个几十块的浸泡式的药水，然后用镍片夹上化妆棉之后沾点镀液药水就可以刷镀了。这个东西的成本大概在200块这样。成本更低的话你可以去小黄鱼里面找那个可调直流电源最便宜的那种即可反正你只要不是做浸泡式电镀镍就不会用到大电流去电镀。
至于效果方面都是取决于你给的电流大小和金属表面预处理的问题，一般来说预处理表面越光滑电镀出来的东西就越光亮。除非你购买的那个药水是那种灰白镍这种就不会形成光亮镍层了。药水X宝都有卖你去搜光亮电镀镍就好，电镀出来的表面是否光亮就跟基材表面预处理的关系了之后才是电流大小。【所有的药水一定要加热】！
yefei 发表于 2023-4-6 07:51
难度比较大，不知道有没有大神试试不开盖用低温锡焊焊个冷头上去
都这么搞了，为啥不直接在顶盖上铣个冷头出来呢
okuqyr 发表于 2023-4-7 16:23
都这么搞了，为啥不直接在顶盖上铣个冷头出来呢
有啊，泰国佬的
网址在这里http://www.supercoolcomputer.com/en 。油管也有相对的视频你自己爬梯子出去看了。
保护器到了。。。然后被坑爹了，它这个是另一版的开盖保护器，也就是:DIE---液金---铜片---液金---冷头的方式。铜片大约厚度是0.5MM厚这样肉眼估算的。
我这是保护器是在ICE的合作商那边买的，刚才直接去联系ICE了他那边直接重新发一个跟淘宝一样的保护器过来过来给我。我手里的这个明天邮回去给它。
可能大概得等后天才到了，本来心想今天都可以搞了结果货不对版。。
柠檬果冻 发表于 2023-4-7 20:19
保护器到了。。。然后被坑爹了，它这个是另一版的开盖保护器，也就是:DIE---液金---铜片---液金---冷头的方 ...
我看现在卖的那款，U板上的电容要高出保护器和die的平面，难道装冷头的时候还得特殊处理一下，挖个槽？
本帖最后由 柠檬果冻 于 2023-4-7 23:25 编辑
frenzy 发表于 2023-4-7 20:25
我看现在卖的那款，U板上的电容要高出保护器和die的平面，难道装冷头的时候还得特殊处理一下，挖个槽？ ...
冷头不切槽子就是更换0402规格的电容器了。这个规格的电容器高度更低尺寸更小没有热风枪和低温焊锡就最好不要操作了给冷头切槽子更安全吧！
sam_no90 发表于 2023-4-5 00:19
10-15度，就是必须液金，不是负向的，咱先看前两行好吗
心里感觉，其实液金不如钎焊，实际是CPU金属壳不平，或者散热器接触面不平。2个接触面不理想，如果是直接不开盖上液金效果和开盖上液金差别就不大了！
本帖最后由 柠檬果冻 于 2023-4-8 06:04 编辑
蒋PJ 发表于 2023-4-8 01:37
心里感觉，其实液金不如钎焊，实际是CPU金属壳不平，或者散热器接触面不平。2个接触面不理想，如果是直接 ...
别心里感觉了，事实告诉你钎焊的导热小于液金。这个关系的存在并不是顶盖的问题！而是这个钎焊层的问题，钎焊层做得好那就是0.05mm的厚度做得差那大概就有0.3mm左右了，而且你自己跑个烧机软件你自己都会发现某个核心最低和最高温度相差15-20度左右。
开盖后进行更换液金。并且把原装顶盖内边打磨掉一些高度之后使得顶盖更贴合die，这样你在液金之后所有核心最高最低的温度差都会控制在10度内，如果没在10度内那就是你液金给少了或者顶盖内部对上来的地方有个坑液金无法填充进去。 更换液金之后之后液金填充的厚度大概可能只有0.001mm甚至更少微米级别的这种。这样die的热量才能更快的传递出来，牙膏厂的PPT宣传片也有这个钎焊层的介绍。补充一点：软钎焊会存在压塌的现象，压塌之后金属会纯在裂缝相当于气孔比方说某个u拆装10次用不同的散热器扣具压力去压这个U，用最大或最小的扣具压力去压它个7天并且运行一定压力那么裂缝就会出现了，钎焊就类似焊锡自己给多少压力下去会出现裂痕都是很快就能获得答案的。不过扣具压力这方面散热器厂家并没有提到过。所以会存在一些散热器扣具压力过大的问题从而引起这种情况。这就是为什么有些人的u可能用了这个散热器之后在换另一个散热器反而没原来散热器表现好了。
今天东西总算是到了。那个核心保护器要想不顶到那个电容器得换成一个0201的2.2UF 16V的电容器，这样才不会被定顶到。之后跑了下测试感觉好像个别核心的温度比换进口顶盖的要高些，大概3-5度区间。整体的那个温度会比用顶盖的要低上5度这样不过我怀疑是我这个冷头太平了那个面，可能用老版的那些EK EVO系列的微凸冷头效果好点。
倒是发现水温的温升变得特别快了出水水温比进水高1.5度，之前用顶盖的时候只有0.8-1度的温差而且温升变化很慢。可能最省流的解答就是开盖后换进口顶盖把顶盖的内边打磨下增加贴合度，实际最多和值触的差异也就几度这样。除非能控制水温了，能控制一切都好说。
柠檬果冻 发表于 2023-4-9 01:26
今天东西总算是到了。那个核心保护器要想不顶到那个电容器得换成一个0201的2.2UF 16V的电容器，这样才 ...
大佬问下139k用ice这个保护扣具也是最下面的电容换这个型号吗 只换这一颗就行？
hiuhoichan 发表于 2023-4-10 01:21
大佬问下139k用ice这个保护扣具也是最下面的电容换这个型号吗 只换这一颗就行？ ...
对的。
只需要更换我说的那个型号就可以了不贵10块钱内。但是你没设备工具的话就别操作了。更换之后还是怕顶到电容器建议去购买那个茶色胶带进行贴住（我自己也这样操作了毕竟不想炸IMC）。自己有设备工具的话只需要准备：低温锡浆 ，电容器元件，茶色胶，带就可以了 ！
之所以没放图是因为CHH那个上传图片限制太死了500KB每次拍完还要去压缩一次麻烦，只能用文案说了。
工具方面必须有：热风枪焊台 PCB板夹具低温焊锡 助焊剂 镊子 。这5样东西我用的是858D热风枪 100块而已没用封嘴开380度1档风速把原来的电容器吹下来，之后点一点点低温锡在把新的元件摆上去就加热下就可以了切记锡浆不要放太多否则锡点会变得很大。
柠檬果冻 发表于 2023-4-10 01:45
对的。
只需要更换我说的那个型号就可以了不贵10块钱内。但是你没设备工具的话就别操作了。更换之后还 ...
大佬牛逼[震惊]我属于手残党 开盖是自己开的 用ek的v2直触冷头 效能太差了 不过换电容这个是真搞不来
柠檬果冻 发表于 2023-4-10 01:45
对的。
只需要更换我说的那个型号就可以了不贵10块钱内。但是你没设备工具的话就别操作了。更换之后还 ...
我打算去手机店找人代操作了 我把你的操作步骤给他看哈哈
柠檬果冻 发表于 2023-4-9 01:26
今天东西总算是到了。那个核心保护器要想不顶到那个电容器得换成一个0201的2.2UF 16V的电容器，这样才 ...
重新说下结果吧，对比原装顶盖的1.33V P5.2 E4.0 RING44的情况下温度会在89度而且水温大于25度后会死机，开盖更换第一第2版的进口顶盖在频率相同的情况下电压能缩减到1.28V此时的进水水温在25度时 cpu的封装温度在74-78度左右，之后这个直触的情况下相同的1.28vCPU封装温度在72这样可以说差异较小。但是我把D5的水泵开到5档之后从原来189L/H提升到235L/H之后封装温度才会去到68-70度这样。
之后重中只重的是！电压又可以缩减了从原来的1.28V缩减到1.25v之后水泵流量设在189L/H时CPU封装温度在66-68度跳动，此时跑完R23的水温已经去到26.7度了外部出水水温也达到了27.8度。这个表现是相当的可以了。
毕竟从原先的钎焊顶盖1.33v到直触的1.25v已经缩减了0.08v了相当的可怕了而且功耗也相对的降低了40w左右。现在用1.25v跑R23功耗在158-165w这样，对比1.33v的208w和1.28v的174-178w。已经大有降低发热以和功耗了整体来说这个触等于一个另类的压缩机制冷了。
而且这两天南宁的气温也低也不用开空调室温也可以保持在25度所以可以一直跑着测测了。
hiuhoichan 发表于 2023-4-10 01:56
我打算去手机店找人代操作了 我把你的操作步骤给他看哈哈
那你叫他注意点，加热之前DIE上面打点硅脂先，加热完成之后叫他不要先洗板，你拿那个原装的顶盖方到DIE上面之后等个30秒在洗板防止DIE爆掉。而且PCB夹具不能太紧轻微的卡有个固定就可以了。电容器你自己去准备吧，修手机那边不一定有这种规格的，昨天我也是找不到了才从手机主板里面拆了两颗相同容值出来，用可调电源去烧了相同的一颗电容器正好是16v的耐压。
PCB原装的电容器规格应该是0603 2.2UF 16v的耐压。
不过我之前见有人说这个电容器对DDR5好像没什么作用，就算掉了也只是A/B通的那个附通道不稳定这样就是1 3槽的内存通道，2 4槽没什么变化。我手上没D5的板子和条子我就不知道了。
柠檬果冻 发表于 2023-4-10 02:12
那你叫他注意点，加热之前DIE上面打点硅脂先，加热完成之后叫他不要先洗板，你拿那个原装的顶盖方到DIE ...
好的！谢谢大佬耐心指导！