AMD是 服务器下放的思路来 做桌面端
ZEN4 单DIE拉高频 肯定积热呀， 放到服务器端，低频+多DIE那全都是优点[傻笑]
只有真为玩家着想的INTEL做属于DIY端的CPU。
不晓得14代桌面端 用新工艺 会不会也是一样毛病 本帖最后由 zyp527 于 2023-4-18 15:53 编辑
越来越小的因素有如下原因：
1、晶圆的尺寸是固定的，如何在同样大小的晶圆下切割出更多的芯片是设计的方向，主要是为了降低芯片的生产成本；
2、芯片制程越小，晶体管之间连接的导线距离就越短，电子移动的距离就会缩短，进而增加频率和处理速度，提升芯片性能和降低功耗（电子走的距离越短，驱动需要的电量就越低）
3、因为制程变小了，所以在平衡功耗的情况下增加了一部分晶体管后整体芯片尺寸的面积也会变小，进而又实现了第一条降低成本的目标；
4、不能无限堆砌晶体管，一个是功耗会成倍增加，二是热量提升，热量不能快速散发会导致电子发生热迁移现象，在微观上导致短路。
所以每次更新都是平衡功耗、热量、性能、尺寸、成本以后的最优解。追求性能就要不断缩小工艺尺寸，可以降低功耗和生产成本，但会带来热堆积，进而造成热迁移问题，影响良品率。 越大的晶片成本越高，而且不是线性的，良品率用概率论算下就知道了
现在工艺下也不用那么多面积，降低制程是倒退
服务器系统面积大的原因有：触点需求（包括外部PCIE、内存、供电等等的需求）、晶片面积；这两个需求在MSDT这种规模下都不存在做大的必要。 还是技术问题吧，例如65纳米做的大点晶体管会很多，但是频率啥的，可能上不出吧。还有耗电量，家用是220v的。
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