我发现A4 iTX背靠背并不适合中高功耗的CPU。
RT因为感觉其结构，不论风还是水(当然能分体影响可能会稍微好点)，显卡背部的热量都是相当可观的，风的话小下压可能有所缓解但还是有影响，水的话基本就是烤主板背面了，虽然隔着延长线，但也阻碍顶置的冷排风扇协助散热，还有一点就是冷排基本全吃了整机的热量助推了冷夜温度，从而推高了处理器的温度……所以感觉最优解A4还是T1直插那种结构，不论风水都能有相对良好的风道。 A4出现的时候,旗舰CPU其实还没那么热,看看这代139K和7950X,都是为了性能已经往死里预超频了... 本帖最后由 toddler 于 2023-5-13 21:08 编辑
A4 itx 结构上散热确实对高端配置不利，但不能单纯归咎于A4结构，任何小体积ITX 都会面临空间与散热的反比关系，重点是硬件的搭配
小钢炮（体积越小配置越高）本身就是充满矛盾（散热与高配之间的对立）的构想。
另一个因素是下压风冷的解热出现了瓶颈，而AIO 水冷又遇上对风道的阻碍。 还有一点就是30 40系开始流行起来的显卡尾部有贯穿风，会导致a4结构的电源升温。但我还是喜欢a4，显卡兼容好点，而且240水配个136k只是打打游戏也没压力 所以我特别痛恨老黄打压涡轮风扇[流泪]
它吵是吵，但至少也给消费者个选择吧？ nApoleon 发表于 2023-5-13 20:58
A4出现的时候,旗舰CPU其实还没那么热,看看这代139K和7950X,都是为了性能已经往死里预超频了... ...
确实也是 toddler 发表于 2023-5-13 21:07
A4 itx 结构上散热确实对高端配置不利，但不能单纯归咎于A4结构，任何小体积ITX 都会面临空间与散热的反比 ...
确实，所以我表达传统的背靠背的A4对高功耗平台不太友好，但T1的直插算是相对优解，风道能相对独立些。 jjq00812 发表于 2023-5-13 21:11
还有一点就是30 40系开始流行起来的显卡尾部有贯穿风，会导致a4结构的电源升温。但我还是喜欢a4，显卡兼容 ...
是的，30、40北面的扇子算是直吹A4的电源位置，本来SFX热量就相对集中和小扇子本来压力就大些……
A4确实挺好，配置自由点的精致机器~ Garming 发表于 2023-5-13 21:20
所以我特别痛恨老黄打压涡轮风扇
它吵是吵，但至少也给消费者个选择吧？ ...
加钱4090涡轮[偷笑] 我倒是觉得A4分仓还比较友好
现在用的79xt，大幅超频的时候，背板很烫，烤的上面的内存蓝屏，如果是分仓A4，就不会这样 本帖最后由 对不起我爱你_ 于 2023-5-13 21:39 编辑
pc_based 发表于 2023-5-13 21:34
我倒是觉得A4分仓还比较友好
现在用的79xt，大幅超频的时候，背板很烫，烤的上面的内存蓝屏，如果是分仓A4 ...
噢，就是左右分仓吖，这就背靠背吖，背板热也一样烤…… T1直插版，背板那的大空洞太搞了。官方就不换个背板[流汗] Garming 发表于 2023-5-13 21:20
所以我特别痛恨老黄打压涡轮风扇
它吵是吵，但至少也给消费者个选择吧？ ...
别说4090了，4080的涡轮卡都卖了有段日子了，我记得黄鱼价格比MSRP贵[偷笑] 主要是直插三槽 itx 机箱这种玩意根本没啥意义, 投影面积又没省多少, 想要达到 11L a4 的兼容性基本要来到 15-16L
我并不是体积警察, 这么大的玩意在视觉上它也不好看
而且大部分人的 pc 就是个纯游戏机, cpu 解热能力要求不高 我现在手上唯一的itx是126kf+titanv，散热还算安逸。但是远比atx吵
准备近期把手上itx灭门了。itx不适合这个时代 不止背靠背的a4，现在有性能要求比如i7和中高端显卡的话，我觉得都不建议组任何itx，现在的i7发热量比以前8700k 9700k高太多了，温度和由此带来的噪音，不适合放桌面了，不为放桌面那装itx意义就很小了。
现在a4 itx更适合12400f 4060这种甜品u甜品卡的装机 青丝成雪 发表于 2023-5-13 21:53
别说4090了，4080的涡轮卡都卖了有段日子了，我记得黄鱼价格比MSRP贵
这渠道太不正经了
我的显卡都是狗东自营买的。。。[流泪]
秦南瓜 发表于 2023-5-13 23:32
我现在手上唯一的itx是126kf+titanv，散热还算安逸。但是远比atx吵
准备近期把手上itx灭门了。itx不适合这 ...
我手上2L品牌机是12700 + rtx a2000。机箱小散热不好，要用功耗低的件。titan v把功耗限到150w可能会好不少，性能也不会降很多 用户 发表于 2023-5-14 01:09
我手上2L品牌机是12700 + rtx a2000。机箱小散热不好，要用功耗低的件。titan v把功耗限到150w可能会好不 ...
性能下降很明显的。ttv默认情况最大瓶颈就是功耗墙。降功耗墙就是线性的性能损失。这是16nm啊。。 本帖最后由 用户 于 2023-5-14 01:47 编辑
秦南瓜 发表于 2023-5-14 01:12
性能下降很明显的。ttv默认情况最大瓶颈就是功耗墙。降功耗墙就是线性的性能损失。这是16nm啊。。 ...
你可以测试一下。我的跑炼金限150w功耗后是80%左右性能。之前你懂的工况限150w功耗后是100%性能。 开盖就好了。。。只要你肯，预测下一带制程提升 积热更恐怖 A4这种我感觉最佳方案还是分体+穿管外置水冷，这样机内空间好控制，机外冷排也可以视空间增加/减少规模。 头疼得很我这种APU用户找个小机箱都不好找 全是预留显卡位置的可我不需要啊
还压榨到cpu散热器的空间 本帖最后由 raiya 于 2023-5-14 18:14 编辑
你才知道啊。 我甚至觉得独显itx已经没什么意义了。。。。 我一个臭打游戏的反而很喜欢A4机箱，因为风道相对独立。CPU用下压打游戏功耗也不高，显卡反而可以通过上部风扇快速排风来获得较低的温度。 我并不认同
背靠背空间利用最大化
这代功耗高的降压也比上一代拉满强，这代ITX的性能提升幅度远超全塔。 a4结构的非公显卡朝下吐出来的废气要怎么排走？这混困扰我许久了 最近升温，风冷太感人了
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