aibo 发表于 2023-5-30 13:26

缓存要涨价了


最近几年农企带出来的加缓存趋势。
农企各种X3D/无限缓存
牙膏反应慢，但是spr的下一代也是缓存爆炸性增长
皮衣直接加L2

的歪风邪气有望收到遏制

TSMC：下代制程已经管不了SRAM了。各位好自为之[偷笑]

nekotheo 发表于 2023-5-30 13:28

厂家：如果成本降了，我们涨价；如果成本涨了，我们超级加倍

毛茸茸 发表于 2023-5-30 14:42

落后组件，无需先进工艺

KimmyGLM 发表于 2023-5-30 15:22

SRAM? shimano呢？

wikieden 发表于 2023-5-30 15:30

自核心大战后第二波规格大战，估计下带卡和U各种大缓存竞赛，完全是拼制作成本了

Darylyexu 发表于 2023-5-30 15:31

KimmyGLM 发表于 2023-5-30 15:22
SRAM? shimano呢？

fxxking sram！[狂笑]

zcjzcj11111 发表于 2023-5-30 16:26

SRAM对工艺本来就是很不感冒的那种吧，反正缓存是最难缩小核心面积的那种[震惊]

tengyun 发表于 2023-5-30 16:35

本帖最后由 tengyun 于 2023-5-30 16:37 编辑

zcjzcj11111 发表于 2023-5-30 16:26
SRAM对工艺本来就是很不感冒的那种吧，反正缓存是最难缩小核心面积的那种 ...

[震惊]

下一步，农企chiplet玩花了，会不会把无限缓存独立出去，用烂一点的工艺做在GPU旁边

反倒觉得显存控制器独立出去 chiplet意义不大 还强行加难度

fluttershy 发表于 2023-5-30 16:36

缓存是最贵的 叠加也是没办法下才叠上去的

云无心 发表于 2023-5-30 16:38

现在消费级市场认可大缓存

连通用计算里面也认可大缓存

那这条路线就得发扬光大了

zcjzcj11111 发表于 2023-5-30 16:46

tengyun 发表于 2023-5-30 16:35
下一步，农企chiplet玩花了，会不会把无限缓存独立出去，用烂一点的工艺做在GPU旁边

反倒觉得显 ...

现阶段的chiplet应该达不到把缓存移出的技术要求吧，如果是L4级别的缓存那另当别论，反正chiplet没问题的是HBM内存[震惊]

aibo 发表于 2023-5-30 17:50

tengyun 发表于 2023-5-30 16:35
下一步，农企chiplet玩花了，会不会把无限缓存独立出去，用烂一点的工艺做在GPU旁边

反倒觉得显 ...

hbm以及7900看，这条路还需要大修。
以后可能各走各的路
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