伟子哥 发表于 2023-5-30 20:02

■求助Eizo3031通病改散热。CPU散热片间用什么导热材料免维护？是否有更优改造方案？


图一、8015打算装在红框处，拿掉风扇支架，直接装在金属背板上
图二、内部全景，红框下面是逻辑板
图三、逻辑板屏蔽罩已经割开
图四、逻辑板屏蔽罩安装好散热片，80*50*10紫铜
图五、装好信号板，对比图二可以看到风扇的位置
图六、塑料外壳开个口子，8015直接对外面吹风。
改了散热片，换大风扇，热风后壳直排。逻辑板以后估计不会再挂了。


1、逻辑板全景。由于逻辑板CPU附近没有孔固定散热器，无法通过螺丝压接。只能用卡夫特5204硅胶粘，粘上去以后无法维护。有没有更好的固定方式？


2、7921硅脂、霍氏韦尔7950硅胶片，莱尔德HD9000，美国石墨烯片，选哪个更长时间不用维护？

华擎爱好者 发表于 2023-5-30 20:03

7950相变

伟子哥 发表于 2023-5-30 20:48

华擎爱好者 发表于 2023-5-30 20:03
7950相变

我之前打算用99块这个进口石墨烯材料的，后来听别人说，石墨烯材料还没有正式应用在民用改装散热领域，小心翻车，就放弃了。
7950相变片估计也就是管几年就衰减了。不过，原厂是把导热硅胶片贴在屏蔽罩和CPU之间，热传导效率极低。。。我这样改，衰减只要没有到极低数值，还是比原厂好太多了

mhmddb 发表于 2023-5-30 20:54

伟子哥 发表于 2023-5-30 20:48
我之前打算用99块这个进口石墨烯材料的，后来听别人说，石墨烯材料还没有正式应用在民用改装散热领域，小 ...

实际就是石墨散热片，间隙够可以上个铜片什么的，但是要保证绝缘。
7950也差不多了，7921也一样啊。

伟子哥 发表于 2023-5-30 21:20

mhmddb 发表于 2023-5-30 20:54
实际就是石墨散热片，间隙够可以上个铜片什么的，但是要保证绝缘。
7950也差不多了，7921也一样啊。 ...

我的需求是耐用，胶粘的以后不方便取下来换导热材料。

mhmddb 发表于 2023-5-30 21:38

伟子哥 发表于 2023-5-30 21:20
我的需求是耐用，胶粘的以后不方便取下来换导热材料。

铜片，直接导热硅脂啥的，0.5mm的铜片这种，原厂是啥
好像暴力熊台北电脑展刚发布个石墨定向导热片吧，这种肯定比硅脂啥的靠谱，但是不能碎，因为导电。

PPXG 发表于 2023-5-31 00:07

卡夫特的导热胶凝固之后其实可以用0.1mm薄铜片插入缝隙割开

伟子哥 发表于 2023-5-31 00:46

PPXG 发表于 2023-5-31 00:07
卡夫特的导热胶凝固之后其实可以用0.1mm薄铜片插入缝隙割开

卡夫特说明书说，15公斤/平方厘米粘接力。除了暴力破解，恐怕难得割开，0.1MM的塞尺伸进去也没法撬开

PPXG 发表于 2023-5-31 11:15

伟子哥 发表于 2023-5-31 00:46
卡夫特说明书说，15公斤/平方厘米粘接力。除了暴力破解，恐怕难得割开，0.1MM的塞尺伸进去也没法撬开
...

不是撬，是割开，卡夫特这堆导热胶我2019年折腾制冷片粘接的时候都是这么割开的，暴力撬开会把陶瓷粘接面弄断，慢慢割开就没事

伟子哥 发表于 2023-5-31 14:38

PPXG 发表于 2023-5-31 11:15
不是撬，是割开，卡夫特这堆导热胶我2019年折腾制冷片粘接的时候都是这么割开的，暴力撬开会把陶瓷粘接面 ...

你当时的涂胶面积是多大，满涂吗？
我原本打算满涂，后来发现满涂几乎拆不下来。于是采取这样涂胶的方式。芯片4周涂，外面的红框是散热片大概位置。这样以后可以拆卸。再外面的4个红框，粘几个辅助支点，更牢固。
中间用7950相变片，应该可以10年不用维护。

多崎作 发表于 2023-5-31 15:16

7950相变片，笔记本用一年都没衰减

moveable 发表于 2023-5-31 15:18

7921或者5888吧

伟子哥 发表于 2023-5-31 17:33

多崎作 发表于 2023-5-31 15:16
7950相变片，笔记本用一年都没衰减

有衰减，不是十分离谱就行，关键是耐久性必须高。我固定散热片是DIY用胶粘在CPU上，以后不想花时间拆开换导热材料。
最好能管10年还有一半以上性能就很好了

PPXG 发表于 2023-5-31 18:58

伟子哥 发表于 2023-5-31 14:38
你当时的涂胶面积是多大，满涂吗？
我原本打算满涂，后来发现满涂几乎拆不下来。于是采取这样涂胶的方式 ...

4x4cm 制冷片正面全涂和只涂一圈中间填充其他高性能硅脂都试过，全涂也能划开，有缝隙能往里插就行

伟子哥 发表于 2023-6-3 00:01


卡夫特5204这样粘，我总觉得哪里不妥，但是又没有更好的办法。各位兄弟有没有更好的建议？

伟子哥 发表于 2023-6-3 00:01

PPXG 发表于 2023-5-31 18:58
4x4cm 制冷片正面全涂和只涂一圈中间填充其他高性能硅脂都试过，全涂也能划开，有缝隙能往里插就行 ...

你看这样粘，行不行？

PPXG 发表于 2023-6-3 01:45

伟子哥 发表于 2023-6-3 00:01
你看这样粘，行不行？

只把贴合面涂上应该就行了，四个内存如果和散热片底面间隔挺远不涂也行

伟子哥 发表于 2023-6-6 01:30

PPXG 发表于 2023-5-31 18:58
4x4cm 制冷片正面全涂和只涂一圈中间填充其他高性能硅脂都试过，全涂也能划开，有缝隙能往里插就行 ...

4*4全涂和中间填充其他高性能硅脂，你觉得负荷运行30分钟后，散热片温度是一样的吗？？？

我直接全涂硅胶（K5204，导热系数1.6），比中间用高性能导热材料（霍氏韦尔7950相变片导热系数8.5），四周涂硅胶，温度低2-3度。。。
不过，我是两块相同型号逻辑板，而不是一块逻辑板。可能板子本身也有个体差异
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