chainofhonor 发表于 2023-6-16 09:40

按照zen4c得思路，取消L3，改为堆叠的3dL3，是不是能塞下更多核心？

按照zen4c得思路，取消L3，改为堆叠的3dL3，是不是能塞下更多核心？

然后是不是可以开核，比如16核的，但是有3个坏的，只能当8核的卖，然后开放开核，玩家根据运气，买到这种的可以开出额外5个核
感觉如果未来intel出了黑科技应该会这样

chainofhonor 发表于 2023-6-16 09:42

三缓和核心发热量小的可以放下面，貌似这样能改善积热

我擦，未来的u估计会根bt啊

chainofhonor 发表于 2023-6-16 09:45

再来一个，现在核心都是平铺的，改为立起来那密度，不敢想啊就是散热问题要解决 估计可能会开发微型热管
甚至不需要，频率低点，然后散热器直触，我擦，这，更bt了啊

那个什么神 发表于 2023-6-16 09:46

风扇曲线拉到最低，最后一个85度转速就行了，温度墙设置70或80，完美

chainofhonor 发表于 2023-6-16 09:48

想点可能实现的简单方法

就用现在7950x的ccd，改为竖着放，然后两个ccd之间用热管，貌似是可以做到的

zhuifeng88 发表于 2023-6-16 09:52

本帖最后由 zhuifeng88 于 2023-6-16 09:54 编辑

叠3dl3的那些穿孔占用面积是很巨大的...zen4c又不是没砍掉穿孔

PPXG 发表于 2023-6-16 10:15

鳖载着理发店[偷笑]

63047838 发表于 2023-6-16 11:59

什么都会有，只要敢做梦

赫敏 发表于 2023-6-16 12:57

63047838 发表于 2023-6-15 22:59
什么都会有，只要敢做梦

这还做梦？牙膏玩的比这个花100倍

zhuifeng88 发表于 2023-6-16 13:03

赫敏 发表于 2023-6-16 12:57
这还做梦？牙膏玩的比这个花100倍

那这确实是做梦...zen4c明确说过把连接3dcache用的tsv区域砍了, 看介绍这部分面积相当大, 以后没道理砍掉l3反而留着这部分

叶子烟 发表于 2023-6-16 13:12

这玩意给县城撕裂者拿去数框框比较合适。
家用的话没必要吧
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