[已解决] 装了AM5的偏置扣具以后温度没变化
本帖最后由 tononoshana 于 2023-7-8 18:42 编辑更新：从兼顾双CCD的偏置模式改成兼顾CCD1的偏置模式以后，在同温度下主频高了0.2GHz左右，功耗从155W上升到175W，CB23跑分从29089提升到了29720
CPU：R9 7900X
水冷：VK GL240
硅脂：原厂→7950相变片
之前在论坛里看到有大佬发了偏置扣具的测试（https://www.chiphell.com/thread-2392004-1-1.html），自己也到小黄鱼下单买了一个，一顿操作换上以后和原来的情况完全一样
跑CB23 10分钟，都是有一个核心直接撞95℃温度墙，其他核心的功耗和频率和原来也基本没差别，有没有可能是7950相变不如原厂硅脂带来的负加成和偏置扣具的正加成相互抵消了？和用原厂扣具的效果完全一样也太奇怪了
7950本来就比顶级硅脂差，只不过是经销商神话了这个罢了，毕竟这个贵能赚钱 qveydjdy 发表于 2023-7-8 16:42
7950本来就比顶级硅脂差，只不过是经销商神话了这个罢了，毕竟这个贵能赚钱 ...
印象里记着和7921差不多的啊，打算先用个两天看看，还是没变化的话再试硅脂 VK感觉本来就特别适合am5。压13900k接口时候差不多的asetek或coolit冷头，压7950x时候就是不如vk。都是剪下来当分体用对比的。 momoka 发表于 2023-7-8 17:12
VK感觉本来就特别适合am5。压13900k接口时候差不多的asetek或coolit冷头，压7950x时候就是不如vk。都是剪下 ...
难道是原厂的AM5扣具已经做过优化了 tononoshana 发表于 2023-7-8 16:48
印象里记着和7921差不多的啊，打算先用个两天看看，还是没变化的话再试硅脂 ...
用在显卡上实测是比7921差了2度，AM5平台自身有积热现象，硅脂差距不一定体现的出来 相变硅脂不容易干。一些硅脂新的时候还行，高负载用三个月就干了。硅脂也会走油热胀冷缩之类的。 tononoshana 发表于 2023-7-8 17:27
难道是原厂的AM5扣具已经做过优化了
我的c240冷头是两边螺丝一拧那种，压amd时候如果螺丝全部拧紧，扣具压力很大（比asetek8代以前祖传圆形铜底那些型号的amd扣具压力大的多），加上冷头底部和水道面积也不小，可能比较贴合不在中心的ccd的位置。8代以前的asetek和同时期的coolit水道面积相对较小，虽然也有120条左右水道，可能对偏离中心的ccd散热差些，猜的，毕竟这个asetek冷头压5950x时候也挺强的，或许7950x积热更严重了（同功耗下还是高好几度的），导致偏差更多（手动狗头）。 本帖最后由 相思风雨中 于 2023-7-8 17:49 编辑
我5950X今天换了偏移扣具，往CCD1位置进行偏移，没重新涂抹硅脂，AIDA64 FPU+Cache烤机 CCD1降了5度，整体降了4度。CCD1/2温度也持平了，没换扣具前CCD1/2温差能达到7、8度。
用的是asetek 7方案AIO。 相思风雨中 发表于 2023-7-8 17:46
我5950X今天换了偏移扣具，往CCD1位置进行偏移，没重新涂抹硅脂，AIDA64 FPU+Cache烤机 CCD1降了5度，整体 ...
整体降低了是指？往CCD1偏移了，但是两个CCD的温度都降了吗 本帖最后由 相思风雨中 于 2023-7-8 18:06 编辑
tononoshana 发表于 2023-7-8 17:52
整体降低了是指？往CCD1偏移了，但是两个CCD的温度都降了吗
整体温度指的是第一项CPU (Tctl/Tdie)温度。CCD1降低到与CCD2接近的温度。
扣具有两种偏移方式，一个是往CCD1位置偏移，一个是往两个CCD中间位置偏移。
CCD1功耗更大，首先应该照顾CCD1。所以我选择往CCD1位置偏移。 相思风雨中 发表于 2023-7-8 18:00
整体温度指的是第一项CPU (Tctl/Tdie)温度。CCD1降低到与CCD2接近的温度。
扣具有两种偏移方式，一个是往 ...
你的思路是对的！刚刚这样调整以后两个CCD的主频都提高了0.2G左右，温度也均衡了 裸die适合相变片，带顶盖的并不适合 和水冷不合配吧....人家熱管才需要位移..水冷本身冷液接觸的地方也大...
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