尔英G660 主板 12900H FCBGA1744官魔改1150散热槽
4分厚水管分体散热 依然一百度压不住，第一代铜盖积热严重。
双M2一个系统一个数据盘。
插槽不够用全部满座。
随便跑了一下分，影响最大的是初代BIOS 官方不给MATX版型升级BIOS
而给了二代LGA1700设计的ITX版型升级了新BIOS和新二代一体化铜盖。（可压到70°）
不可超频 所有选项动频率的都无效，内存不可调参数调了二启会自动重置。默认最高DDR4 3200 CL18.
下一个频率只能设定2133 CL15.这板子内存拉跨。
官方为何不直接怒上 LPDDR5 5200.32G.省了内存的线路可以补给显卡的PCIE就有了4.0 X16带宽。
单核性能还算优秀 游戏比11代提高10帧左右。纯折腾半代升级用的所有人都会考虑下一代13980HX？HK。
明年二手区再见。
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