Intel已经在晶圆厂里面运行了第一阶段的Arrow Lake芯片
很好奇，NEX 5000还没到位吧，就算到了能这么快安装好并投产么没有NEX 5000，那20A是怎么在fab里生产出来的
小小的脑袋大大的疑惑[可爱]
Intel's Back in the Black, Says Arrow Lake Already in the Fab 本帖最后由 赫敏 于 2023-7-29 00:49 编辑
https://pbs.twimg.com/media/F2EctCGaYAACwOu?format=jpg&name=4096x4096
实锤30亿营销费[偷笑] 为什么不能是在TSMC的Fab呢 赫敏 发表于 2023-7-29 13:45
实锤30亿营销费
本来亏钱，靠少扣税最后变成了净赚，也是有点迷 LV3的萝莉控 发表于 2023-7-29 14:00
为什么不能是在TSMC的Fab呢
不同的 Fab 有不同的 Design Rules，在 VLSI 设计时需要导入指定 Fab 的 DRC 程序出来的设计只能在该 Fab 使用光刻机不是冲照片一样的底片拿给柯达富士乐凯冲印店都能洗出来。 说明zen5给intel压力极大，6GHZ，ipc 20%，一起加起来，单核提升3成，intel13代架构受不住现在这点微弱的性能优势的，按现在arrow lake曝光的提升挺玄的。intel这把真急了 赫敏 发表于 2023-7-29 13:45
实锤30亿营销费
[怪脸]你们团队怎么今天只有你一个出没呀 LV3的萝莉控 发表于 2023-7-29 14:00
为什么不能是在TSMC的Fab呢
你得点进去看那个链接 现在最新NEX3800吧[偷笑]生产主力还是NEX3600 20A又不代表x,y 2nm精度 可以参考晶体管密度IBM 2NM是3.3亿 台积电3亿[偷笑]intel 20A实际多少呢 这不很正常吗，你以为fab回来点亮就可以上市了嘛 mikemike 发表于 2023-7-29 16:05
现在最新NEX3800吧生产主力还是NEX3600 20A又不代表x,y 2nm精度 可以参考晶体管密度IBM 2NM是3.3亿 台积电3 ...
我记得20A设计的时候就要使用nex5000的，nex 5000第一台在imec，intc订的货按理说应该还没到，所以好奇这20A难道真是用3800做的[晕倒] g7muik 发表于 2023-7-29 14:46
说明zen5给intel压力极大，6GHZ，ipc 20%，一起加起来，单核提升3成，intel13代架构受不住现在这点微弱的性 ...
按照目前泄露的消息来看，14代15代都干不过zen5，也就是说zen3一穿三的历史怕是要重演，前提是16代出得足够快…… P2FX 发表于 2023-7-29 14:26
不同的 Fab 有不同的 Design Rules，在 VLSI 设计时需要导入指定 Fab 的 DRC 程序出来的设计只能在该 Fab ...
哈哈哈我的意思是arrow lake用的是TSMC的工艺，没用上20A LV3的萝莉控 发表于 2023-7-29 18:51
哈哈哈我的意思是arrow lake用的是TSMC的工艺，没用上20A
根据表达，指的就是20A上的ARL：
"On Intel 20A, our first node using both RibbonFET and PowerVia, Arrow Lake, a volume client product is currently running its first stepping in the fab. " darkness66201 发表于 2023-7-29 17:35
按照目前泄露的消息来看，14代15代都干不过zen5，也就是说zen3一穿三的历史怕是要重演，前提是16代出得足 ...
16代按传闻是26年的东西，25年出不来[偷笑] intel研发有一条线，专门试生产。另外20A不一定需要NEX5000，可以用其他设备，只要产品满足研发需求即可 fafnirken 发表于 2023-7-30 07:48
intel研发有一条线，专门试生产。另外20A不一定需要NEX5000，可以用其他设备，只要产品满足研发需求即可 ...
[可爱]，原来是这样，谢谢 darkness66201 发表于 2023-7-29 17:35
按照目前泄露的消息来看，14代15代都干不过zen5，也就是说zen3一穿三的历史怕是要重演，前提是16代出得足 ...
哪里有消息吗，有链接不？感谢！ 按这速度最快明年年底和zen5一起出 darkness66201 发表于 2023-7-29 17:35
按照目前泄露的消息来看，14代15代都干不过zen5，也就是说zen3一穿三的历史怕是要重演，前提是16代出得足 ...
你喜欢开香槟？那我一样说按照21年6月泄露的消息来看，12代ES的IPC只提升了不到5%，ZEN3 ZEN4高枕无忧[偷笑] darkness66201 发表于 2023-7-29 17:35
按照目前泄露的消息来看，14代15代都干不过zen5，也就是说zen3一穿三的历史怕是要重演，前提是16代出得足 ...
zen3除了5800x3d就没有一个不被吊打x3d也一样卡，只能说AMD对于测评领域是专业的[偷笑] ColdSkySuper 发表于 2023-7-30 12:22
你喜欢开香槟？那我一样说按照21年6月泄露的消息来看，12代ES的IPC只提升了不到5%，ZEN3 ZEN4高枕无忧 ...
ES的表现是下限，这次泄露的性能目标是上限，没什么可比性 埃律西昂 发表于 2023-7-29 18:56
根据表达，指的就是20A上的ARL：
"On Intel 20A, our first node using both RibbonFET and PowerVia, Ar ...
currently running its first stepping in the fab，我能理解为第一版设计文件送去，开始做tap-out吗？从tapout到实际拿到封装好的芯片，那又是两三个月后的事情了。
芯片生产的流程非常长，一般来说第一版芯片回来能点亮，把功能都跑一遍没发现什么大问题，就得考虑做risk production了，小问题可以靠软件做workaround，否则等全部测试完做完小批量试产，快到上市时间才量产，会来不及给客户供货备货。AIC拿到最终版芯片，备料排产生产，又要一个多月~~ LV3的萝莉控 发表于 2023-7-29 18:51
哈哈哈我的意思是arrow lake用的是TSMC的工艺，没用上20A
有消息说I3级别是20A以上是TSMC3
不知道真假 点此更新 发表于 2023-7-30 14:17
有消息说I3级别是20A以上是TSMC3
不知道真假
假的
20A只可能高不可能低 20A是移动端可能会用，桌面端全台积电 darkness66201 发表于 2023-7-29 17:35
按照目前泄露的消息来看，14代15代都干不过zen5，也就是说zen3一穿三的历史怕是要重演，前提是16代出得足 ...
赶紧出zen5，打算换8950x战3代 intel给点力啊，我还想换个8950x的，你这么烂怕不是8950x要卖8950了[谩骂] 学习了，试试看看。 P2FX 发表于 2023-7-29 14:26
不同的 Fab 有不同的 Design Rules，在 VLSI 设计时需要导入指定 Fab 的 DRC 程序出来的设计只能在该 Fab ...
那你可就想多了，Fab厂各不相同，但是底层过程是一致的，只需要确认能达到设计要求精度等等就可以通用DRC，对于设计公司来说 就和路边冲相片差不多，给定冲洗大小（掩膜，版图，等级，顺序等等要求）不管是台积电或者三星都可以直接使用。
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