wowfspp 发表于 2023-8-1 09:16

jista 发表于 2023-7-31 14:35
应该是半导体到了一个瓶颈了，制程更低但是面积更小，单纯物理的热传导已经快要失效了，IU的面积大一点， ...

会不会以后电路板设计多加一层导热层来平衡热量？或许电路设计理念该改改思路了，太小的纳米数会又不一样的规律

jista 发表于 2023-8-1 10:48

wowfspp 发表于 2023-8-1 09:16
会不会以后电路板设计多加一层导热层来平衡热量？或许电路设计理念该改改思路了，太小的纳米数会又不一样 ...

估计要么顶盖的材料有改变，要么和显卡一样直触

wun_008 发表于 2023-8-1 10:52

amd 出来也得等它跳水，它的定价方式就是先给个高价让市场调整个低价

Cyberaegis 发表于 2023-8-1 14:19

木子滴血 发表于 2023-8-1 15:17

[傻笑]快快快，给我搞到次世代主机上去

Forever778 发表于 2023-8-1 22:21

别想了 积热没得救，也没必要救，AMD根本也没想救[傻笑]

掩不住的锋芒 发表于 2023-8-4 00:08

电子产品看新闻还咋买现在这一代？除了像INTEL那种挤牙膏，不然就是早买早享受，晚买有折扣。追新追不完的。

michelelee 发表于 2023-8-4 02:57

别画大饼了，先把FSR3.0落实了再说，PPT上的东西一个都没落实

05q4 发表于 2023-8-5 10:32

能耗比可以进一步提升就行，大不了开局就限制个功耗/温度墙调好风扇曲线用，有空就摸摸pbo的offset，如果zen4积热能耗比还差我肯定当初直接139k的
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