ITX玩分体水，真玩TMD...
DDC+280+240薄排，13700k+3080ti分体水散热规模不够，跑完3dmark之后，再单烤FPU，温度直接95度（主板限制cpu最高温度为95）
整机放凉之后，单烤FPU（1分钟），85度
室温28，水流、水温未知......
感觉这分体水上的有点亏...
唯一就是日常刷B站相对安静了一些 你CPU锁个125w，随便上个下压风冷
刷B站都更安静
紧凑ITX玩分体主要就是图个开心，就别说有啥大用了 看着像是SSUPD，虽然有两个冷排，但是小机箱很多时候都没法完全发挥出冷排的效能，更别说这发热量确实不小 问下13700k烤鸡时功耗多少，撞95度墙了有点不该，所以我问问 应该外置一个大规模的冷排散热，中间使用止水快插连接，安装维护起来都比集成的简单好用 nekotheo 发表于 2023-8-1 16:46
问下13700k烤鸡时功耗多少，撞95度墙了有点不该，所以我问问
cpu烤鸡220w
不是烤鸡功耗问题，是内部积热，水温高，导致cpu直接95度
整机放凉之后烤鸡就只有85度 foxhunter 发表于 2023-8-1 16:22
看着像是SSUPD，虽然有两个冷排，但是小机箱很多时候都没法完全发挥出冷排的效能，更别说这发热量确实不小 ...
对，就是类SSUPD结构，上水之后内部没多少空间了 U可以考虑上13900T 下调到85度温度墙 MORA3 欢迎你~ 137降个压3080锁个1800不是随便压 真的属于自找不快了。 [偷笑]属于没事干给自己找事，之前我也想12900k+3090分体水，后来看他们评测普遍压不住，换成了12900k+3070ti，还是热。。。最后出了 itx没必要烤鸡 ，把你日常使用温度最高的场景 测试下就行了，温度有改善，噪音降低就达到目标了 烤机干啥 137k offset-0.1有奇效 分体水的最大意义还是给显卡散热
没双泵的话单cpu还打不过一体 感觉你这个成绩很正常啊，这规模的分体不太好压制现在的cpu，现在cpu积热严重，一半于显卡的功耗翻倍的温度，我分体水137k 250w+4090 500w双烤，温度确实就是90+和50+的区别，双360排出风室温28水温42，风扇3000x3+2500x3，分别50+70转速，单烤cpu温度80+，少了显卡负载干扰水温立马降低10度，现在除了压制接触温度和开盖液金没啥太好的手段对付高功耗cpu了 分体水就玩个体验，到最后还是一体水省心省力效果还好！40系显卡也安静得一笔！ 是时候 Upgrade 去 Mora 了 [偷笑] 其实吧 我的13700K 用240压 全猫扇 定速1200转 水冷控制冷头转速 基本上 还没有我主板的叫声大....这个板子跑测试就叫 游戏不叫 醉了 接个外置吧，桌面看着也干净，温度也好看，噪音还小。 功夫+足球? 水箱大不大？我问玩k3plus分体水的朋友，他反馈说水道短升温快 kanademoment 发表于 2023-8-3 08:52
水箱大不大？我问玩k3plus分体水的朋友，他反馈说水道短升温快
正解，水温升温快 这个冷排配置，t1或者jm吗？双排居然能上到这个温度 玩水冷，保证风量和流量是最优先考虑的，你这显然是风量和流量不够了。 说不上亏不亏 其实最大的问题就是你给卡上水了
卡的功耗比U大很多的 刚跑完显卡重负载就跑U会撞温度墙很正常 说不定多烤几分钟反而温度会下去
这听上去很反直觉 但水温高是有利于冷排向外散热的！如果单烤U的稳定状态是水温40度 刚跑完卡的时候水温是50度 结果就是烤完卡再烤U温度还逐渐往下降
说白了冷排规模不够没办法压住双烤 结果就是双烤会U过热 就这么简单
解决办法一是加冷排二是给U上液金 能开盖的U需要开盖上液金
水路里的水少反而不是啥大问题 水少循环效率高 冷排可以很快响应负载的增加
这么小的机箱如果纯用风冷的话U和卡估计都是撞墙的 卡的性能可能受到影响 U也一样
有了水冷至少发挥上限能高一点 尤其是U和卡都不是完全满载的情况下 通常玩游戏的时候卡是满载的 U不是
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