AMD Ryzen 8000“Granite Ridge”CPU新传言：IOD与Ryzen 7000系列相同
AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，带来Ryzen 8000系列处理器，最快明年第一季度就会看到替换Zen 4架构的产品。其中取代目前代号“Raphael”的Ryzen 7000系列处理器的是“Granite Ridge”，同时将保持与AM5平台的兼容。据Wccftech报道，下一代Granite Ridge将沿用目前Raphael所使用的IO Die，这意味着仍然会有28条PCIe 5.0通道、DDR5内存控制器、USB功能及基于RDNA 2架构的核显，沿用台积电（TSMC）的6nm工艺制造。此前有报道称，AMD下一代桌面平台的内核代号“Nirvana”，将提供配备6核心到16核心的产品，性能的提升依赖于Zen 5架构的升级，核心集群将采用名为“Eldora”的新款CCD设计。传闻Zen 5架构与Zen 4架构相比，IPC可能会有20%到25%的提升，频率方面会有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度来自于缓存结构的改变，更大的缓存可以同时发送更多的指令。基于Granite Ridge打造的Ryzen 8000系列与现有的Ryzen 7000系列非常相像，最多拥有16核心32线程，TDP依然为65W至170W，配备最多16MB的L2缓存和64MB的L3缓存。暂时还不清楚Granite Ridge是否会采用3nm工艺，有消息指出，可能只是改用4nm工艺。
转自：https://www.expreview.com/89846.html
可不可以理解为内存控制器性能无提升？ jcd_chh 发表于 2023-8-29 11:44
可不可以理解为内存控制器性能无提升？
可以这样理解，但是想想Zen2到Zen3有提升吗？ panzerlied 发表于 2023-8-29 12:09
可以这样理解，但是想想Zen2到Zen3有提升吗？
IOD没必要换，倒是X670这个拉跨芯片组真该换了 BFG9K 发表于 2023-8-29 12:12
IOD没必要换，倒是X670这个拉跨芯片组真该换了
芯片组是AMD外包给华硕子公司做的[偷笑] 沙悟净@蓝领 发表于 2023-8-28 23:39
芯片组是AMD外包给华硕子公司做的
翔硕，人如其名 CPU性能随便啦，GPU性能涨涨涨涨涨啊 沙悟净@蓝领 发表于 2023-8-29 12:39
芯片组是AMD外包给华硕子公司做的
还是得AMD自己来 X570规格还是好的只是有点小问题
B650最大问题是竟然比550通道还少虽然有了4.0 panzerlied 发表于 2023-8-29 12:09
可以这样理解，但是想想Zen2到Zen3有提升吗？
zen5的核显升级成RDNA3+的话就不是zen4的IOD了吧 Illidan2004 发表于 2023-8-29 13:00
还是得AMD自己来 X570规格还是好的只是有点小问题
B650最大问题是竟然比550通道还少虽然有了4.0 ...
x570最大的问题是功耗爆炸。。。 zcjzcj11111 发表于 2023-8-29 14:27
zen5的核显升级成RDNA3+的话就不是zen4的IOD了吧
apu升级了cpu又没升级 panzerlied 发表于 2023-8-29 12:09
可以这样理解，但是想想Zen2到Zen3有提升吗？
可不可以理解为6000C30不需要换了？[偷笑]
sun1a2b3c4d 发表于 2023-8-30 08:45
可不可以理解为6000C30不需要换了？
现在能上8000就说明IOD问题不大，MCLK上得去，问题还是在铜线连接上。
GMI-Narrow下6000C30是不用换了。 rico19375 发表于 2023-8-29 18:24
x570最大的问题是功耗爆炸。。。
毕竟规模也是超前严重
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