TSMC N3翻车了，Intel ARL也会吗？谈谈接下来的先进工艺和芯片
A17 Pro（TSMC N3B）的评测相信大家很多人都已经看到了，频率往上超了不到10%，中低频能效相对A16（TSMC N4）提升很小甚至没提升，高频能效反而更差了。TSMC 3nm是TSMC最后一个使用FinFET的节点。从TSMC N3B的表现上看，TSMC N3B相对N4主要提升了密度，性能（高频）也有一定提升，能效提升很小。
FinFET的局限性也在TSMC N3B上表现了出来，FinFET相对于GAA，漏电控制要差很多，低频和静态能效会差一些。TSMC N3B晶体管密度高，会导致严重的积热，温度上升又会进一步导致漏电增加，导致功耗和温度更高，产生恶性循环。这也可以解释A17 Pro高频能效更差的原因。 本帖最后由 新加坡妖王 于 2023-9-19 23:07 编辑
接下来的先进工艺有TSMC N4P、N4X，三星3GAE、3GAP，Intel 4、Intel 3、Intel 20A等，大家可以参考mebiuw的工艺密度表
mebiuw是北大微电子专业的博士，半导体领域知识积累肯定丰富，但他立场是有些偏的（Intel吹），我只能说他的工艺密度表仅供参考
半导体行业的乌云 3nm本来就需要用gaa才能实现，tsmc的3nm只是自己定义的罢了 TSMC N3类似三星5LPE、TSMC N20，提升了密度，能效没有提升甚至倒退 密度越高换来的积热和不好超[困惑] TSMC：
TSMC N4P：相对N4，性能和能效都有一些提升（很可能不差于N3B），热密度比N4更低。
TSMC N4X：5nm节点的终极优化版，相对N4P，性能和能效都有一些提升（很可能好于N3B、N3E），热密度比N4P更低。由于N4X主要面向HPC，高频性能很好，但低频漏电可能会稍大，低频能效有可能不理想。
Intel：
Intel 4：只有HP库，据说是优化中低频能效，高频上不去（MTL Ultra9最高5.1Ghz且不能超频），到时候看Intel MTL表现。
Intel 3：Intel 4密度提升版，Intel最后一个FinFET工艺，面向服务器CPU。
Intel 20A：Intel第一代GAA工艺（漏电控制好，能效提升），且使用了PowerVia供电（密度提升，电源效率提升），但高频不抱希望。
Intel 18A：Intel 18A的密度、性能、能效继续优化的版本，面向LNL（lunarlake），且会对外提供代工服务。
三星：
SS 3GAE：三星第一代GAA工艺，相对N4能效会很好，但高频一般，且密度不高
SS 3GAP：三星第二代GAA工艺，密度、性能、能效相对3GAE都会有较大的提升。
三星带E的工艺的能效、性能都有些拉跨，但带P的会好很多。 本帖最后由 atiufo 于 2023-9-19 23:24 编辑
n3b能效拉到极致，当然水果本身也拉，安卓今年用n4p也不算太吃亏[偷笑]
明年就只能靠n3e救命了 5090真的药丸了，难怪要跳票 equaliser 发表于 2023-9-19 23:27
5090真的药丸了，难怪要跳票
毫无 TSMC N3（N3B和N3E）适合大型GPU、AI ASIC等多核低频的芯片，不适合高频的CPU。
Intel ARL桌面端使用TSMC N3工艺，之前就有传言单核性能相对i9 13900KS提升不到10%。
由于TSMC N3相对Intel 7密度的巨大提升，Intel可以在相同面积下堆更大的核心，因此单核IPC会有较大的提升。
但TSMC N3由于积热严重，高温又会进一步导致功耗和温度上升。直接影响是ARL的频率会上不去，i7、i9不用水冷有可能连睿频都达不到，超频更难了。这也可以解释ARL单核提升不大的原因，IPC提升大，但频率下降很多。 Intel ARL也有Intel 20A的芯片，面向移动端。
Intel 20A是Intel第一代GAA工艺，漏电更低，低频和静态功耗会低不少，且powervia供电也会提升性能和能效。
Intel 20A的ARL能效可能相对TSMC N3的会更好，但频率大概率上不去。Intel新工艺高频都不是很好。
Intel 18A是Intel 20A的优化版，密度、性能、能效都会有提升，Intel 18A的LNL还是可以期待的。 橘猫的图都能拿来吹了[偷笑] NVIDIA Blackwell GPU有可能高端型号用TSMC N3，中低端型号用TSMC N4P/N4X或三星3GAP。
Blackwell GPU分为GB202、GB203和GB205、GB206、GB207，老黄这样做就是为了把高端和中低端区分开。
高端GPU（GB202、GB203）用TSMC N3，可以在相同的芯片面积内堆更多的计算单元，高端GPU的频率不会很高，而且芯片面积很大，不用担心积热。并且高端GPU的高利润可以轻松承担TSMC N3工艺的高成本。
中低端GPU（GB205、GB206、GB207）用TSMC N4P/N4X或三星3GAP等成本较低的工艺。中低端GPU很大一部分面积是SRAM、IO、模拟模块，这些模块在TSMC N3下的面积不比TSMC N4P/N4X、三星3GAP小，所以中低端GPU用TSMC N3并不能降低很多面积，并且TSMC N3代工成本很高，中低端GPU用TSMC N3成本会上涨，但中低端GPU利润要低很多。此外，中低端GPU的面积较小，用TSMC N3积热问题会很严重。
AMD RDNA4据说是TSMC 4nm（N4P或N4X）。 反正工艺是比zen5强了，看苹果的情况是强10%。arrow lake ipc按传说又比zen5高一点点，所以怎么也不会比6Ghz的RPL差。 再说一下AMD ZEN5。
从ATI吧里得到的消息，ZEN5在今年10或11月就会预热，明年Q1发布。IPC和单核提升等接下来的预热吧。
ZEN5在AMD之前的PPT里是4nm和3nm，但目前并没有听说AMD接下来会推出3nm的CPU，可以判断接下来的ZEN5桌面端、移动端和ZEN5C（服务器）都是4nm。
ZEN5桌面端大概率是TSMC N4X，频率会更高，上6Ghz没问题，单核怎么样就看IPC提升了。
ZEN5移动端是TSMC N4X或N4P，如果N4X低频漏电大，ZEN5移动端会上N4P。ZEN5C同理。 atiufo 发表于 2023-9-19 23:23
n3b能效拉到极致，当然水果本身也拉，安卓今年用n4p也不算太吃亏
明年就只能靠n3e救命了 ...
n3e只会更搞笑，N3全系都是丢人现眼的类型。 错误消息太多了。[偷笑]不过真的看出来了LNL-MX真的是一个神秘的产品，到现在了外界还不知道到底是个什么玩意儿 制程都猜不对 [偷笑] GAA至少等到2025年再看吧。台积电还没有准备好，政治正确下的Intel的能力也堪忧。 [偷笑]M1M2那时候吹的苹果超一流的设计能力,感觉更多的是吃台积电制程的红利吧,你看台积电遇到制程瓶颈了,苹果立马挤牙膏. 三星可能会靠GAA反超台积电，当然前提是它吹的牛能兑现 既然是牙膏吹就不必拿出来讨论了，印度阿三的路线图实现了多少？ 自由之翼 发表于 2023-9-19 23:56
橘猫的图都能拿来吹了
难绷，橘猫经典预测远的有VMR单CCD 16核，i9-9800K是6C 12T,
近的有14代和intel ULTRA 分不清，PVC结构完全胡扯，13代桌面产品脑补13300, 13800等
这样一个水平的的博主的消息源我觉得没有任何参考价值 等等看8g3就知道了 目前看台积电3nm步了当年台积电20nm和三星8nm的后尘，只提升了晶体管密度，性能功耗比甚至有点倒退。下面就看三星3nmGAA的表现了。 可是LNL已经用N3了啊 新加坡妖王 发表于 2023-9-19 23:57
NVIDIA Blackwell GPU有可能高端型号用TSMC N3，中低端型号用TSMC N4P/N4X或三星3GAP。
Blackwell GPU分为G ...
啊这，估计5080以上的，还有专业卡是高端的，已下都是中低端的三星了 还把intel 20Aintel 18A工艺拿出来，那不就是 英特尔 做PPt画饼给投资人看的。还预测2024年H2量产，2034年他都弄不了 谈天说地 发表于 2023-9-20 00:10
n3e只会更搞笑，N3全系都是丢人现眼的类型。
想继续堆核心规模，明年你也没得选择，还能指望谁？[偷笑] A17pro太让人失望了，只能看看M3如何了，上mac mini还是让人有些期待的[困惑]
8gen2真有望传家了，保留旧指令支持的同时解码也升级，明年降为中端后上平板还是足够香的[喜欢]
Zen5看起来真没必要上3nm，继续用4nm足够应付ARL了[流汗]
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