三星HBM相关多则消息：传HBM3尚未达到英伟达要求、输掉第5代HBM命名战、2025推出HBM4
本帖最后由 埃律西昂 于 2023-10-12 19:28 编辑来源： DealSite 三星技术博客
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业内人士：“以前是三星制定标准，其他竞争对手努力与之匹配，但现在是三星努力跟上竞争对手的步伐”。
三星电子一直在努力向 Nvidia 供应高性能 DRAM--HBM3，但据透露，它实际上已经输给了 SK Hynix，而且还失去了与 Nvidia 的正式合同，这实际上粉碎了这家最大半导体公司的骄傲。
据半导体行业 3 日消息，8 月第二周，Nvidia 的采购团队前往韩国与 SK Hynix 就明年的 HBM3 供货量进行谈判。
据报道，在此过程中，三星电子向 Nvidia 表达了希望获得 HBM3 交付许可的意愿。但是，Nvidia 告诉三星，产品样品没有通过测试，无法交付。这是因为他们希望交付的 HBM3 产品在良品率和发热量方面尚未达到质量标准。对此，据说三星电子已经与 Nvidia 签订了有条件的临时协议，表示将在第四季度之前满足最后期限的要求，并将首先向他们提供原型产品。
与此同时，有报道称三星已打入Nvidia的HBM3供应链。不过，这实际上是一份有条件的临时协议，而不是正式合同。
一位半导体业内人士说：“三星电子请求 Nvidia 先给他们样品以外的原型数量订单，说他们会在第四季度之前以某种方式满足性能和发热量的要求。Nvidia收到了这一请求。所以三星说他们会收到合同，但这就好像他们签了正式合同一样，”他说：“目前这只是一份有条件的临时协议”。
据业内人士透露，Nvidia 甚至完全没有考虑三星的 HBM+高级封装 的交钥匙组合。对 Nvidia 来说，三星的 2.5D 封装技术 iCube8 在产品可靠性和产量方面都不是一个现实的选择。使用交钥匙产品的风险也很高，一旦产品出现故障，就必须报废整个封装。
一位业内人士说：“交钥匙供货需要足够的跟踪记录，但三星电子本身从未应用过 ICube8，因此 Nvidia 没有办法使用它”。“然而，没有客户来积累三星电子的封装跟踪记录，因此很难在短时间内成为交钥匙供应商。"他还提到。
三星还将下一代第五代 HBM 命名为 HBM3P，P 代表 prime，这也是三星引以为傲的地方。但据报道，Nvidia 要求三星不要使用 HBM3P 这一名称，称已与 SK Hynix 达成一致，将下一代 HBM 命名为 HBM3E。
一位半导体业内人士说："Nvidia 告诉三星电子不要再使用 HBM3P 这个名称，因为他们已经与主要供应商 SK Hynix 达成协议，将下一代产品命名为 HBM3E。"他还说："三星电子 DS（半导体）部门总裁 Lee Kyung-hyun 今年上半年频繁前往美国与 Nvidia 会面，但没有取得实际成果。照这样下去，他的年终贺岁会很危险。"
从那时起，三星电子就一直与客户密切合作，推动人工智能-高性能计算生态系统的发展。继 HBM2 之后，我们正在量产 HBM2E 和 HBM3，并且正在开发速度为 9.8Gbps 的 HBM3E，并将开始向客户提供样品。我们计划到2025年推出HBM4，我们还在准备将NCF（Non-conductive Film，非导电粘合膜）组装技术和HCB（Hybrid Copper Bonding，铜混合键合）技术应用于该产品，这些技术已针对高温热特性进行了优化。
三星官方已在其10日发布的技术博客中使用HBM3E，而非去年Tech Day资讯中提到的HBM3P。 三棒突然就拉了
老黄的镁光都搞出hbm3了，竞争更激烈了 三星跟sk的人应该基本上一帮人来回跳吧 人员横跳吧 ，今年SK得势[偷笑] 这2年 海力士明显强势啊。。。DDR5内存也是
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