社区 › 电脑讨论(新) › 下一代CPU还能怎么发展

gladiator 发表于 2023-10-22 12:16

半导体发展大头看工艺，现在工艺提升越来越难自然都是挤牙膏了[偷笑]

yehaku 发表于 2023-10-22 12:28

本帖最后由 yehaku 于 2023-10-22 12:29 编辑

随着移动设备性能的提高。ARM小体积系统才是未来移动办公的主流。
以后手机和电脑会合二为一。很多事情都能通过手机完成。大运算量和人工智能可以通过
网络和服务器集群来云计算。最后反馈结果到终端。[睡觉]

过期小鲜肉 发表于 2023-10-22 16:34

工艺制程快到头了，需要更加出色的架构才能提升了。不过提升也不会太大。

cluswang 发表于 2023-10-22 16:39

最近几年，技术的发展已经到了瓶颈期

infish 发表于 2023-10-22 16:46

换到gaa红利还能吃5年

indignant 发表于 2023-10-26 20:32

infish 发表于 2023-10-22 16:46
换到gaa红利还能吃5年

且不说GAA的提升能有多大，GAA的红利再吃完了呢，比如比现在提个40%,50%, 那真的就是“最终版本”了，该怎么办呢？关键这个顶点，已经是大概率可以肉眼隐约可见的了

yehaku 发表于 2023-10-26 20:34

本帖最后由 yehaku 于 2023-10-26 20:38 编辑

改变下一代PC体验，高通推出全新骁龙X系列平台命名
据说性能是 13900H 的两倍。功耗不到13900 1/10.
性能比M2高50%。

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1780156892083998837&wfr=spider&for=pc


https://www.bilibili.com/video/BV17H4y1r7hq/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click

af_x_if 发表于 2023-10-26 20:35

indignant 发表于 2023-10-26 20:32
且不说GAA的提升能有多大，GAA的红利再吃完了呢，比如比现在提个40%,50%, 那真的就是“最终版本”了，该 ...

多层堆叠+嵌入沟道液冷

indignant 发表于 2023-10-27 20:16

yehaku 发表于 2023-10-26 20:34
改变下一代PC体验，高通推出全新骁龙X系列平台命名
据说性能是 13900H 的两倍。功耗不到13900 1/10.
性能比 ...

我关注到了这个消息，只能说有待观察
高通夸大宣传是有历史的

我下午在高通贴吧里看到，跑了75W，而不是宣称中的50W

yehaku 发表于 2023-10-27 20:30

indignant 发表于 2023-10-27 20:16
我关注到了这个消息，只能说有待观察
高通夸大宣传是有历史的



不过移动未来发展趋势还是向低功耗高性能移动办公发展。
因为在挤牙膏的现在DIY可以可超频弧度越来越少了。
出来就官方加压超到极限卖。一点不考虑温度和耗电量。[睡觉]

chainofhonor 发表于 2023-10-27 21:14

hu2851 发表于 2023-10-22 08:04
我已经用了好几年的3700X 降频降压4.0使用
准备双十一换个带核显的5700G或者5700X ...

我有台铭凡X500
5600G
三星8G 3200 *2
致钛Ti plus5000   512G的硬盘

1750顺丰包邮 要吗?

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