传闻三星积极考虑将3D chiplet技术运用于自家未来的Exynos SoC中
本帖最后由 埃律西昂 于 2023-11-11 21:10 编辑来源： ZDNET Korea
原文标题： 삼성전자, 엑시노스 반격 무기로 '3D 칩렛' 적용 검토
https://image.zdnet.co.kr/2022/09/22/9968d25e8a8e3f575d4b3c051e9e76ed.jpg
据了解，三星电子正在积极考虑将下一代封装 "3D chiplet "应用于其移动应用处理器（AP）Exynos 系列。
3D chiplet 是一种主要在 HPC（高性能计算）和 AI（人工智能）等先进半导体领域备受关注的技术。据说它能为移动 AP 带来许多好处，包括小型化和更高的性能。
据业界 9 日报道，三星电子正在讨论使用 3D 芯片来提高 Exynos 的生产率和竞争力。
Chiplet 是一种下一代封装技术，它能制造出具有不同功能的半导体，并将它们拼接成一个芯片。它与传统的单芯片技术相反，后者是一次性制造整个芯片。
Chiplet的优点很多。如果一次性制造单个芯片，那么只要有几个电路出现故障，整个芯片就会被剔除。另一方面，Chiplet方案可以做得更小，有利于提高产量。
工艺效率也可以提高：对于传统的单芯片设计，改变芯片内的几个元件就意味着要重新进行整个设计。而使用chiplet，开发人员只需更改他们想要的特定元件即可。
半导体微型化工艺发展到个位数纳米级，工艺难度和内部结构的复杂性不断增加，也是chiplet兴起的主要原因。
英伟达（Nvidia）、AMD 和英特尔（Intel）等公司已将芯片纳入高性能计算系统半导体的开发中。最近，加拿大人工智能半导体初创公司 Tenstorrent 宣布，将使用三星的代工厂生产 4 纳米芯片。
https://image.zdnet.co.kr/2023/11/09/a336fdb154b25ce4445e38bdd5afc277.png
移动 AP 是最先采用尖端晶圆代工工艺的产品，对良品率非常敏感，因此使用chiplet可以实现更可靠的芯片生产。此外，垂直堆叠芯片的 3D 封装技术有助于减小整体封装尺寸，同时增加芯片之间的连接性，从而提高带宽和能效。
根据市场研究公司 Counterpoint Research 的数据，今年第二季度按收入计算的移动 AP 市场份额中，高通占 40%，苹果占 33%，联发科占 16%，三星占 7%。今年早些时候，三星的旗舰智能手机 Galaxy S23 系列也配备了高通公司的骁龙 8 Gen 2 芯片，而不是 Exynos。
页:
[1]