最高能装i9
如果装i3
供电就少焊几个
如果企业大批量定制
不需要m2，m2插座都不焊
主板上甚至可能有pci插座
需要就焊上
背板的usb口，需要几个焊几个
不需要就都封死
就是从高配到低配都是这个一个主板的设计
用料多少的区别 大品牌机，之所以说技术实力雄厚，就是能把东西做到最丐还能稳定使用一段时间[恶魔] DELL就不会做多余的事情 。。 品牌机你还挑拣个啥 全部给满是两上两下的设计，上桥下桥导通时电流一样，但是上桥下桥占空比不同，上桥在1v时就1/12的时间导通，所以导通损耗上上桥是下桥的1/11左右，一般下桥会加强以降低散热压力，上桥给两个并没有明显好处，可能还会增加开关损耗。 这有啥。我联想本子还少焊一个mos呢 zhao1999250 发表于 2023-11-20 22:58
全部给满是两上两下的设计，上桥下桥导通时电流一样，但是上桥下桥占空比不同，上桥在1v时就1/12的时间导通 ...
专业的，下桥并联还能降低Rdson吧 找师傅补上就行了，然后再改下bios，，立刻上升一个档次 梦回2003年。。。
话说单位刚到的一台13700主机，当时需求双网卡，于是： PCI槽+D-link，真的是雪白雪白的PCI，要不是最近刚好在折腾scsi卡和老声卡还差点认不出。 一般缩了 主板就给你限制功耗了 一般商务口机子也没人拉爆功耗取用 默认电源管理都是平衡 wylzzb 发表于 2023-11-20 13:42
都一个样
这是联想的h81, cpu是4170
hsawall 供电集成在CPU里 主板反而没压力 老HP机子当年 台式还分功耗呢 用SFF简化版 上四核直接开机风扇起飞报警 只能上i3 虽然也能带 微码也全
破了BIOS限制不报警 功耗也给限制在I3的功耗 又不是不能用[傻笑] 又不是不能用 zhao1999250 发表于 2023-11-20 22:58
全部给满是两上两下的设计，上桥下桥导通时电流一样，但是上桥下桥占空比不同，上桥在1v时就1/12的时间导通 ...
牛 长知识了 电源都只给180瓦还能说什么。。。。
这CPU满载估计都跑不满130瓦。 无声系林克 发表于 2023-11-21 00:31
专业的，下桥并联还能降低Rdson吧
下桥并联主要就是降低导通阻抗，但是由于栅极电容增大会一定程度增加开关时间，增大开关损耗 farwish 发表于 2023-11-21 10:04
找师傅补上就行了，然后再改下bios，，立刻上升一个档次
补了可能会增加损耗，修改也不需要修改bios，这种用mos driver的不用特殊处理，撑死修改串在上桥的栅极电阻 [偷笑]人家还能通过OTA升级限制硬件接入呢，这点空焊算啥 zhao1999250 发表于 2023-11-22 19:18
补了可能会增加损耗，修改也不需要修改bios，这种用mos driver的不用特殊处理，撑死修改串在上桥的栅极电 ...
这能增加多少，，补上吧心理上的舒适是精神追求，无价值的
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