非X3D版本单核可以6G 没错啊，农企不都是这样吗？前期的U都雷，后期才雕，英特尔前期的雷和雕都有，后期雷反而不少，特挑做KS去了 这一点的SP差距 对性能而言完全没有体验差距 就是个数字而已 flck和soc电压有关系，超过1.2v是负收益 上周京东摸了一个玩，sp115。soc 1.3v也可以跑fclk2200，相当稳定。但是内存即使soc1.3也稳步不了6600同步最后随便选了了个1.275跑2200/6400 c30。不过在可以异步8000的今天，2200度fclk还有点价值。主频不如之前那个，pbo下两个ccd 最高 5.4/5.35还是可以跑fp64，跑不过julia，算及格吧。sp分看看就好，这个115比最早的那个117要好的。另外活用每核心频率上限功能可以人为更改雕核心位置，把最能降压的核心设为雕核心，并且压制雕核心以外核心的最大频率，也可以大幅度提高降压后的稳定性。 我手头上去年双十一买的7950X，FCLK上2200似乎都没问题，内存6400时烤机半小时以上会重启，6200没问题，不确定是哪的问题，也许是长时间烤机什么东西温度过高了？ momoka 发表于 2023-12-8 19:29
上周京东摸了一个玩，sp115。soc 1.3v也可以跑fclk2200，相当稳定。但是内存即使soc1.3也稳步不了6600同步 ...
1.3v flck2200跑所有软件能效都正常吗，zen4的flck如果只是稍微有一点点不稳，会表现为只损失1%性能这种情况，这种时候大部分软件都检测不出来需要示波器 ghgfhghj 发表于 2023-12-8 20:52
1.3v flck2200跑所有软件能效都正常吗，zen4的flck如果只是稍微有一点点不稳，会表现为只损失1%性能这种 ...
听说sa太高没好处，所以现在用1.275中。暂时没发现有效能异常（只能眼睛看，没仪器。。。）。
上一个7950x用过几个月，新bios下只能2066，扎心。2133无论怎么设置，跑分都明显降低。 本帖最后由 ghgfhghj 于 2023-12-8 21:26 编辑
momoka 发表于 2023-12-8 21:06
听说sa太高没好处，所以现在用1.275中。暂时没发现有效能异常（只能眼睛看，没仪器。。。）。
上一个795 ...
soc对uclk和flck的影响不同
对于uclk是越高越好
对于flck是有甜点值，超过1.2为负收益
所以很难把内存和flck都超到一个u的体质上限
zen3的时候其实也这样，但是zen3的uclk需要和flck同步，所以只关注flck即可
zen4的话双ccd的u分频8000，soc只给1.2v算是一种思路
flck稳不稳也有取巧的办法，就是往上拉到软件测试能效不正常的时候，往下降低66mhz，这种情况就算有少许不稳基本也是可忽略的水平 跟着大佬学习一下。
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