netjunegg 发表于 2024-1-10 08:10

有没有人讲讲intel ultra的封装和amd的差别?

本帖最后由 netjunegg 于 2024-3-7 11:16 编辑

ultra的图片看, 好几颗小芯片紧挨着, 不是通过pcb连接? 效果是不是会好很多?

而amd的几个die距离那么远, 是通过pcb连接的吗? 效果和ultra相比差别多大?


据说zen6也要采用类似ultra方案，到时候iodie功耗会不会降低到理想水平？比如cpu待机功耗个位数

hsy-x 发表于 2024-1-10 08:21

本帖最后由 hsy-x 于 2024-1-10 08:28 编辑

amd的显而易见pcb封装基板连接
intel看着像类似HBM内存的硅联通层连接

af_x_if 发表于 2024-1-10 08:45

按照英特尔的说法，相同带宽的传输功耗只有1/10。

ttsammammb 发表于 2024-1-10 09:21

amd要到zen6才会上类似于HBM的2.5D封装吧[困惑]

huhudna 发表于 2024-1-10 09:23

你看芯片位置就知道了，amd隔得比较远，intel都挤在一起，那intel传输效率肯定会高。

赫敏 发表于 2024-1-10 09:24

AMD用PCB铜线连的，Intel应该是硅桥或者底下垫一个大硅片

cuixiang 发表于 2024-1-10 09:42

工艺要求完全不是一个级别的。


对我们消费者来说没区别吧？哪个便宜用哪个。

卢奇亚诺 发表于 2024-1-10 10:02

Intel的tile下面有一层22nm的基底来互相通信，Intel之前宣传是内存级速度

0所有的0 发表于 2024-1-10 10:13

ultra在看到的tile下面有一个22nm制程的封装基板，官方可能是叫它base tile

zszszs0007 发表于 2024-1-10 10:23

你要说差别那肯定是有的，你要说大不大那肯定不大

atiufo 发表于 2024-1-10 10:28

工艺要求和成本高一截倒是真的，芯片互联走的是底下的那一大块22nm基底[偷笑]

PolyMorph 发表于 2024-1-10 10:29

zszszs0007 发表于 2024-1-10 10:23
你要说差别那肯定是有的，你要说大不大那肯定不大

内存超频就不一样了

wikieden 发表于 2024-1-10 10:29

首先延迟应该更低

netjunegg 发表于 2024-1-10 17:48

cuixiang 发表于 2024-1-10 09:42
工艺要求完全不是一个级别的。




对核间延迟, 还有内存带宽可能影响大点

Vince_Mong 发表于 2024-1-10 19:52

ryzen 3000/5000系列内存频率上不去就是PCB连接的锅

castell 发表于 2024-1-10 23:34

AMD:PCB连接
intel：基Die连接
有很大不同

los_parrot 发表于 2024-1-11 00:15

amd10年前就用硅互联了，intel现在还在排雷阶段。


netjunegg 发表于 2024-3-7 11:14

ttsammammb 发表于 2024-1-10 09:21
amd要到zen6才会上类似于HBM的2.5D封装吧

到时候iodie功耗会不会降低到理想水平？比如cpu待机功耗个位数

jackietank 发表于 2024-3-7 11:16

intel这个22nm硅互联面包板更先进一点

netjunegg 发表于 2024-3-7 11:17

jackietank 发表于 2024-3-7 11:16
intel这个22nm硅互联面包板更先进一点

有工厂就是豪横

据说zen6也要采用类似ultra方案，到时候iodie功耗会不会降低到理想水平？比如cpu待机功耗个位数

jackietank 发表于 2024-3-7 11:20

netjunegg 发表于 2024-3-7 11:17
有工厂就是豪横

据说zen6也要采用类似ultra方案，到时候iodie功耗会不会降低到理想水平？比如cpu待机功 ...

按摩店的io其实功耗还可以，要再下降，就要升级工艺了吧

l1pco 发表于 2024-3-7 11:21

intel是硅中介层成本要比AMD的那个高很多 性能也好一些

netjunegg 发表于 2024-3-7 11:24

本帖最后由 netjunegg 于 2024-3-7 11:26 编辑

jackietank 发表于 2024-3-7 11:20
按摩店的io其实功耗还可以，要再下降，就要升级工艺了吧

zen4的iodie好像是6nm了，工艺够先进，但是待机功耗比intel高很多，20W以上？intel能到个位数

不知道瓶颈在哪里，iodie没有低功耗模式吗？

SheetLorde 发表于 2024-3-7 13:16

netjunegg 发表于 2024-3-7 11:24
zen4的iodie好像是6nm了，工艺够先进，但是待机功耗比intel高很多，20W以上？intel能到个位数

不知道瓶 ...

笔记本版的低很多

alieshex 发表于 2024-3-7 13:49

本帖最后由 alieshex 于 2024-3-7 13:57 编辑

netjunegg 发表于 2024-3-7 11:14
到时候iodie功耗会不会降低到理想水平？比如cpu待机功耗个位数

现在也可以待机个位数。只是可能不是普遍情况。7000体质好点的狂降soc电压soc待机功耗能到个位数功耗，加ccd节能状态1w左右soc小于9w基本就满足了，不过这soc电压这东西没法动态调节，总不能双标吧。而且现在取向也是为了超频稳定加电压，即使个位数待机能达成，意义不大

netjunegg 发表于 2024-3-7 13:53

alieshex 发表于 2024-3-7 13:49
现在也可以待机个位数。只是可能不是普遍情况。8000体质好点的狂降soc电压soc待机功耗能到个位数功耗，加 ...

8000属于apu，没有iodie，待机功耗是低

我说的是带iodie的，比如7900x这种chiplet架构的

alieshex 发表于 2024-3-7 13:57

本帖最后由 alieshex 于 2024-3-7 14:01 编辑

netjunegg 发表于 2024-3-7 13:53
8000属于apu，没有iodie，待机功耗是低

我说的是带iodie的，比如7900x这种chiplet架构的 ...

打错了，7000。我7800x3d实现过soc 8w。不过那时候没超内存，没啥意义。现在是随手调了个待机10w多波动，内存使用多的话就15w了。总的来说，为了这点功耗来回烤鸡超级没意义。。。。都想吐

jxljk 发表于 2024-3-7 13:58

牙膏总的来说   技高一筹

netjunegg 发表于 2024-3-7 14:03

alieshex 发表于 2024-3-7 13:57
打错了，7000。我7800x3d实现过soc 8w。不过那时候没超内存，没啥意义。现在是随手调了个待机10w多波动， ...

那不错，能进入个位数算是挺大进步

alieshex 发表于 2024-3-7 14:11

netjunegg 发表于 2024-3-7 14:03
那不错，能进入个位数算是挺大进步

真没啥意义。超频第一步soc1.3。。保底也是1.2。我这之前都压倒1.13了。当初也是看到soc高烧u吓得。后面就是发现这东西低了会影响内存超频，来回弄得想吐
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