7800x3d硅脂涂抹的问题
请教下啊，CPU顶盖边角这些凸出的地方有必要涂硅脂么？不涂的话对散热会有影响吗？因为想改换相变片，卖家说只需要买中间正方形大小的即可，即30x30尺寸的。
如果要几个边角全覆盖，则需要40x40尺寸的。
尺寸的差价到不是问题，只是纯粹好奇大家平时都是怎么涂的…… 相变是给显卡 笔记本 这类裸die 用的 除非你开盖 X3D你要么强行低环境温度 不然换什么在有盖子下区别都不打
冷水机效果 不如降电压的半导体(等于强行直接降低盖子上的环境温度) 老实涂硅脂 我只涂中间，边缘的用散热器压平，它自己会过去 fluttershy 发表于 2024-3-4 16:41
相变是给显卡 笔记本 这类裸die 用的 除非你开盖 X3D你要么强行低环境温度 不然换什么在有盖子下区别都不打 ...
非常同意你的观点啊。带顶盖的U换上相变，温度应该不会有太大改善。
我是觉得相变不是比硅脂要稳定么？一个是效果衰减得慢，还有一个是热胀冷缩不容易被挤走。
换了相变后可以很长时间不去拆散热器去维护了吧 涂啥，78x3d一个极限80w的u，随便涂。涂在多还是辣鸡钎焊限制积热 相变只要3cm的就够了，角上那点没什么影响的，相变主要是基本免维护，而且不存在硅脂涂的手法和厚度好不好的问题。 相变片大小剪左边那条线出来一丢丢 四条按那个宽度 这样压下去边缘会自动延展覆盖到 剪满会移出去
硅脂直接九点 压下去会自动填空隙 有人做过测试 9点覆盖最多 Zenki 发表于 2024-3-4 16:53
非常同意你的观点啊。带顶盖的U换上相变，温度应该不会有太大改善。
我是觉得相变不是比硅脂要稳定么？ ...
我就是这样的，14600kf上的相变，放着打算不理他了。 没必要，你可以搜一下开盖图，核心只在很小的一块区域，能够覆盖就行 锐龙7000系CPU要确保下半部分覆盖充分，只涂中间其实有翻车的概率。
我的7800X3D用的相变，突出的这些角也都贴上了 基本上用相变就行了 而且它是积热 用什么都差不多了 AIAO 发表于 2024-3-4 17:34
锐龙7000系CPU要确保下半部分覆盖充分，只涂中间其实有翻车的概率。
大佬有149k的图么？核心也偏置么？ AIAO 发表于 2024-3-4 17:34
锐龙7000系CPU要确保下半部分覆盖充分，只涂中间其实有翻车的概率。
中心位置IOdie iMARS 发表于 2024-3-4 19:07
大佬有149k的图么？核心也偏置么？
IU没有偏置。 哈哈哈，楼主是强迫症吗[狂笑] AMD的U 别纠结那些， 看看开盖图，把ccd 和iod 位置涂好就行了，边边角角 不必太在意，起不了大作用 就中间区域画个X即可，涂太多日后这个八爪鱼造型非常难清理。 你用相变硅脂中间点9点都可以覆盖全部 fluttershy 发表于 2024-3-4 16:56
相变片大小剪左边那条线出来一丢丢 四条按那个宽度 这样压下去边缘会自动延展覆盖到 剪满会移出去
硅脂直接 ...
明白了，讲得很详细，谢谢！ 可以抱的萝卜 发表于 2024-3-4 22:19
哈哈哈，楼主是强迫症吗
哈哈，能这么想，估计你也有点[偷笑]
看着不涂满，强迫症确实有点不能忍
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