1.移动端大小核同功耗多核提升35%
2.桌面端r23多核跑分49000 zen3和zen2都是7nm，能说明什么 zen3和zen2都是7nm，能说明什么 参考一下手机CPU，同样是台积电N4工艺，同功耗下多核性能，8gen3和天玑9300领先天玑9000和8plus 25~30%不等，总性能领先50%以上，A16也有类似的领先幅度。单核性能，A16能领先天玑9000接近50%，8gen3和天玑9300取决于测试也有最少30%左右的性能领先。 没有提升，牙膏倒吸了，倒闭了。 他们强调主要不是质疑amd，主要是逗一下气氛组 只能说能快点量产吧，IOD没换兼容性好点么，希望积热别离谱，后面就要上2.5D了[流汗]
倒是好奇AI NPU要怎么加[困惑] 但是你和你的团队凭手搓却搓不出一个媲美AMD当今性能的CPU？[睡觉] 本帖最后由 Kijin_Seija 于 2024-3-18 20:04 编辑
我觉得这就是一种8宽的重命名，6个ALU和一周期4个load还能维持4clk延迟的48KB L1D的自信 slymitec 发表于 2024-3-18 19:59
今年年末太难了，
Intel ArrowLake 似乎也没有想象的好，
啥难不难的，就Zen4和Raptor Lake的性能，刷CHH水贴总够用好多年吧~ 单是工艺成熟性能就可以有很大提升了吧，看看intel打磨多年的10nm++++出了多少代？[狂笑] 性能提高多少没什么指望
价格提高一截倒是有预期 zen4和zen5的关系其实就是zen2和zen3一样的，小改款而已，fclk顶多再拉200 我觉得吧。。要看intel提升多少。。 积热，跑不到250W 可以抱的萝卜 发表于 2024-3-18 21:04
zen4和zen5的关系其实就是zen2和zen3一样的，小改款而已，fclk顶多再拉200
主要是zen3的提昇大的超乎预期，而且是用很小的改动几乎不变的晶体数量和功耗换来的提昇
zen5不太可能复制这种提昇了 我倒挺好奇后面桌面端会不会也像移动端的8845hs那样、加个NPU出个新马甲。 SeanScott 发表于 2024-3-18 22:26
我倒挺好奇后面桌面端会不会也像移动端的8845hs那样、加个NPU出个新马甲。
马甲不影响正常迭代。zen5该出还是出 现在X86处理器其实是很保守的管线。
看一下ARM X4的管线，10发射8ALU，这执行资源的量你怕不怕。 ttsammammb 发表于 2024-3-18 19:49
只能说能快点量产吧，IOD没换兼容性好点么，希望积热别离谱，后面就要上2.5D了
倒是好奇AI NPU要怎么加 ...
Zen6不上2.5D硅互联，用的是Navi31验证的有机互联。 可以抱的萝卜 发表于 2024-3-18 21:04
zen4和zen5的关系其实就是zen2和zen3一样的，小改款而已，fclk顶多再拉200
不光只是小改款吧，想想zen4的缺点跟不足有多少？随便改进一下都不得了。楼主不知道是夸奖amd做的u没有缺点呢还是贬低amd没法小小的改进zen4的缺点与不足呢？ 最简单的办法就是：
1. 超频
2. 加 cache
3. 加长流水线
4. 提升内存，总线带宽
全部都搞完，怎么也能凑够 10% 的 ppt 提升吧。 Zen5要是能上6GHz就爽爆了[偷笑] ZEN4出以前各种薄纱牙膏，7000系显卡出以前各种3.5G主频，双芯，中端薄纱黄狗90系，现在呢，笑嘻了。所以我还是挺想知道AMD吃不到太多制成红利时候的真实水准，我乐见其成，真心的，尤其是牙膏现在这么废物的时候。[偷笑] zen5 如果解决了超厚顶盖的积热问题，主频提高个0.3ghz，功耗还是能压住的 sekiroooo 发表于 2024-3-19 09:20
zen5 如果解决了超厚顶盖的积热问题，主频提高个0.3ghz，功耗还是能压住的
改善散热当然是保持高度的同时削硅加厚盖子。
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