以下几种itx的m2/pch散热结构哪种是比较优的？
【1】pch和其中一块m2共用散热片，有一个m2有独立散热片，比如微星z790i Edge，个人使用感受和pch共用同一块散热片的m2和pch会对烤温度非常高，可能用下压式散热会好不少？【2】pch裸奔且不和m2直接接触，m2有独立散热片，比如华擎Z790 ITX，彻底放弃耐温的PCH的散热保M2散热？这类主板正面通常只有一个M2，背面至少有一个M2。
【3】pch和m2分离且都有散热片比如七彩虹的B760i D5，这种是最理想的？但直接导致CPU插槽位置上移了。
[困惑]第一次玩ITX平台被搞的有点狼狈，现在属于复盘了，想和各位结合实际使用经验探讨一下。
有风吹着的凉快 这么说来还真是无桥最好[偷笑] 这没法结合实际...
pch/m.2 散热设计作为一个选择板子的因素, 我个人觉得前五都排不上..
也很少有那种其它方面都差不多, 只有这部分设计不一致的板子
退一步讲还是像 2# 说的, 有风都行没风都白扯. 有风还是感觉 m.2 太热, 那就降到 gen 3 跑, 用起来是没有任何感觉的. 用过好几种版型的说一下
1. 极限体积itx排除七彩虹这块板子，cpu插槽上移的设计，好点的散热器各种打架，兼容性很差
2. 背部M.2看上去是省空间了，但是一不能带散热，导致只能用低速低温盘，二要换硬盘特别的麻烦，摊上A4结构的机箱那要换硬盘得全部拆出来换
3. 堆叠式的下层硬盘热没办法，也是尽量选低温盘 itx主板m.2放的位置不同+机箱结构不同，你走得路就不一样。
要先选方向，散热是优化出来了。
比如本来m.2在背面，结果你主板+显卡来个背靠背，你这不就是找死、找热？ 搞个小风扇吹，比什么都管用。
至于如何固定，用3D打印个支架，也不贵。
所以不管你选那种主板，先想好怎么加散热风扇，否者就用低速盘。 【4】全转成U.2，即可无视硬盘温度。
本帖最后由 ahduo 于 2024-4-5 19:21 编辑
我是第一种，也是微星的itx板子，pch叠加m2发热实在感人，也不知道会不会有问题，
但我后面为了超内存加了风扇吹主板，世界终于清凉了，再也不焦虑了。
m2上的散热片我也没用，要不拆装麻烦。
itx空间小，很多设计上只能牺牲一些东西，拆装和清灰也不方便，下次还是准备用大板了，不缺那点地方。
我是微星B760i+13600k，你既然都考虑下压散热了，那为何要多花几百买z790呢，我觉得没必要啊，不如加在别的方面。
比方说我之前考虑Z790i+13600k超频，不如买B760i+13700k，毕竟你136超冒烟也追不近137吧。
但我感觉即使能改微码降压，itx能装的风冷压13700k还是蛮勉强的，夏天风扇一直转还是挺烦，所以最后还是放弃了，以后换大板的再说。 其实散热最好的是MSI的B650I设计 我的3.0的m2 SSD用橡皮筋绑上了铝型材散热，在迹象风扇的加持下，平时大概在40多度徘徊。PCH没散热，平时50多度，不开空调的时候甚至60多度。后来用3M双面胶贴上一片铝型材，温度也没有变化。 所以我觉得itx尤其AMD的itx板子就不应该放pch 光靠cpu的那些通道就已经够了 PCH散热最好的分两种：
1. 热管联通MOS散热片和PCH散热片，比如屏蔽牌z590i
2. 直接搞个风扇吹PHC散热片，主要是AMD的主板这么设计
楼主提到的这三种：
1最热
2最常规，但是用下压散热器时，M.2固态和PCH的温度都能控制住。除非主板背面有风道，否则背面的M.2槽都会被闲置。
3会降低散热器兼容，没必要
感觉是华硕z490i带头把itx高端产品线做成了四合院和叠叠乐
刚开始推出的时候散热兼容性巨差，但散热厂家一定会为兼容败家之眼做优化[偷笑] 第一种最差
Q33+华硕b760i+p44pro，用带的马甲，ssd待机能破60
换了个带风扇的也只能压到55左右
室温28
黑白音符 发表于 2024-4-5 17:18
用过好几种版型的说一下
1. 极限体积itx排除七彩虹这块板子，cpu插槽上移的设计，好点的散热器各种打架，兼 ...
还没用过cpu上移的 但感觉散热器兼容会更好吧 别的都四合院 这个三合院
m.2以后干脆延长线导出来好了 现在x670e-i给两个m.2纯粹搞笑 按说正面的散热会好些,尤其是下压散热,风肯定会照顾到,但是我印象中,背面的穿堂风也不小,虽然高度不太可以上散热片了,但是实际使用下来,也没有任何问题 理想情况我觉得是上u2盘，功耗较低的u2盘比叠叠乐的m2温度表现好得多，单盘容量上限也高得多，可以充分利用cpu的直连通道，会是很不错的高性能系统盘选择 zhrb 发表于 2024-7-2 12:44
理想情况我觉得是上u2盘，功耗较低的u2盘比叠叠乐的m2温度表现好得多，单盘容量上限也高得多，可以充分利用 ...
问题在于就不存在面相消费级的U2，能用的M2转U2延长线体积也不小。ITX机箱内本来走线压力就大还要走一条U2给他，而且放的位置也有限制，甚至只能兼容薄盘的情况比比皆是，极度依赖气流。
更重要的是主流U2的4K随机读写性能（傲腾除外）都称得上是个大号SATA，这路子对于ITX的构型相当不适用。
叠叠乐加IO风扇的路子我觉得没毛病，至少我现在用的足够两块，那个双滚珠小风扇也不算吵。
KC3000那个76度是错误反馈，什么情况下他都76度 c8i那种应该是最优的[偷笑] 图1那种固态南桥叠叠乐的在用，固态2号位属于没法用的状态，图3是2号位换到主板后的温度 Narumi 发表于 2024-7-2 14:02
问题在于就不存在面相消费级的U2，能用的M2转U2延长线体积也不小。ITX机箱内本来走线压力就大还要走一条U ...
u2盘没有消费级产品确实不方便，不过也不难买就是了，体积上确实要看机箱具体情况，不过一般能放下长显卡的紧凑型机箱，塞下一块15mm厚的2.5寸盘还是有可能的。
淘宝也有搞定制转接线的店，安费诺的转接卡（线）足够薄，应该能放到部分itx主板背面的m2上，让这个盘位的选择多一点。
至于性能，nvme协议的企业级固态再怎么也不至于混到大号sata水平...... Narumi 发表于 2024-7-2 14:04
叠叠乐加IO风扇的路子我觉得没毛病，至少我现在用的足够两块，那个双滚珠小风扇也不算吵。
KC3000那个76度 ...
kc3000的第二个温传一般认为是记录到的历史最高温度，我机器上有两个，都是68度左右没变过 zhrb 发表于 2024-7-2 15:23
u2盘没有消费级产品确实不方便，不过也不难买就是了，体积上确实要看机箱具体情况，不过一般能放下长显卡 ...
SN640/SN840有话说了，那破玩意随机真就是大号SATA，去年买了四块就当冷备盘用着 Narumi 发表于 2024-7-2 15:29
SN640/SN840有话说了，那破玩意随机真就是大号SATA，去年买了四块就当冷备盘用着 ...
那玩意......好吧，确实是差了点，但毕竟价格在那，比sata便宜了都
页:
[1]