LambdaDelta 发表于 2024-4-11 16:05

af_x_if 发表于 2024-4-10 22:57
AMD在RX7000上验证了基于有机材料的高性能互联。
相比传统铜互联



可惜实际上单向带宽只有一半，5.3是双向加一起。

af_x_if 发表于 2024-4-11 22:07

LambdaDelta 发表于 2024-4-11 16:05
可惜实际上单向带宽只有一半，5.3是双向加一起。

主要是这个技术比硅互联便宜很多，但性能比铜互联又好一个数量级，即使没达到硅互联水平也应该是同数量级了。
所以，我认为AMD不依赖台积电的COWOC了。

sekiroooo 发表于 2024-4-11 22:22

CHIPLET的精髓就是ccd 运算核心和 输入输出控制器 分离式设计。你都合二为一了，还能叫chiplet设计理念了嘛。这叫违背祖宗之法，大逆不道

wasili8888 发表于 2024-4-11 23:27

那和zen1有啥区别呢？chiplet就是要把各模块分开啊！

reyytr 发表于 2024-4-11 23:32

xjr12000 发表于 2024-4-10 18:04
intel都在想着怎么学amd，怎么拆分，你说融合是大趋势？
如果说只说性能，的确越大越好，关键卖几万块的U能 ...

学啥 胶水么 amd胶水都是intel以前玩剩下的 有本事amd来高级封装啊？

reyytr 发表于 2024-4-11 23:34

goat 发表于 2024-4-10 18:46
这个在2011时代不是被一堆人问候过了吗

lga2066 3647 谢谢

af_x_if 发表于 2024-4-12 00:29

reyytr 发表于 2024-4-11 23:32
学啥 胶水么 amd胶水都是intel以前玩剩下的 有本事amd来高级封装啊？

至少我觉得AMD的新互联技术很有意义

无论是台积电的拿65nm造个大底，还是英特尔的22nm工艺造个大底，都是依赖**的。
而AMD那个有机互联应该就是和oled面板一样蒸镀的。

目前来看，性能基本一个数量级，那省钱就是最大的意义。

赫敏 发表于 2024-4-12 00:51

reyytr 发表于 2024-4-11 10:32
学啥 胶水么 amd胶水都是intel以前玩剩下的 有本事amd来高级封装啊？

并不是。Intel的三种胶水，硅互联是AMD玩剩下的，tsv也是AMD玩剩下的，只有emib是真正的原创高级货

高级归高级，成本也高啊。AMD能在不用硅互联的前提下接近的效果更有利于推广

LambdaDelta 发表于 2024-4-12 09:03

af_x_if 发表于 2024-4-11 22:07
主要是这个技术比硅互联便宜很多，但性能比铜互联又好一个数量级，即使没达到硅互联水平也应该是同数量级 ...

虽然话可以这么说，但是IFC带宽不足是造成RDNA3失败的巨大原因之一。

af_x_if 发表于 2024-4-12 09:21

LambdaDelta 发表于 2024-4-12 09:03
虽然话可以这么说，但是IFC带宽不足是造成RDNA3失败的巨大原因之一。

rdna3的单die产品没有体现出更高的效率呀。

af_x_if 发表于 2024-4-12 09:32

赫敏 发表于 2024-4-12 00:51
并不是。Intel的三种胶水，硅互联是AMD玩剩下的，tsv也是AMD玩剩下的，只有emib是真正的原创高级货

高级 ...

我记得英特尔玩胶水时期，pd800在总线互联上是胶水但物理上是一个芯片，pd900在物理上都是两个芯片了。当时论坛反应普遍是英特尔装都不装了，但事后知道英特尔那时掌握了封装前测试的技术，可以找体质相似的颗粒配对封装。封装前测试是现在所有多颗粒封装能比单芯片方案有更高经济性的大前提。

局部low的，可能在全局上反而是先进的。

LambdaDelta 发表于 2024-4-12 10:10

af_x_if 发表于 2024-4-12 09:21
rdna3的单die产品没有体现出更高的效率呀。

单die的缓存带宽也没做更高啊。

yahochina 发表于 2024-4-12 10:30

只希望以后都自带3DVCache，不要分两拨上市圈钱。
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