9953和147k都用了这个利民底座，使用还是挺好的，拆装处理硅脂比较方便
Luisds 发表于 2025-6-24 11:13
大佬，请问为什么会弯呀，最近也打算8400F开盖了，纠结要不要CNC一个玻璃钢的扣具 ...
因为这个顶盖的8个爪子的高度太短够不到CPU基板的，就是正常合上盖子的话爪子跟基板间会有大约1mm级别的间隙，在硅橡胶没干时全部拧紧CPU扣具压力+散热器压力会直接通过顶盖压在芯片上，由于CPU基板中心底部是触点提供不了支撑，基板仅仅依靠触点以外的四周边缘支撑，所以就会被压弯成我图里的形状
1700扣具 个人感觉需要很大的力气才能扣压cpu 比lga1851 所需力气大很多。目前手头一块z790 一块z890主板对比过
无奈的精灵 发表于 2025-6-25 15:35
因为这个顶盖的8个爪子的高度太短够不到CPU基板的，就是正常合上盖子的话爪子跟基板间会有大约1mm级别的 ...
看来8000系无解啊，直触扣具碰电容，合盖还会遇到变弯，说起来顶部大佬用的什么导热材料，最近发现靖创改名中宣之后，液金零售都没了，泰吉诺的也没找到哪里买
本帖最后由 无奈的精灵 于 2025-6-25 20:01 编辑
Luisds 发表于 2025-6-25 16:09
看来8000系无解啊，直触扣具碰电容，合盖还会遇到变弯，说起来顶部大佬用的什么导热材料，最近发现靖创改 ...
CPU盖跟散热器之间用的是海鲜上买的不会液化的液态金属导热垫（高温只会变软不会发生相变）。最近发现液态金属无论是常温液态的镓基还是不腐蚀铝60度左右固转液的铟基还是上面说到的只会变软的固态款这3种液态金属装在盖子里导热合盖后寿命都很短，现在都换回高性能硅脂了。
个人分析最主要的问题是合盖后硅橡胶一干顶盖跟CPU芯片之间就没什么压力了。此时高温固转液跟固态高温变软这两种方案在高温时密度都会变小膨胀，导致液金向芯片周围扩散，造成芯片跟顶盖之间的液金越来越少（变薄），由于顶盖跟芯片之间没有压力，溢出液金后芯片与顶盖之间的空间不会变小，冷却后溢出部分的液金也都停留在芯片外围并没有回到芯片与顶盖之间，溢出液金的这部分空间就会被空气钻进来填上，多次冷热交替后芯片跟顶盖之间的液金会越来越少气泡会越来越多导致接触不充分导热不良。
我个人比较常用的在CPU散热器上是最前面说的那种高温只变软的固态方案，显卡散热器上是用60度左右固转液的铟基导热片，在有压力的CPU散热器跟显卡散热器上这两种液金都没有寿命的问题，而且像CPU散热器上用的基本上用过后液金片都会整片完整地粘在散热器上，可以多次无损免维护拆装CPU散热器换CPU非常方便，但是就是用在CPU顶盖里面多次冷热交替后就会导热不良。
至于液态镓基的液金虽然导热性能最强但原本就容易干还不好清理我个人早就不用了。
这个扣具最大的作用难道不是防止硅脂乱飞么……
无奈的精灵 发表于 2025-6-25 19:45
CPU盖跟散热器之间用的是海鲜上买的不会液化的液态金属导热垫（高温只会变软不会发生相变）。最近发现液 ...
看来只有不用胶水封盖，搭配自制扣具，才能传导压力到芯片上了，要么就老老实实用7950去