liwei791 发表于 2024-5-8 17:05

文泰来 发表于 2024-5-8 16:35
枪神的两个内存槽是叠放的,单面内存塞进去都满满的,你双面的塞进去应该都贴在一起了吧? ...

还是有距离的,颗粒之间大概还有不到2个mm

KazamiKazuki 发表于 2024-5-8 17:12

D5颗粒耐温95度。你这都超了30了[偷笑]

我輩樹である 发表于 2024-5-8 17:14

liwei791 发表于 2024-5-8 17:04
你的是海力士Adie吗,如果是的话可能没问题,不是的话后面碰到内存cpu高负载的场景可能会撑不住。。。我 ...

是海力士的。

https://static.chiphell.com/forum/202308/18/130139t0o8dd5owigod8x7.jpg

trcloud 发表于 2024-5-9 08:30

上导热硅胶垫,分别与PCB和D壳,看能不能好点。

skywaymanz 发表于 2024-5-9 08:34

同34楼,用导热垫把吹不到的缝隙填满,外延至能散热的地方试试看
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