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bluesky01 发表于 2024-5-12 22:17

风冷能不能用热管串联2个合体使用？

这个想法牛吧[狂笑]

bluesky01 发表于 2024-5-12 22:27

其实就是热管做得粗点多点长点，散热片换成纯铜并做得多点就行了

gbawrc 发表于 2024-5-12 22:47

cuixiang 发表于 2024-5-12 23:33

风冷不是体积大就散热快~~

cuixiang 发表于 2024-5-12 23:35

我觉得风冷是传输热能的速度太慢了~

不能将CPU的热能快速吸走

PHAOS 发表于 2024-5-13 04:55

本帖最后由 PHAOS 于 2024-5-13 05:14 编辑

bluesky01 发表于 2024-5-12 22:27
其实就是热管做得粗点多点长点，散热片换成纯铜并做得多点就行了

纯铜+多达两个风冷的量，我觉得这已经不是机箱兼容性的问题了，我仿佛听到主板在喊救命[偷笑]



我去利民官网看了下TRUE Copper的参数，重量标注是1900克，哪怕只是两个厚单塔的量也是3.8公斤，如果按两个双塔散热器的话是不是就奔着6公斤去了……这是不是太可怕了亿点[傻笑]

bluesky01 发表于 2024-5-13 06:26

PHAOS 发表于 2024-5-13 04:55
纯铜+多达两个风冷的量，我觉得这已经不是机箱兼容性的问题了，我仿佛听到主板在喊救命




加支撑杠或悬挂在机箱顶盖

九天御风 发表于 2024-5-13 09:44

只要热管足够粗，里面多灌点水是不是就相当与半个水冷了？

等灯等灯 发表于 2024-5-13 09:48

首先得解决的是CPU Die到散热器本体的热传导问题，不然再强的塔也没有用哦～
裸Die+均热板目前看应该是比较好的解决方案

Narumi 发表于 2024-5-13 09:53

你的设想：热管无限延长就能加倍解热
实际情况：光是现在的14cm的塔体最边上几层已经几乎不参与解热

elsonzhang 发表于 2024-5-13 10:15

gbawrc 发表于 2024-5-12 22:47
风冷的瓶颈不在鳍片面积

瓶颈在哪

jiangjiejjjjjj 发表于 2024-5-13 10:22

以前老工艺的cpu滚烫，散热器塔体也是烫的。现在cpu滚烫，散热器冷的热管也是冷的，在串几个依旧是冷的。

dcl2009 发表于 2024-5-13 10:38

积热指的是DIE到顶盖之间存在散热瓶颈，所以你这个没啥用，想办法降低顶盖温度才可以

bluesky01 发表于 2024-5-13 10:59

dcl2009 发表于 2024-5-13 10:38
积热指的是DIE到顶盖之间存在散热瓶颈，所以你这个没啥用，想办法降低顶盖温度才可以 ...

如果这样水冷也未必管用

stylem 发表于 2024-5-13 11:01

体积大了机箱装不下或者挡内存显卡，重量上来了主板抗不住吧

bluesky01 发表于 2024-5-13 11:02

stylem 发表于 2024-5-13 11:01
体积大了机箱装不下或者挡内存显卡，重量上来了主板抗不住吧

重量不是问题，易解决

dcl2009 发表于 2024-5-13 11:21

bluesky01 发表于 2024-5-13 10:59
如果这样水冷也未必管用

水热容大，再配合高流速，降低冷头温度效果相当好

我那个小主机用一个120冷排都敢带7950x，前提是冷头和水泵要强。14代比amd积热好一些，但是功耗差太多了，我那个14700k只敢用360冷排

sam_no90 发表于 2024-5-13 11:30

热管散热器利用的是相变，这一点上其实比水冷高级

不过因为桌面CPU顶盖面基有限，能排布的热管有限。
如果要有大幅提升，热管和和均热板本身要有大改变了。
现在热管其实算是标准规格进行下弯折，如果定制个更高效复杂的异性，怕那种风冷得四位数起步了吧

bluesky01 发表于 2024-5-13 11:44

sam_no90 发表于 2024-5-13 11:30
热管散热器利用的是相变，这一点上其实比水冷高级

不过因为桌面CPU顶盖面基有限，能排布的热管有限。


其实我觉得就是水冷利润更高寿命短对厂商有利而已

farwish 发表于 2024-5-13 11:47

本帖最后由 farwish 于 2024-5-13 11:53 编辑

你摸过100°烤机下的 散热鳍片温度吗，基本上温凉，往外摸一摸，可以说很凉
我觉得瓶颈在热管效率低，另外就是钎焊层积热
不过积热归积热，看看水冷的成绩，就知道风冷差距还很大，所以感觉还是热管不行，不能很快的带走热量，做大鳍片就没意义

sam_no90 发表于 2024-5-13 11:53

bluesky01 发表于 2024-5-13 11:44
其实我觉得就是水冷利润更高寿命短对厂商有利而已

在现在高端芯片发热量+厂商官方灰烬的前提下，水冷其实是成本更低的选择

bluesky01 发表于 2024-5-13 12:03

farwish 发表于 2024-5-13 11:47
你摸过100°烤机下的 散热鳍片温度吗，基本上温凉，往外摸一摸，可以说很凉
我觉得瓶颈在热管效率低，另外 ...

可能为了更多利润故意降低了热管效率

bluesky01 发表于 2024-5-13 12:03

sam_no90 发表于 2024-5-13 11:53
在现在高端芯片发热量+厂商官方灰烬的前提下，水冷其实是成本更低的选择




水冷2-3年得换掉

raiya 发表于 2024-5-13 12:06

1，芯片接触面积就那么点，必须依靠均热板，才能增加更多热管。
2，热管太长了就没用了。热管有效的长度，就是水蒸汽可以冷凝变成水的距离。

热管本身的确传热速度很快，一瞬间就可以传到热管顶部，比水冷还快。但是之后呢？热管不能像水冷一样，不断用大量低温的水去接触芯片。热管一旦传热之后，底部就会保持高温，那么从芯片带走热量的效率就会低于水冷。

sam_no90 发表于 2024-5-13 12:23

bluesky01 发表于 2024-5-13 12:03
水冷2-3年得换掉

风冷都压不住，咱们就别讨论使用成本的问题了

vasomax 发表于 2024-5-13 12:28

双塔不就是嘛?
再大了也没空间了

后天 发表于 2024-5-13 12:35

有没有三塔的散热器？

bluesky01 发表于 2024-5-13 13:00

后天 发表于 2024-5-13 12:35
有没有三塔的散热器？

直接做到机箱上[狂笑]

MikuLuka 发表于 2024-5-13 13:34

作的越大对扣具的力矩计算就越要精确不然最后就坑了
早年刚有酷睿I系列和X79大家都在玩利民银剑和满世界推的九州风神冰刃 利民的扣风扇的铁丝就比九州的强至少晚半年才有下坠，这还只是风扇，，传说太重的散热器会导致主板变形板层出问题，不过我用银剑和采融的那个变形金刚没坠坏过主板，之后就上来H100这条AIO不归路，，，风冷目前还是有极限的。CPU一步一步把极限超过去，。。

PHAOS 发表于 2024-5-13 18:56

bluesky01 发表于 2024-5-13 06:26
加支撑杠或悬挂在机箱顶盖

我觉得这已经差不多到了专门做一个机箱的地步了，我想起了把机箱当被动散热的那种……[偷笑]说起来冰霜巨人多重来着【懒得查了XD】

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