单CCD有32个核心的话大概率是用先进封装实现，有没有多余产能给消费级产品不好说，延迟也不可能做到8核ringbus/CCX那样小，可能会比intel的mesh好一点点
什么时候一个ringbus重回10个核心以上的规模了才是新闻，32个恐怕在用上hyper NA EUV多重曝光制程之前都不太可能，面积太大良率难看成本不好控制[睡觉] 单CCD 16大核外加X3D缓存，游戏佬已经能用好久了吧 对的对的，16core + x3d可以战个5年了 本帖最后由 tengyun 于 2024-5-28 17:01 编辑
其实为嘛ZEN5不出个中间方案
12核一 CCD 9700X就有12核， 9950X就有24核
现在英特尔疯狂爆小核。 多线程真的有点无赖。
还好15代猪队友 INTEL在那缩线程。。 tengyun 发表于 2024-5-28 16:59
其实为嘛ZEN5不出个中间方案
12核一 CCD 9700X就有12核， 9950X就有24核
你说的这个 不就是zen4c 现状吗。
epyc 9004和8004上的zen4c 就是1个CCX 有8c和16MB L3,2个CCX加起来是一个CCD，也就是16C 32MB L3，满血的9754就有8个这样的CCD 然后128C 256MB L3。
不过这个CCD并没有下放到RYZEN，估计是打游戏什么也没啥优势吧，生产力那不是要影响到TR和EPYC低端型号吗。
除非intel搞个这样的U，不然感觉AMD肯定挤牙膏啊 16c足够了 zlcrxp 发表于 2024-5-28 17:41
你说的这个 不就是zen4c 现状吗。
epyc 9004和8004上的zen4c 就是1个CCX 有8c和16MB L3,2个CCX加起来是一 ...
其实就是没竞争压力。ARL的8+16多线程能不到退就很不错了。。AMD完全没必要搞个8+16 7970Raymond 发表于 2024-5-28 17:42
其实就是没竞争压力。ARL的8+16多线程能不到退就很不错了。。AMD完全没必要搞个8+16 ...
家用CPU的面积就那么大，I和A都不可能塞进去更多的大核，所以即使I家不讲武德，A家也还有后手塞Zen4C，但是实际情况感觉是，I就算塞了小核，A这里依旧可以16个大核打的有来有回，那确实没必要再加一条Zen4c的产品线和I竞争了。 64核不商用一定很浪费吧？ 用真正的先进封装了（听说是玻璃基板？），封装成本不可忽略，再把chiplet切那么小就反而不经济了 melancholy05 发表于 2024-5-28 00:38
单CCD有32个核心的话大概率是用先进封装实现，有没有多余产能给消费级产品不好说，延迟也不可能做到8核ring ...
比mesh好？你确定？ reyytr 发表于 2024-5-28 23:34
比mesh好？你确定？
我不确定啊，所以我说“可能”[睡觉]
农企这么大力搞先进封装总得做出点比io die像样的东西吧，不然何必费这个成本 liyichao97 发表于 2024-5-28 08:10
用真正的先进封装了（听说是玻璃基板？），封装成本不可忽略，再把chiplet切那么小就反而不经济了 ...
32核不可能都有互联。如果仅仅是放的比较紧但没有连线的话也不会多什么成本 现在数据中心和云的经费都靠LLM算力了吧。增加cpu核心数的意义只是腾空机房上更多显卡[偷笑] 我很好奇有多少rumor是出口转内销，再转出口，再转内销。。。
前两天gamers nexus Steve 就报道了某人在这里造谣的RDNA5消息 tycooncao 发表于 2024-5-29 05:19
我很好奇有多少rumor是出口转内销，再转出口，再转内销。。。
前两天gamers nexus Steve 就报道了某人在这 ...
乐，不用说某人，直接点名就行了
你猜我要是说的不是特别对，（虽然有时候会放烟雾弹）干嘛一堆人转我的
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